近期，中博聚力完成对篆芯半导体（南京）有限公司（以下简称“篆芯半导体”）的A1轮投资，本轮融资由信熹资本、金浦投资联合领投，中博聚力、鑫源福锐、柠盟投资、毅岭资本等跟投，本轮募集资金将用于加速产品研发。秉承立足科技，践行价值，中博聚力（北京）投资管理有限公司，成立于2013年，专注于信息科技和生物制药赛道的股权投资。
高端交换机芯片急需国产替代
网络芯片与系统是电子信息产业中的核心环节，是新一代信息产业与信息化战争的战略制高点。当前网络体系面向不同应用领域可划分为企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络四个关键应用场景。由于网络体系的每个关键应用场景均采用类似接入、汇聚和核心的组网架构，因此均需要系列化的以太网交换芯片产品。以太网交换机和以太网交换芯片将广泛应用于整个信息化产业。
虽然当前中国网络通信系统整机能力通过多年的发展已经具备了和国际巨头竞争的能力，涌现了如华为、新华三、锐捷、中兴、烽火等国际性企业，在国内市场占据主导地位，但是目前这些企业交换机使用的核心芯片仍然严重依赖国外进口，尤其是高端交换机芯片基本还是采用美国博通的通用交换芯片，国产替代迫切。
打破垄断，篆写中国自主知识产权的高性能可编程网络芯片
篆芯半导体成立于2021年，聚焦自主知识产权的高端网络芯片及其落地解决方案，面向国内云服务商、设备商、运营商、大型企业等客户群体，打造灵活开放的网络解决方案，核心成员来自博通、思科、英特尔、联发科等国际头部芯片企业。
计算、存储和网络是整个信息技术的基础，然而目前国内自主知识产权的高端网络芯片仍为空白。高端网络芯片技术壁垒及研制难度高，国产高性能网络芯片的缺失，制约了国内网络基础设施的升级与发展。篆芯半导体作为一家由数通行业资深人士创立的集成电路设计企业，将目光聚焦于高端网络产品的核心竞争力，致力于研发具有完全自主知识产权的高端网络芯片及其落地解决方案，打造真正符合国内客户需求的底层硬件。
自创立以来，篆芯半导体在产品开发、研发队伍建设和产业生态战略合作方面取得突破性进展。目前，在上海、南京、深圳、成都均设有分支机构。在开发创新产品的同时，篆芯半导体也致力于打造一支超越国际水平的本土研发团队和搭建国内的产业良性合作发展生态圈目前，篆芯半导体的第 一款交换机芯片产品已设计完成，即将流片，同时公司已与行业头部厂商达成战略合作。
中博聚力持续助力中国芯片国产替代
5G、物联网、人工智能、云计算等技术产业的发展，共同助推全社会数据量快速增长，加速市场对新一代高速交换机的需求，而交换芯片作为交换机的性能锚点，亦将持续向高性能、高密度、高转发速度、可编程演进。交换芯片本身具有极高的技术壁垒和商业壁垒，中高端交换芯片的国产化替代进程亟待提速。篆芯半导体具备极强的技术研发实力和丰富的商业化行业经验，我们坚信公司会成为国产高端交换芯片的领 导者，打破国际巨头长期垄断交换芯片的市场格局，为我国数字化网络建设提供自主可控的国产芯片方案。
