7月26日，三星电子披露了2023年第二季度财报。
第二季度合并销售额为60.55万亿韩元（约合人民币3381.74亿元），同比下降22.28%；营业利润为6685亿韩元（约合人民币37.33亿元），同比下降95.26%。
三星电子季度利润再次创新14年来*水平，原因是大环境对用于手机、电脑和汽车等电子产品的芯片需求造成了影响。
而2023年*季度财报显示，营业利润为6402亿韩元，较上年同期的14.12万亿韩元下降95%。
三星电子已经连续两个季度利润下跌95%。
三星电子共有6个部门，分别为DX部门（智能手机和数字电器的设备）、VA/DA部门（电视等消费电子）、MX/Networks部门（智能手机等通信设备）、DS部门（半导体）、SDC事业部（显示器）以及Harman（汽车设备）业务。
其中备受关注的是DS部门，它是整个行业的晴雨表。
该部门销售总额为14.73万亿韩元，同比下降51.68%，环比增长7%；存储芯片业务营收8.97万亿韩元，同比下滑57%，环比增长1%；营业亏损4.36万亿韩元，而*季度亏损约4.58万亿韩元。
今年上半年，三星电子的主要芯片业务创纪录亏损8.94万亿韩元（约合人民币499.30亿元）。
面对这种情况，三星电子将继续削减其存储芯片生产，包括智能手机和个人电脑中使用的 NAND 闪存。而在今年4月，就已经开始了一轮储存芯片的减产。
虽然连续巨亏，但生成式人工智能的发展，给了三星电子信心。三星电子努力拿到更多用于生成式人工智能的芯片订单。它表示，由于人工智能需求强劲，它计划到 2024 年加倍生产高性能内存芯片，如高带宽内存（HBM）。
HBM 用于人工智能、5G、物联网（IoT）、图形处理应用、虚拟现实和增强现实系统，与传统的 NAND 相比，它能提供更快的数据处理速度和更低的功耗。尤其可以更好地与训练人工智能的芯片配合使用。三星电子还表示，将继续在半导体领域投资，在其整个季度高达14.5万亿韩元的资本支出中，超过90%用于芯片。
换句话说，半导体行业将迎来结构性的转变：高密度、高性能的产品需求会一直保持强劲。
分析师也普遍认为，三星电子的情况好于预期，最糟糕的情况已经过去，第三季度可能迎来反弹。也有分析师认为，由于三星电子的竞争对手SK海力士已经向英伟达供应HBM芯片，该公司很可能会成为帮助开发和训练生成式人工智能平台的芯片需求的*受益者。
据韩国券商KB Securities称，到2024年，HBM3（即第四代HBM技术）有望占三星电子芯片销售收入的18%，高于今年预计的6%。DS部门总裁兼负责人景启贤在本月早些时候的公司会议上表示，三星将努力控制一半以上的 HBM 市场。2022年，HBM市占率分别为SK海力士50%、三星约40%、美光约10%。
另外，三星电子还表示，除了用于生成式人工智能的芯片，汽车内存芯片会是第二增长曲线，预计未来五年的平均增长率将超过 30%。
在半导体领域，三星电子还面临中国企业的追赶，如长江储存、中芯国际。
有媒体认为，要认真对待以三星电子为首的行业巨头持续大幅度亏损现象。在过去10年里，随着数据需求的爆炸性增长，各厂商享受了长时间的高收益。如今，连三星电子都免不了持续亏损，行业腰部企业可能日子更难熬，新一轮行业洗牌可能会发生。因为为了维持本公司在行业的竞争力，接下来势必是通过一轮又一轮巨额投资，财力不够或者跟不上的半导体企业，可能会面临被淘汰，比如早先的巨头西部数据等。
实际上，砸钱已经开始了。三星电子预计将在未来20年内投资300万亿韩元建设半导体生产基地，将包含五座芯片工厂，并且将吸引多达 150 家材料、零部件和设备制造商、IC 设计厂和半导体研发机构进驻。
随着生成式人工智能的兴起，高端半导体需求也将加大，希望中国公司也有一席之地。
