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高性能GPU芯片研发商「芯瞳半导体」完成超亿元A轮融资
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高集成安全移动支付芯片设计及制造企业「科道芯国」完成超亿元C轮融资
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专注于光量子集成芯片设计「硅臻量子」获1500万新一轮融资，国芯科技投资
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机器视觉低代码组态IDE平台「芯算一体」完成千万级天使轮融资
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创始人毕业于中科大少年班，汤恩智能获数千万元A轮融资
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徐州博康获超6亿元融资，中平资本、国开科创、青松资本出手
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华登国际董事长陈立武荣获2023年IMEC终身创新奖
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300亿，广东半导体及集成电路产业投资基金二期正在筹划
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