三星电子预计，第三季度营业利润为1.8万亿韩元（约合98.35亿人民币），同比下降78%。这一表现比市场预计的还要差。
三星电子的利润已经连续三个季度暴跌了，跌幅分别为：78%、95.26%、95%。
利润暴跌的最主要原因，依旧是全球半导体市场萎靡不振，手机、电脑和汽车等电子产品的芯片需求仍未恢复。市场观察人士预计，第三季度三星电子半导体部门亏损了3万亿韩元。
好消息是，本季利润是上一季的近三倍，也许是触底反弹的信号。
其实，受大环境影响，利润大跌的不仅是三星电子，高通、台积电利润也有较大幅度下跌。
三星电子共有6个部门，分别为DX部门（智能手机和数字电器的设备）、VA/DA部门（电视等消费电子）、MX/Networks部门（智能手机等通信设备）、DS部门（半导体）、SDC事业部（显示器）以及Harman（汽车设备）业务。
其中备受关注的是DS部门，它是整个行业的晴雨表。
今年上半年，三星电子的主要芯片业务创纪录亏损8.94万亿韩元（约合人民币499.30亿元）。
三星电子在二季度财报发布后继续削减其存储芯片生产，包括智能手机和个人电脑中使用的 NAND 闪存。而在今年4月，就已经开始了一轮储存芯片的减产。
虽然连续巨亏，但ChatGPT带来的全球范围内生成式人工智能的浪潮，给了三星电子信心。三星电子努力拿到更多用于生成式人工智能的芯片订单。它表示，由于人工智能需求强劲，它计划到 2024 年加倍生产高性能内存芯片，如高带宽内存（HBM）。
HBM 用于人工智能、5G、物联网（IoT）、图形处理应用、虚拟现实和增强现实系统，与传统的 NAND 相比，它能提供更快的数据处理速度和更低的功耗。尤其可以更好地与训练人工智能的芯片配合使用。三星电子还表示，将继续在半导体领域投资，在其整个季度高达14.5万亿韩元的资本支出中，超过90%用于芯片。
换句话说，半导体行业将迎来结构性的转变：高密度、高性能的产品需求会一直保持强劲。
据韩国券商KB Securities称，到2024年，HBM3（即第四代HBM技术）有望占三星电子芯片销售收入的18%，高于今年预计的6%。DS部门总裁兼负责人景启贤在本月早些时候的公司会议上表示，三星将努力控制一半以上的 HBM 市场。2022年，HBM市占率分别为SK海力士50%、三星约40%、美光约10%。
不过，生成式AI火爆，带来的需求多半是中远期的，未必解得了近渴。
正如虎嗅网一篇文章中说的：目前AI芯片还很难成为各大晶圆厂的“救命稻草”，因为 “核心问题在于AI芯片市场与消费级市场相比，体量几乎是微不足道。根据第三方市调机构Precedence Research的统计，2022年全球AI芯片市场（包括各类用于高性能计算的GPU、CPU及集成电路）规模为168亿美元，而同一时期仅苹果在台积电的订单金额就达到了170亿美元。”以台积电为例，AI芯片只占总营收6%，大头是智能手机芯片（占33%）。消费电子产品市场的降温，短时间难以被AI市场的狂热弥补。
台积电总裁魏哲家就直接就跟分析师交底：“即使我们有非常好的AI芯片需求，它仍然不足以抵消所有这些宏观影响”。
另外，三星电子还表示，除了用于生成式人工智能的芯片，汽车内存芯片会是第二增长曲线，预计未来五年的平均增长率将超过 30%。
在半导体领域，三星电子还面临中国企业的追赶，如长江储存、中芯国际。
有媒体认为，要认真对待以三星电子为首的行业巨头持续大幅度亏损现象。在过去10年里，随着数据需求的爆炸性增长，各厂商享受了长时间的高收益。如今，连三星电子都免不了持续亏损，行业腰部企业可能日子更难熬，新一轮行业洗牌可能会发生。因为为了维持本公司在行业的竞争力，接下来势必是通过一轮又一轮巨额投资，财力不够或者跟不上的半导体企业，可能会面临被淘汰，比如早先的巨头西部数据等。
实际上，砸钱已经开始了。三星电子预计将在未来20年内投资300万亿韩元建设半导体生产基地，将包含五座芯片工厂，并且将吸引多达 150 家材料、零部件和设备制造商、IC 设计厂和半导体研发机构进驻。
随着生成式人工智能的兴起，高端半导体需求也将加大，希望中国公司也有一席之地。
