投资界（ID：pedaily2012）6月18日消息，模拟半导体芯片设计厂商「傲科光电」已完成B轮融资，成立至今累计融资金额达数亿元人民币，B轮投资方为国投创业、中电华登、华胥基金、珠海高科创投等。
「傲科光电」2016年6月在深圳成立，是一家主攻高速模拟电芯片、硅光子芯片与光电集成产品的设计公司，主要产品包括Driver（驱动器）、TIA（跨阻放大器）、CDR（时钟和数据恢复电路）、硅光及TFLN芯片等高速光互连通信芯片产品，覆盖从10Gbps到1.6T的应用场景。
过去，在国内中高端光模块市场上，欧美企业几乎垄断中高端光模块市场芯片份额，25G及以上速率光芯片的国产化率仅为4%，高端市场进口替代需求强烈。
但随着AI算力网络需求的迅猛增长，光模块及其配套芯片作为AI算力的核心器件，在推动行业进步方面扮演着关键角色。
同时，电信骨干、传输和接入网络提速升级，中国光电芯片行业进入高速增长阶段。久谦资本数据统计，中国光电芯片市场规模持续增长，预计2024年将超过150亿元。国内光模块市场规模亦呈增长态势，从2016年的250.9亿元增长至2022年的476.82亿元。国家政策频繁出台，推动国产光电芯片替代进口。
「傲科光电」成立初期，便从研发电信高速相干电芯片切入，主要为数据中心和电信两大市场提供不同的高速电芯片，以及为城域网、骨干网和核心网传输、光纤入户光模块等应用领域提供高端解决方案。
据「傲科光电」CEO商松泉介绍，在数通市场，「傲科光电」已实现短距数据中心25G SR/100G SR4 收发芯片的批量交付，打破光互连领域长期被海外厂商“卡脖子”垄断的局面，成为自主可控的国产替代方案。产品在系统设备商及互联网数据中心客户中已实现批量出货。
此外，公司研发的单模100G/400G应用的PAM4 56G Baud电芯片，也已量产出海，并在两年前开始与全球最大设备厂商合作开发单波200G产品，为头部设备商和模块厂商提供量产样片。
在电信市场，公司已完成400G相干套片向国内头部系统设备商的量产交付，成为该领域国内唯一本土供应商。此外，据介绍，公司100G相干产品累计出货接近10万套，且保持零故障记录。
当前，硅光解决方案以其高集成度、高峰值速度、较好的能耗和成本表现，成为光模块领域的重要发展方向之一。人工智能的发展，催生出大量并行运算和数据交换的需求，高带宽、高密度和可扩展的光电合封技术成为下一代AI计算架构的关键推动力量。「傲科光电」在已有光电芯片和高密度I/O合封技术基础上，提供以硅光为基础的光电合封光引擎一站式解决方案，支持AI/ML和HPC网络建设的发展。
商松泉表示，“光电集成合封是下一代800G/1.6T/3.2T/6.4T光电模组以及片间互联（OIO/CPO）的必由之路。识别市场风向，抓住入场风口尤为重要。国产芯片在做到大批量生产性能稳定的同时，质量也必须过硬。未来，国产替代还有很长的路要走。”
在产品研发方面，「傲科光电」面向数据中心（DCI）之间的400G光电高密度合封方案已成功完成与一家外部合作伙伴的完整封装耦合，并启动与终端客户JDM合作。
团队方面，CEO商松泉博士为前Intel首席科学家，曾担任Ciena、ONI、Infinera资深架构总监，电芯片研发负责人为前德国Fraunhofer-Institute资深科学家。其他核心成员也大多来自Intel、华为、Inphi、Broadcom等国际知名光通信芯片企业，在光电芯片设计、工艺及测试，以及光电系统集成等核心领域拥有超过20年以上的工作经验。
中电华登、华胥基金合伙人容志诚博士，“大数据和云服务爆炸式增长推动数据中心发展，需要巨量带宽。云支持的生成式AI预计快速增长，AI训练模型和推理任务分布在多处，连接性成为AI关键。流量激增要求电信运营商升级网络。国内400G技术普及，海外800G技术即将商用。高速光电芯片是AI基建关键。傲科光电在高速光电芯片领域有丰富经验，率先在相干市场实现100G和400G芯片量产，是唯一国产供应商。产品性能优、功耗低，提供设计冗余。未来，傲科光电将凭借研发积累和快速产品落地能力，在高速光电芯片领域快速发展。”
前海星河资本合伙人刘岩：“作为「傲科光电」的早期投资人，我们被其创业团队的丰富经验和精湛技术吸引。创始团队对行业的理解深刻，早在2017年就预测了数据传输从100G到400G，乃至800G和1.6T的趋势。他们坚信硅光将成为未来趋势，高速芯片和硅光芯片需求巨大。如今，人工智能和数据爆发验证了创始人的预见。傲科光电于2017年成功开发全球首款400G驱动芯片，并实现100G/200G芯片的批量生产。当时，国内几乎无团队具备100G电芯片设计研发能力。作为行业领军者，「傲科光电」将引领行业平稳过渡到更高速产品。”
中南创投基金李志远：“从高端高速电芯片起步，依赖于核心团队在光通信领域丰富的产业经验和研发实力，傲科光电在过去5年已初步完成了在光通信和数通市场的高速电芯片相关产品和市场布局，同时延伸至硅光的光电集成合封领域，其高集成度、低功耗、高性能等特性将成为高速算力互联的支柱，公司400G/800G光电芯片也进度良好。因此随着数据中心扩容，电信提速，AI算力对高速光模块的市场需求，加之公司已积累的产品、技术和客户基础，傲科将进入下一个增长阶段，并引领行业发展。”
