玻璃基或为下一代封装关键技术，雷曼光电等中国企业加速布局

自英特尔在2023年9月发布玻璃基板方案后，玻璃基就成为了科技界和资本市场的关注的热点。目前，包括英特尔、三星、苹果等在内的国际巨头，以及以雷曼光电、沃格光电等为代表的中国企业都在积极布局玻璃基板技术。相信在众多企业的推动下，玻璃基将成为推动电子封装市场发展的关键技术。

玻璃基有望成为下一代封装关键技术

玻璃基板是一种由硅酸盐复盐等组成，表面极为平整的薄玻璃片，具有高熔点、化学稳定性好、绝缘性强等物理化学特性。相比硅以及有机材料，玻璃基材料在电学性能、物理性能、化学性能等方面均处于优势地位，热学性能和机械性能也优于有机材料，可适用于各种高要求的电子封装领域。

基于上述优点，玻璃基板在晶圆代工、芯片封装等半导体领域的重要性越来越突出。现代高性能芯片会产生大量热量，对散热管理具有更高的要求，而有机材料基板与晶片的热膨胀系数差异过大，在高温环境下易出现变形或断裂等情况。相比而言，玻璃基板的热膨胀系数与芯片相匹配，大大提升了散热性能，其在高温下的稳定性能减少了变形及断裂风险。另外，玻璃基板的高密度封装能力，允许在同一芯片上集成更多功能，有助提升计算速度和能源效率。

根据英特尔的研究，由于有机材料存在耗电量大、收缩和翘曲等限制，半导体行业在使用有机材料的硅封装中微缩晶体管的能力可能将达到极限，玻璃基板则可以在线宽、线距、凸点尺寸等方面做到更加精细，能有效提升互联密度等多方面性能，玻璃基板的应用有望帮助半导体行业在2030年之后仍然能够维持摩尔定律。

近年来，各大厂商加快了玻璃基板在芯片领域应用的研究步伐。其中，英特尔已经发布了一款基于下一代先进封装技术的玻璃基板处理器，并计划在2026至2030年间实现其量产，目标是到2030年在单个芯片封装上集成1万亿个晶体管;三星电机宣布与三星电子和三星显示器等子公司合作，共同推进玻璃基板的研发，并计划于2026年启动大规模生产;苹果公司正在与供应商积极探讨将玻璃基板技术应用于芯片开发的可行性。

在科技巨头的推动下，玻璃基技术有望成为芯片发展的关键方向，逐步发展为下一代市场主流的封装基板，推动电子封装市场加速发展。

国内玻璃基板产业快速崛起

在中国，玻璃基板的发展也得到了政府和企业前所未有的重视。“十四五”期间，我国政府特别强调了自主创新的重要性，鼓励企业在基板玻璃产业进行技术突破，以实现产业的技术升级和快速追赶。不仅如此，政府还出台一系列文件，明确鼓励玻璃基板行业加大技术创新力度、推动产业升级和转型的政策导向，支持玻璃基板企业加强技术研发和创新，推动产业向高端化、智能化方向发展。

不仅是政府，中国的企业也快速布局，并在玻璃基板的材料及应用领域做出了突出贡献。特别是玻璃基在Mini LED/Micro LED的应用研发领域，以雷曼光电、沃格光电为代表的中国企业甚至在该领域达到了全球*水平。

显示领域是除芯片等半导体领域外，玻璃基板的另一个重要应用领域。玻璃基板高透明度和光学均匀性确保了良好的光学性能，优异的平整度保证了显示质量，机械强度和耐化学性使其能够应对各种环境，而热稳定性和低热膨胀系数则确保了产品在高负荷运行时的稳定性。另外，玻璃基板的自发光特性还使其在Micro LED等新型显示领域中尤为重要。

雷曼光电作为Micro LED超高清显示领域的*企业，早在数年前就开始研究玻璃基方案，并取得了突破性成果。据互动易消息，雷曼光电已实现PM驱动玻璃基Micro LED显示面板小批量试产，2024年将通过建设中试基地继续探索和升级玻璃基技术。此前，雷曼光电还发布了全球*PM驱动玻璃基Micro LED显示屏，这款220英寸的超高清家庭巨幕实现了更精细的画面细节同时大幅度降低了制造成本。雷曼光电表示，未来，公司要将PM驱动玻璃基Micro LED显示面板雷曼智慧会议交互显示系统、雷曼智慧教育交互显示系统和雷曼超高清家庭巨幕墙等系列超大尺寸Micro LED显示产品及解决方案中，全方位满足未来专用显示、商用显示、家用显示等领域的多场景低成本、低能耗使用需求。

相对雷曼光电，沃格光电处于产业链的更上游。沃格光电掌握了包括玻璃基板微电路蚀刻技术、巨量通孔技术(TGV)、厚铜镀膜技术以及超薄玻璃技术等难点技术，成功研发了Mini LED玻璃基直显产品，并于2023年量产，规划总产能达到524万平米。

总体而言，在玻璃基板的技术及应用领域，中国虽然起步比西方发达国家晚，但在国家政策的强力支持下，以及以雷曼光电、沃格光电为代表的中国本土企业加速布局和奋起直追下，已逐渐有能力在产业的竞争中与国外企业同台竞技。