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EUV光刻，日本多路出击
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微芯新材完成超亿元C轮融资，深耕高品质半导体光刻胶产业链
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一周创投回顾|融资总规模超97.79亿元；奕斯伟计算D轮融资超30亿；阜阳诞生一个光刻胶独角兽；红杉、真格在投大模型
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光刻胶国内头部企业「阜阳欣奕华」完成超5亿元D轮融资
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光刻胶：揭秘中国为什么要突破这个卡脖子难题
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徐州博康获超6亿元融资，中平资本、国开科创、青松资本出手
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半导体光刻胶企业「徐州博康」获清枫资本数千万元投资
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威迈芯材获新一轮亿元级战略融资，超越摩尔、劲邦资本、合肥产投等参投
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迪道微电子完成数千万元A轮融资，经纬创投投资
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阜阳欣奕华完成5亿元C轮融资，中金资本等联合领投
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光刻胶国产化，芯片制造里的关键一役
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迪道微完成数千万元Pre A轮融资，水木梧桐创投投资
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微芯新材完成B轮融资，专注高端光刻胶研发升级
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国产半导体光刻胶野望
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国产半导体材料，能否跑赢国际？
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一线工程师眼中的国产光刻胶
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三巨头决战EUV光刻胶
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必争的1%
