在工艺逐步成熟、良品率不断提升、部分核心元器件价格下降等多重因素的驱动下,基于COB封装技术的Micro LED成本迅速下降,开启了COB技术的爆发期。招商证券研报显示,目前在P1.2、P1.5等点间距段COB显示产品的价格迅速逼近SMD,P0.9点间距段COB显示产品的价格已低于SMD。招商证券预测,未来芯片微缩化、虚拟像素技术以及载板材质更迭等因素还将带来COB面板成本的持续优化,推动COB渗透率继续上行。
PM驱动玻璃基是Micro LED降本的有效路径之一
雷曼光电技术研究中心高级总监屠孟龙表示,LED芯片尺寸的微缩化是Micro LED不断降低成本的有效路径。
如何才能更有效、低成本地实现LED芯片尺寸的微缩化?业内认为,用PM驱动玻璃基替代现行普遍应用的PCB基板是现阶段实现LED芯片尺寸的微缩化的最 优方案之一。
据屠孟龙介绍,雷曼光电自2018年开始就在不断尝试采用更小尺寸的芯片来推进Micro LED显示成本的下降,然而,当芯片尺寸微缩到一定程度后,就会达到PCB基板的能力极限,降本受到掣肘。为解决这一问题,雷曼光电早在四年多前就与上游合作伙伴合作研发PM驱动结构+玻璃基板的创新方案。从结果看,PM玻璃基板能实现最 小线距为12微米的显示产品的量产,这也就允许采用尺寸更小的LED芯片,使Micro LED成本大幅降低。
PM驱动+玻璃基板的方案也存在较大的技术难点,比如在玻璃基板上巨量打孔、在玻璃上制备厚铜等都是必须攻克的技术难点。不过,经过数年的努力,这些技术难点都被雷曼光电联合上游合作伙伴一一攻克。雷曼光电也于2023年10月成功推出了拥有自主知识产权的全球*PM驱动玻璃基Micro LED显示屏。
降本“神技”助雷曼光电COB市占率遥遥*
除生产成本有效降低外,雷曼光电推出玻璃基Micro LED显示产品,在节能、屏体温度、色彩还原等方面也具有明显优势。以雷曼光电生产的PM驱动玻璃基P1.2 Micro LED显示屏为例,该产品通过采用节能技术的设计,产品平均功耗仅为68W/㎡,比行业同规格产品的常规水平低40%,且在同比条件下,屏体温度低于行业常规产品,也低于人体体温。
据介绍,基于PM玻璃基在成本和技术性能方面的突出优势,雷曼光电已开始将该技术应用到家庭巨幕、会议、教育等商用与消费领域场景。雷曼光电去年10月份推出的220英寸玻璃基Micro LED 4K家庭巨幕墙就是非常成功的应用案例之一。
雷曼光电作为COB技术路线的先驱企业,不仅打造了全球*PM驱动玻璃基Micro LED显示屏,也是LED“像素引擎显示技术”的开创者。雷曼光电独有的“像素引擎显示技术”仅需增加三分之一的芯片成本(G子像素),分辨率理论上能提升4倍之多,可能是当下Micro LED大规模量产需求下,以较低成本实现高性能、高分辨率Micro LED显示方案的最 优技术之一。由此可见,“像素引擎显示技术”是雷曼光电目前掌握的又一降本“神技”。
掌握降本“神技”,使雷曼光电基于COB封装技术的Micro LED在市场上优势尽显。依据权威机构迪显(DISCIEN)发布的报告,在中国大陆地区LED小间距COB市场,以品牌维度统计,雷曼光电销售额&销售量均位居行业第 一。截至目前,雷曼光电在COB细分领域的市场占有率已连续3年蝉联第 一。