光联芯科成立于2023年，是一家面向高性能计算的片间光互连接口芯片及引擎公司。芯片间光互连的目标是解决计算互连的带宽，能效和传输距离问题，相比传统电学互连，带宽能效积能提升四个数量级。随着大模型和人工智能的指数级快速增长，芯片间光互连成为下一代计算互连的主流技术趋势。目前英伟达，英特尔，AMD，博通等半导体巨头均投入大量资源开发光学互连产品，台积电也将芯片间光互连共封装加入其下一代先进封装路线图。国内片间光互连企业基本处于空白状态。随着人工智能大模型的快速发展，国内芯片间光互连市场规模预计将达到百亿美金规模。
工商信息显示，北京光联芯科智能科技有限公司法定代表人为陈超， 成立于2024-02-08，注册资本635.98万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为科技推广和应用服务业， 注册地址位于北京市海淀区学清路10号院1号楼17层101室。