当今世界，科技创新正在成为重塑世界格局、创造人类未来的主导力量，而第四次科技革命正以*的态势向我们席卷而来。硬科技囊括了人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新能源、新材料、智能制造等科技创新的关键领域，是对人类经济社会产生深远而广泛影响的革命性技术，更是推动世界进步的动力和源泉，意在转型和升级。在这样的背景下，古丝绸之路的起点——西安，为承载文化复兴与科技复兴的双重使命，将于2017年11月7-8日隆重召开“2017全球硬科技大会”，届时美国、德国等发达国家及“一带一路”沿线国家和地区的“硬科技”领域代表和国内商业巨头阿里巴巴、国内科技创新*者富士康集团、格力集团、顺丰速运、科大讯飞等企业领军人物以及众多投资大咖也将悉数到场。
由清科集团主办的“2017全球硬科技产业化高峰论坛”，将于2017年11月8日在中国西安隆重举行。大会将围绕“硬科技”领域展开，设置了信息技术、商业航天、生物技术、光电芯片、人工智能等话题；将产业和资本结合，推动科技转化为现实生产力，实现市场化、资本化、产业化之路。本次大会盛邀各界嘉宾打破桎梏，自由交流创新思想和创新技术，启发交流、碰撞思想、引发从产业到资本的创新共振。
2017全球硬科技产业化高峰论坛Global Hard & Core Technology Industrialization Summit Forum 2017
