华为过去十几年里在通信领域取得的成绩有目共睹。尤其是在基站领域，他们能够*于竞争对手，与他们在集成电路方面的投入有着重要的关系。
按照日经所说，设计芯片可以让设备制造商提高网络效率，并将其无线连接技术与竞争对手区分开来。所以其实除华为以外，类似爱立信和诺基亚等华为竞争对手在过去也在芯片上面有投入。
但日经报道指出，他们似乎对现状不太满意，还是想继续加大芯片领域投入。以爱立信为例，日经在一篇报道中表示，这家仅次于华为的全球第二大电信设备提供商，在过去的六七年里就加大了芯片开发方面的投资。
为何要加码自研芯片？
如前所说，这些通信设备巨头其实早就是芯片玩家，但他们为何现在又要加大投入呢？
在接受日经记者采访的时候，爱立信商业区域网络技术和战略主管Freddie Sodergren表示，之所以会加大芯片方面的投入，是因为爱立信看到，，随着 5G 的发展，内部进行[芯片开发]变得比以前更加重要。
Sodergren 进一步指出，爱立信仍为其部分产品采购现场可编程门阵列（FPGA）芯片。但随着5G连接的发展，对更高计算能力和更低功耗的要求变得更加关键，促使爱立信扩大其芯片开发团队。
日经表示，FPGA 是“现成的”芯片，用户可以针对特定目的进行编程。但它们非常耗电，而且价格也不便宜：据业内人士称，单个基站 FPGA 的成本可能超过 1,000 美元。
爱立信在官网中更是直言，5G时代创造价值需要不懈的创新。爱立信芯片与硬件和软件的紧密协同设计在促进为当今和未来的各种部署场景创建高性能、节能和轻量级产品方面发挥着至关重要的作用。
诺基亚全球主管 Jane Rygaard 也告诉日经记者：“我们意识到，从 4G 到 5G，再到现在的 6G，能力和对需求的理解与我们如何以更低的功耗实际提供更高的性能密切相关。”
“当然，我们可以继续出去购买[芯片]，但当谈到我们想要如何获得性能和稳定性时，这意味着设计[需要]是内部的。”Jane Rygaard说。
而格根据这两家公司最近的一些动作看来，围绕着openRAN的一些争论，也是他们投入自研芯片的另一个原因。要解释什么是OPENRAN，其实需要从基站的发展本身讲起。但简而言之，Open RAN 是移动网络架构的持续转变，主要目的是使服务提供商能够使用来自不同供应商的非专有子组件。这些新的做法，就引发了芯片的一些新讨论。
例如，当AT&T 与爱立信达成 140 亿美元的协议后开始构建其“开放”无线接入网络(RAN) 时，它不会使用英特尔的芯片来开发最繁琐的软件。AT&T 发言人此前在电子邮件中表示：“首先，我们将利用爱立信芯片路线图的优势，将开放无线电引入我们的网络。” “随着芯片解决方案的成熟，我们将推出基于英特尔路线图的更多开放架构解决方案。”
换而言之，尽管在 AT&T 的官方发布中提到了英特尔和服务器合作伙伴戴尔，但可以确认该 AT&T 网络首先不会是“云”RAN。网络通常是专门构建的，从一开始就将定制芯片与专有软件融合在一起。
爱立信 RAN 计算产品线负责人 Michael Begley 在电子邮件中也表示：“目前，对于 RAN 应用而言，专用硬件比通用硬件更加节能，尽管随着未来处理器的改进计划，这一差距将会缩小。” “然而，考虑到其优化点，专用硬件将继续成为未来无线电站点部署中最节能、最紧凑的硬件。”
此外，爱立信的芬兰竞争对手诺基亚也一直专注于第 1 层 RAN 功能的芯片自研，因为这些功能是最需要资源的。仅保留云 RAN 部署中要求较低的功能（第 2 层和第 3 层）使用通用处理器。
诺基亚在之前发布的一份白皮书中表示，一些用于云 RAN 的中央处理单元 (CPU)“实际上不是通用 CPU” 。“它们本质上是云 RAN 专用的 CPU。”
此外，6G的到来，也让他们拥有了更大的决心，于是加大在芯片上面的投入。Teral Research 创始人兼首席分析师 Stephane Teral 也向《日经亚洲》表示，定制化变得越来越重要，因为“5G 和人工智能需要网络基础设施越来越强大的计算能力”。
Marvell 高级副总裁兼定制计算机和存储业务总经理 Will Chu 也指出，对竞争的渴望是推动定制芯片兴起的“*”因素。“从 2G、3G、4G、5G 到 6G，每当他们在这些标准上迈出一步时，他们就需要越来越好的芯片，”他说。
Chu表示，推动定制半导体兴起的另一个重要因素是5G和AI时代的融合，这迫使云服务提供商升级其基础设施。“我们看到定制[芯片]解决方案的市场正在不断增长。推动这一趋势的主要因素是数据经济和人工智能的计算需求。你需要一个新的基础设施来支持所有应用程序。”
然而，Chu引用他作为芯片行业资深人士的观察表示，只有*的公司，主要是*电信设备制造商和云服务提供商，才有能力和资源开发或共同开发定制芯片。
争夺战悄然打响
虽然没有大张旗鼓，但两者的芯片争夺战悄然打响。
爱立信的Sodergren对日经表示，该公司的专用集成电路部门爱立信硅已在德克萨斯州奥斯汀设立了一个工厂，并扩大了其在瑞典的团队，并补充说该合资企业雇用了“数百名”工程师。
他表示，对于一些内部芯片，爱立信“总是”使用最新的芯片制造节点，并且每年都会推出新一代芯片。
据了解，近十年来，爱立信一直与美国芯片巨头英特尔公司合作开发第五代（5G）网络。去年七月，爱立信宣布正在扩大合作伙伴关系，利用英特尔的18A工艺和制造技术用于前者的未来5G基础设施。
英特尔的一份声明透露，它正在与瑞典电信设备制造商合作， 使用其已披露的*进的制造技术，为爱立信的 5G 网络设备制造定制芯片。
“我们现在比以前扮演着更重要的角色，”Sodergren说。“我认为这是爱立信真正占据行业领导地位的原因之一......我们自己已经做到了这一点。”
爱立信的芬兰竞争对手诺基亚也采取了类似的做法，于 2018 年推出了 ReefShark 系列片上系统 (SoC) 产品。
诺基亚表示，由于该公司新的 ReefShark 芯片组提高了功率效率并提高了无线电性能，诺基亚最新的大规模 MIMO 无线电的重量是上一代的一半。
诺基亚同时还带来了网络处理器芯片，专为确保客户的业务在这个日益不确定和充满挑战的时代继续蓬勃发展而设计。
例如建立在 FP4基础上的PF5，其在灵活功能和不妥协的 IP 芯片设计方法的基础上，增加了更多容量和安全功能，同时显着降低了功耗。FP5 可让您快速发展服务、消除新的或不断升级的网络安全威胁并满足不断增长的容量需求，同时保持*的效率、性能和规模。
今年年初，诺基亚还宣布，计划在其位于德国乌尔姆和纽伦堡的两个工厂投资 3.6 亿欧元。这笔资金将用于 5G-Advanced 和 6G 通信系统的软件、硬件和芯片的研发。
诺基亚移动网络总裁 Tommi Uitto 赞扬了最新的投资机会，称其“将支持我们推动德国和欧洲电信业发展的努力”。
Uitto 继续说道：“特别是，它将有助于我们对微电子学的研究，为 6G、人工智能和虚拟宇宙等未来技术提供动力，并开发更节能、更强大的网络。”
如日经所说，开发电信网络芯片需要大量资源和尖端生产技术。因此，这些公司正在与 Marvell、博通和英特尔 等知名开发商合作。
此外，双方在芯片人才上面的争夺也愈发激烈。
据了解，此前曾在 AMD 和 Oracle 等公司担任芯片设计职务的Derek Urbaniak 在过去六年半中一直担任爱立信的芯片工程主管，但他在最近的 LinkedIn 帖子中发出了从这家瑞典装备制造商辞职的通知，但没有透露下一步要做什么。然而据多位知情人士透露，他将以类似的职位加入诺基亚。
相关报道指出，Urbaniak 已准备接替诺基亚片上系统开发主管 Veijo Kontas，后者将于今年晚些时候退休。Kontas于 2019 年 1 月就任现职，被认为在诺基亚 5G 转型中发挥了重要作用，此前诺基亚在 10 纳米基站芯片的交付上表现不佳，转而转向更耗电的现场可编程门阵列（FPGA）。据第三方分析师报告称，该公司随后将 Broadcom 和 Marvell 与英特尔一起引入为 5G 芯片供应商，并夺回了 5G 问题期间失去的市场份额。
写在最后
在这个5G走向6G的关键时候，他们走向更多芯片自研，这是情有可原的。更何况他们力推的openRAN也需要更多的自研芯片助力。
但从另一个角度看，因为某些众所周知的原因，他们在国际市场上可能不需要面对华为，这似乎让整场竞赛失去一些焦点。
不过话说回来，在这篇文章成文的过程中，我们发现爱立信早在2002年之前就涉足芯片业务。但他们在方式将相关公司卖给了英飞凌。也就是在这一年，意法半导体收购了阿尔卡特的无线芯片业务。
这让爱立信和NOKIA现在加大芯片投入这个故事，更有谈资。
