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利润暴跌78%、亏损创纪录:竟然又是它

随着生成式人工智能的兴起,高端半导体需求也将加大,希望中国公司也有一席之地。

三星电子预计,第三季度营业利润为1.8万亿韩元(约合98.35亿人民币),同比下降78%。这一表现比市场预计的还要差。

三星电子的利润已经连续三个季度暴跌了,跌幅分别为:78%、95.26%、95%。

利润暴跌的最主要原因,依旧是全球半导体市场萎靡不振,手机、电脑和汽车等电子产品的芯片需求仍未恢复。市场观察人士预计,第三季度三星电子半导体部门亏损了3万亿韩元。

好消息是,本季利润是上一季的近三倍,也许是触底反弹的信号。

其实,受大环境影响,利润大跌的不仅是三星电子,高通、台积电利润也有较大幅度下跌。

三星电子共有6个部门,分别为DX部门(智能手机和数字电器的设备)、VA/DA部门(电视等消费电子)、MX/Networks部门(智能手机等通信设备)、DS部门(半导体)、SDC事业部(显示器)以及Harman(汽车设备)业务。

其中备受关注的是DS部门,它是整个行业的晴雨表。

今年上半年,三星电子的主要芯片业务创纪录亏损8.94万亿韩元(约合人民币499.30亿元)。

三星电子在二季度财报发布后继续削减其存储芯片生产,包括智能手机和个人电脑中使用的 NAND 闪存。而在今年4月,就已经开始了一轮储存芯片的减产。

虽然连续巨亏,但ChatGPT带来的全球范围内生成式人工智能的浪潮,给了三星电子信心。三星电子努力拿到更多用于生成式人工智能的芯片订单。它表示,由于人工智能需求强劲,它计划到 2024 年加倍生产高性能内存芯片,如高带宽内存(HBM)。

HBM 用于人工智能、5G、物联网(IoT)、图形处理应用、虚拟现实和增强现实系统,与传统的 NAND 相比,它能提供更快的数据处理速度和更低的功耗。尤其可以更好地与训练人工智能的芯片配合使用。三星电子还表示,将继续在半导体领域投资,在其整个季度高达14.5万亿韩元的资本支出中,超过90%用于芯片。

换句话说,半导体行业将迎来结构性的转变:高密度、高性能的产品需求会一直保持强劲。

据韩国券商KB Securities称,到2024年,HBM3(即第四代HBM技术)有望占三星电子芯片销售收入的18%,高于今年预计的6%。DS部门总裁兼负责人景启贤在本月早些时候的公司会议上表示,三星将努力控制一半以上的 HBM 市场。2022年,HBM市占率分别为SK海力士50%、三星约40%、美光约10%。

不过,生成式AI火爆,带来的需求多半是中远期的,未必解得了近渴。

正如虎嗅网一篇文章中说的:目前AI芯片还很难成为各大晶圆厂的“救命稻草”,因为 “核心问题在于AI芯片市场与消费级市场相比,体量几乎是微不足道。根据第三方市调机构Precedence Research的统计,2022年全球AI芯片市场(包括各类用于高性能计算的GPU、CPU及集成电路)规模为168亿美元,而同一时期仅苹果在台积电的订单金额就达到了170亿美元。”以台积电为例,AI芯片只占总营收6%,大头是智能手机芯片(占33%)。消费电子产品市场的降温,短时间难以被AI市场的狂热弥补。

台积电总裁魏哲家就直接就跟分析师交底:“即使我们有非常好的AI芯片需求,它仍然不足以抵消所有这些宏观影响”。

另外,三星电子还表示,除了用于生成式人工智能的芯片,汽车内存芯片会是第二增长曲线,预计未来五年的平均增长率将超过 30%。

在半导体领域,三星电子还面临中国企业的追赶,如长江储存、中芯国际。

有媒体认为,要认真对待以三星电子为首的行业巨头持续大幅度亏损现象。在过去10年里,随着数据需求的爆炸性增长,各厂商享受了长时间的高收益。如今,连三星电子都免不了持续亏损,行业腰部企业可能日子更难熬,新一轮行业洗牌可能会发生。因为为了维持本公司在行业的竞争力,接下来势必是通过一轮又一轮巨额投资,财力不够或者跟不上的半导体企业,可能会面临被淘汰,比如早先的巨头西部数据等。

实际上,砸钱已经开始了。三星电子预计将在未来20年内投资300万亿韩元建设半导体生产基地,将包含五座芯片工厂,并且将吸引多达 150 家材料、零部件和设备制造商、IC 设计厂和半导体研发机构进驻。

随着生成式人工智能的兴起,高端半导体需求也将加大,希望中国公司也有一席之地。

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