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一年融三轮,中茵微电子获过亿元B轮融资

融资所得资金将进一步用于企业级高速接口IP与Chiplet产品研发,加速推进Chiplet产品的快速落地与人才引进。

投资界(ID:pedaily2012)1月2日消息,中茵微电子宣布完成了B轮过亿元融资,本轮融资由国投创业领投,老股东卓源亚洲等持续加码追投。融资所得资金将进一步用于企业级高速接口IP与Chiplet产品研发,加速推进Chiplet产品的快速落地与人才引进。

中茵微电子于2021年2月作为重大引进项目在南京浦口成立,由清华系在浦口的凌华集成电路技术研究院孵化落地,致力于成为中国IC设计先进技术平台领导者。中茵微电子专注于IC设计先进技术平台的深耕细作,长期投入于高端IP的自主研发、先进制造工艺的IC设计,以及Chiplet架构的创新研发。主要面向高性能计算、网络通讯等领域,为客户提供先进制程IP、一站式高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品。

中茵微电子的高速数据接口IP(32G SerDes)、高速存储接口IP(LPDDR5x、ONFI5.1等)的研发基本完成,并逐步得到流片验证;团队具备多个领域SoC的一站式设计服务能力;Chiplet和2.5D/3D产品进入量产,中茵微电子的IC技术平台进一步成熟和完善。基于IC技术平台,中茵微电子团队为客户定制开发了5G通信,服务器CPU及AI等多颗SoC。中茵微电子正与头部客户共同布局Chiplet和3DIC解决方案,积极将自研IP应用到Chiplet和3DIC领域,为国内先进芯片的开发提供更高效的技术路径,铸就数字化集成电路底座。

作为此轮融资的领投方,国投创业认为:中茵微电子一定会凭借着企业级IC技术设计平台这一稀缺定位脱颖而出,在整个半导体产业链中逐步凸显核心价值,并有望在未来形成可持续规模化效应,在推动芯片国产化进程中贡献关键力量。半导体IP具有较高的技术壁垒,市场份额高度集中于海外龙头公司,国内优秀企业较少,国产替代空间较大。Chiplet是实现大芯片的新技术路径,也是目前业内公认的最有可能突破西方技术封锁的技术路径。在AI&异构计算芯片方面,中茵微电子拥有丰富的先进制程高速接口,AI和异构计算芯片设计经验;在通信&网络芯片方面,中茵微电子提供高端接口IP定制与集成,整合国内外供应链资源助力客户实现顺利量产;在Chiplet方面,中茵微具备了主流接口IP、差异化定制能力和丰富的产业合作伙伴,可以提供灵活的Chiplet解决方案。

卓源亚洲创始合伙人、CEO兼联席董事长林海卓博士表示:Chiplet技术给国内SoC芯片产业提供了自主可控弯道超车的机会。一方面,SoC中模拟及接口模块可以在其适配的工艺制程下进行生产;另一方面,对于确实需要先进制程的模块,也可以通过多个成熟制程的模块高速互联形成平替。中茵微电子已经具备D2D及C2C互联的高速SerDes及接口技术,EUV工艺SoC/ASIC定制开发能力,2.5DCoWos和3DIC的设计及量产经验,能够整合产业链资源为国内顶级产业客户提供完整的技术平台及Chiplet量产方案。创始人王洪鹏及其团队无疑是中国Chiplet产业最具号召力的领导者,我们长期看好中茵微电子成为全球范围内Chiplet领域的引领者。

据悉,中茵微电子与客户合作开发的基于自研IP的CPU芯片和AI芯片已完成IP交付、芯片前端设计和后端设计,计划于近期流片,这些芯片采用了多核高性能RISC-V CPU核、PCIE Gen5等高速数据接口、LPDDR5x等高速存储接口以及2.5D封装等先进技术。

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