隔空科技完成D轮融资，聚焦智能传感器芯片领域

本轮融资由富浙基金领投，宁波通商基金跟投。隔空科技董事长林水洋博士表示：“此次融资将主要用于进一步推动现有雷达芯片的市场推广，扩大市场占有率，同时加快新一代毫米波雷达芯片的研发。此外，融资还将支持公司拓展产品线，继续保持公司在市场中的竞争力和创新力。” (投资界讯) 原文链接