资本助力科技创新，科技赋能实体经济，科技与资本正成为经济增长的强劲引擎。在中国，“大众创业、万众创新”推动着科技与资本创新链进一步融通，一个以资本助力科技创新为主导的新时代正在形成。

硬科技，是对人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造等领域的高精尖原创技术的统称，适逢创新驱动发展战略、军民融合发展战略以及科技强国战略的多重叠加，硬科技产业将迎来高速发展。

值此时代变革、产业升级之际，由西安高新技术开发区与清科集团联合举办、中科创星协办的2018“一带一路”硬科技产业投资高峰论坛将于2018年11月8日在西安香格里拉酒店隆重召开，打造硬科技应用典范，激发科技创新活力，加速硬科技的聚集。作为2018全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会的重要组成部分，此次论坛将集聚专注硬科技领域的投资机构以及优质企业一堂， 瞄准近年来硬科技产业具有代表性的活跃领域，剖析硬科技趋势与动向，并深度探究趋势背后的产业布局与落地发展。暌违一年，论坛将再次搭建科技与资本高效对接的绿色通道，精准描绘硬科技产业生态蓝图，同时也为关注科技创新之士提供求知探索的思潮盛宴。