投资界（ID：pedaily2012）6月12日消息，北极雄芯近日宣布完成新一轮融资，引入云晖资本。本次融资资金将主要用于首批核心Chiplets流片及封装测试，助推公司率先构建国内首个可独立销售的“Chiplet产品库”。
北极雄芯作为国内Chiplet芯片设计企业，源于清华大学交叉信息研究院，孵化于交叉信息核心技术研究院。公司核心团队深耕Chiplet领域多年，拥有全球领先的学术影响力以及丰富的产品化实践基础。公司致力于成为基于Chiplet的高性能计算解决方案领航者，成立以来取得了多项里程碑：自主研发的“启明930”异构集成AI加速芯片率先完成了全国产Chiplet封装供应链的工艺验证，自主研发的PB Link成为首个基于国内《芯粒互联接口标准》的Chiplet高速互联接口，自主研发的首批通用型高性能SoC Chiplet以及AI加速Chiplet即将面向市场。
成立三年来，公司陆续完成了一系列的Chiplet基础设施搭建工作：2022年公司通过“启明930 AI Chip”率先完成了Chiplet异构集成的全流程工艺验证——研发设计、流片测试、基于全国产供应链的2.5D封装、AI工具链、模型部署及Chiplet架构下的编译及数据链路优化等。2023年，公司自主研发的Chiplet互联接口PB Link测试成功，PB Link接口具备低成本、低延时、高带宽、高可靠、符合国产接口标准、兼容封装内外互连、注重国产自主可控等特点。截至目前，北极雄芯自研的芯粒互联接口标准PB Link以及AI加速模块目前均已实现对外授权。
2024年起，公司高性能通用SoC芯粒、自研Zeus Gen2 AI加速芯粒、GPU芯粒等产品将陆续交付流片。随着各类芯粒的不断推出，公司将持续保持在芯粒库构建上的先发优势，率先构建国内首个可独立销售的“Chiplet产品库”，加速迈入 “Chiplet产品化元年”。
云晖资本合伙人朱锋表示：“芯粒技术通过模块化设计和集成，能够显著提升芯片性能和功耗效率，有助于突破传统摩尔定律放缓的瓶颈。在AI发展超预期的这几年，芯粒地位尤其重要。北极雄芯核心创始团队在芯片设计上有丰富经验，技术创新性领先，产品迭代能力强，有望最早在明年于数据中心和汽车领域实现应用。我们很荣幸能参与本次融资，与北极雄芯一起成长，完善国内芯粒产业生态，共同推动中国汽车智能化和高性能计算的发展。”
