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星思半导体完成新一轮股权融资,中电基金参投

上海星思半导体专注于5G和面向6G卫星通信的基带芯片研发,产业应用覆盖5G万物互联和6G卫星通信各场景。

投资界(ID:pedaily2012)9月28日消息,星思半导体完成中电系基金产业轮融资,双方将在通信和信创等关键领域形成合力,提供完全自主可控的通信解决方案。本轮融资所筹措资金,将用于技术研发和芯片商用量产的投入,加快公司战略布局面向6G的卫星通信基带芯片,助力低轨宽带卫星互联网建设。

上海星思半导体专注于5G和面向6G卫星通信的基带芯片研发,产业应用覆盖5G万物互联和6G卫星通信各场景,包括卫星通信、固定无线接入(FWA)、无人机自组网和图传、车载通信、工业互联、边缘计算等。

继2022年底成功流片第一版5G eMBB基带芯片CS6810,功能和性能测试的关键指标表现优异,开始商用出货;星思半导体在2023年初推出了支持5G NTN标准的宽带卫星手机基带芯片CS7610和超宽带卫星终端基带芯片CS7810,并紧密配合卫星产业链上下游,深度参与低轨宽带卫星互联网建设,做出了积极贡献。

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