打开APP

LED封装企业「芯芯半导体」获投4亿元

芯芯半导体成立于2021年,隶属四川凝彩电子科技集团有限公司、香港海信科电子合资投建的子公司。

投资界(ID:pedaily2012)11月10日消息,近日安徽芯芯半导体科技与安徽江南新兴产业投资签订基金投资协议。根据协议,芯芯半导体的LED半导体封装项目将获得安徽高新投资项目基金的4亿元投资,资金将分两期投入。据悉,该LED封装项目主要建设半导体封装线,生产RGB照明芯片。

资料显示,芯芯半导体成立于2021年,隶属四川凝彩电子科技集团有限公司、香港海信科电子合资投建的子公司。芯芯半导体的经营范围包括半导体器件专用设备制造;电力电子元器件制造;显示器件制造;半导体照明器件制造;电子元器件零售等。

2022年,芯芯半导体入驻安徽省池州市,计划投资11.6亿元打造面积为1.8万平方米,拥有1300多台全自动化生产设备生产厂房,项目生产封装照明芯片、小间距显示类产品等,是中国华东地区LED高清显示屏研发生产基地。

【本文由投资界合作伙伴投资界讯授权发布,本平台仅提供信息存储服务。】如有任何疑问题,请联系(editor@zero2ipo.com.cn)投资界处理。

相关资讯

相关企业

芯片半导体数据总览

最新资讯

热门TOP5热门机构|VC情报局

去投资界看更多精彩内容
【声明:本页面数据来源于公开收集,未经核实,仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点,本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示:投资有风险,决策请谨慎。】