据Yole报道，尽管 MCU 市场在 2022 年年底表现强劲，但预计 2023 年上半年将出现下滑，下半年将逐渐恢复，更换周期与大流行驱动的峰值有关。通货膨胀和全球冲突持续存在，但潜在衰退的迹象正在减弱。
Yole预计，2023 年 MCU 收入将小幅下降至 229 亿美元，复合年增长率预计为 5.3%（2022-2028 年）。尽管 2023 年将面临挑战，但通货膨胀和被压抑需求的减少预计将刺激增长，到 2028 年将达到约 320 亿美元。预计 2023 年平均售价将小幅增长，全年保持历史最高水平，然后逐渐下降2024 年和 2022-2028 年平均售价复合年增长率为 2.3%。
Yole表示，全球MCU出货量受益于2023年下半年的强劲增长，但上半年的疲软预计将导致下降至265亿颗。2022年至2028年的短期MCU市场因全球地缘政治而面临不确定性，而在自动化和连接性的推动下，MCU的长期需求依然强劲，预计到2028年将增长至超过367亿颗。
Yole提供的数据指出，2023年，MCU平均售价预计将小幅上涨，并全年保持在历史高位。由于供应链中断而转向价格更高的 MCU 可能会成为新常态。4/8/16 位市场份额的下降速度比预期更快，在 RISC-V 架构和对高级功能的需求的推动下，大部分增长发生在 32 位领域。到 2028 年，按收入计算，4/8/16 位市场份额预计将降至 33% 以下。
在排名前五的 MCU 细分市场中，按收入计算，汽车预计到 2023 年将占 MCU 市场的近 39%，而工业和其他领域仍保持在 24%。与此同时，由于强劲的嵌入式安全趋势，智能卡/安全 MCU 预计将达到 14%。另一方面，由于设备更换率较低，消费者细分市场预计将下降至略高于 11%，个人数据处理比例将下降至 5%。
总结而言，2023 年，汽车行业将继续成为 MCU 收入的重要推动力，从而带动整体 ASP 的增长。与此同时，工业和其他应用将保持稳定的份额，而智能卡/安全 MCU 预计将在强劲的嵌入式安全趋势的推动下增长。然而，消费者细分市场将略有下降，个人数据处理也将减少，这主要是由于设备更换率有限。此外，MCU市场之前的供应链挑战似乎已经得到解决。
EMEA MCU 供应商主导市场，但中国大陆增长强劲
*的 MCU 设计商，包括英飞凌、瑞萨和恩智浦，展开了激烈的竞争，彼此之间的差异微乎其微。恩智浦继续保持其在汽车MCU市场的主导地位。随着 COVID-19 大流行过渡到流行阶段，MCU 供应商一直在全球范围内调整其策略。竞争格局保持稳定，小型供应商数量不断增加，尤其是在亚洲市场。
中国主要OEM厂商已进入半导体行业，特别关注MCU制造。它们的增长是由智能家居生态系统、汽车行业的需求不断增长以及人工智能在各种应用中的采用推动的。这些公司积极参与芯片设计，以加强供应链控制。此外，内部 MCU 开发可实现自给自足。为了巩固这些公司的地位，这些中国公司进行了大量投资。
能源效率仍然是主要特征，同时也追求高性能
边缘计算和物联网 (IoT) 的兴起导致对功能更强大的混合 MCU 作为复杂片上系统 (SoC) 和微处理器单元 (MPU) 替代品的需求增加。多核处理器变得越来越普遍，高性能MCU占MCU市场收入的30%。
令人惊讶的是，尽管预测会过时，但随着价格效率差距的缩小，4/8/16 位 MCU 预计将与增长更快的 32 位 MCU 一起继续增长。这些更简单的 MCU 在特定应用中作为经济高效、低功耗的解决方案仍然很受欢迎。
在对*性能、效率和集成的需求的推动下，MCU 正在进入高级节点领域。这种转变提供了微处理器和 MCU 之间的选择，使能源效率与先进节点保持一致，以满足新兴技术的需求。
在非易失性存储器领域，28nm以下的eFlash（嵌入式闪存）出现了缩放挑战，从而带来了成本挑战。这促使人们探索替代嵌入式非易失性存储器 (eNVM)，例如 PCM、RRAM 和 MRAM。这些 eNVM 有望实现更高的密度和效率，并被从 28/22nm 一直到 16nm 的*厂商所采用，未来的路线图目标是 10nm 以下的尺寸。
MCU 封装传统上以引线键合和倒装芯片等架构为主，只有一小部分过渡到晶圆级封装。
在开源架构领域，RISC-V正在挑战ARM在嵌入式核心IP领域的主导地位。未来五年，RISC-V 预计将快速增长，虽然它可能不会取代 ARM，但它将减缓 ARM 的增长，特别是首先影响成熟或遗留技术。向 RISC-V 的过渡会带来成本，例如开发新技能和管理第三方依赖项。
