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赛晶半导体完成A轮共1.6亿元融资

赛晶半导体管理层表示,本次融资所得资金,将重点用于公司最新的IGBT模块和SiC模块生产线建设。
投资界(ID:pedaily2012)7月28日消息,据中国电子报、电子信息产业网获悉, 赛晶科技发布公告称,公司控股子公司赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司(以下简称“赛晶半导体”)完成A轮融资。本次融资估值为投后27.2亿元,由天津安晶企业管理咨询合伙企业(有限合伙)、无锡河床润玉创业投资合伙企业(有限合伙)、无锡河床皓玉创业投资合伙企业(有限合伙)、苏州亚禾星恒创业投资合伙企业(有限合伙)等4家投资者合计出资1.6亿元,占股比例5.88%。本次融资后,赛晶科技持股比例为70.53%。

赛晶半导体管理层表示,本次融资所得资金,将重点用于公司最新的IGBT模块和SiC模块生产线建设。其中,厂房内部建设和设备采购已经开始。此外,资金还将用于人才团队的扩充,以及微沟槽IGBT芯片和 SiC芯片等的研发。

据了解,赛晶半导体致力于打造国际领先水平的IGBT、SiC芯片及模块。自2019年成立以来,赛晶半导体已经推出的i20系列1200V、1700V IGBT芯片,采用窄台面、短沟道、3D结构、优化N-型增强层和P+层等多项行业前沿设计,具有大功率、低损耗、高可靠性等特点,在业内处于很高水平。公司已经率先实现在12英寸晶圆代工生产线量产IGBT芯片,为公司面向未来的产能优势和成本竞争力打下坚实基础。此外,赛晶半导体已经推出的ED封装、ST封装IGBT模块,采用显著提升均流性能的“直线型”布局等多项优化设计,并通过工业4.0的全自动智能制造工艺和质量管理实现了优异的产品电气性能、可靠性、一致性,获得电动汽车、新能源发电,储能、SVG及其他工控领域客户的广泛认可和批量订单。

赛晶半导体负责人表示,公司将加快规划中的第三、四条模块生产线(分别为一个IGBT模块和一个SiC模块生产线)的建设和产能提升。近期,他们将陆续推出两款车规级产品 – HEEV封装SiC模块、EVD封装SiC模块和IGBT模块,以加强在电动汽车市场的产品布局。此外,公司微沟槽IGBT芯片、SiC MOSFET芯片的研发工作,也已经启动。此外,他们还将在下半年重点加强国外市场拓展,推动中国制造的高品质半导体走向世界。

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