隔空科技完成D轮融资，聚焦智能传感器芯片领域

投资界（ID：pedaily2012）9月4日消息，近日，隔空科技宣布完成新一轮D轮融资。本轮融资由富浙基金领投，宁波通商基金跟投。

隔空科技董事长林水洋博士表示：“此次融资将主要用于进一步推动现有雷达芯片的市场推广，扩大市场占有率，同时加快新一代毫米波雷达芯片的研发。此外，融资还将支持公司拓展产品线，继续保持公司在市场中的竞争力和创新力。”

富浙基金负责人表示：“隔空科技在智能传感器芯片领域的技术优势突出，市场前景广阔。公司凭借在无线射频和微波毫米波等方面的技术能力，已经成为行业标杆企业。此次投资隔空科技，有助于支持浙江省集成电路产业发展，助力浙江省共同富裕示范区建设，期待隔空科技继续引领行业发展，为智能物联网和智慧城市建设做出更多贡献。”

宁波通商基金负责人表示：“隔空科技是国内领先的毫米波雷达芯片供应商，拥有高性价比、超低功耗的产品特征以及从5.8GHz到77GHz的完整产品矩阵，在智慧照明、智能家居、安防、汽车等领域拥有强大的竞争力和广阔的应用前景。”

隔空科技成立于2017年，是全球智能传感器芯片专家。公司专注于高性能无线射频技术、微波毫米波技术、雷达传感器技术、低功耗MCU技术及SoC技术的研发，提供高性价比的芯片、模组、软件算法等一站式turn-key方案。

隔空科技已经实现了5.8GHz、10GHz、24GHz、60GHz、77GHz微波毫米波雷达传感芯片的全频段覆盖，以及“蓝牙BLE-雷达集成SoC芯片”方案，已广泛应用于智能物联网（AIoT）、智慧照明、智能家电、智能家居、智慧城市管理和汽车ADAS等领域。

隔空科技拥有一支由资深技术专家和运营管理人士组成的团队，具备优秀的射频/模拟IC、低功耗SoC及算法软件等关键技术研发能力。此外，公司拥有多达数亿颗射频SoC芯片的量产经验，严格的供应链管理和品质管理贯穿整个产品研发周期。