过去的几年里，半导体行业的融资情况十分低迷。根据GSA调查，2010年北美、欧洲和以色列等地区，仅有5家半导体公司获得了A轮融资，此外还有10家半导体投资方全身而退。以前投资半导体的风投方，多数已将着眼点转移到软件初创公司，因为它们更具伸缩性，可以更快抽出资金，失败成本低。
然而，分析人士仍然相信半导体行业在2013年已经抵达谷底，现在正慢慢回升。
昂贵的资本支出
为什么半导体初创公司不再吸引投资方？原因有很多。*，初创公司从发起概念阶段到验证概念阶段所需的资金量很大。设计检验概念通常需要长达18个月的时间和高达100万美元的资金，另外还需要200万美元制造*个样本芯片。
开创一家半导体公司所需的资金增加了风投方无法减少的技术风险潜在影响，因为没有快速抽离的机会。鉴于此，风投方选择避开半导体创业公司。
产业大整合
半导体公司失去投资吸引力的第二个原因是半导体行业的大量整合。没有行业巨人就没有潜在收购者（即退出机会），也就没有形成创业公司规模的潜在大客户。
比如，该行业*的痛点之一就是缺乏便宜可靠的低于10纳米节点的EUV技术。已经有些创业公司想出可行的解决办法；他们每家寻求200万到300万美元的资金将产品推向市场。只有一家投资客户有机会扩大业务规模，那就是ASML，但它已经投资Cymer（Cymer公司是世界*的准分子激光源提供商，发明了如今半导体制造中最关键的光蚀刻微影技术所需的深紫外光源）。半导体初创公司的融资在这种状况下变得十分棘手。
另一个例子是设计工具的成本。只有两家公司提供上述工具：Cadence和Synopsys（为全球集成电路设计提供电子设计自动化EDA软件工具的主导企业）。每年每个小创业公司团队的要缴纳的许可证为5万到7.5万美元。这大大增加了初创公司的灭亡。
长销售周期
第三个原因是销售周期长。比方说一个半导体初创公司已经成功解决所有问题并创造出*的芯片。从设计芯片到普遍推向市场平均需要大约三年的时间。Calxeda拥有可行的、有吸引力的产品，但没有及时足够的销售保持产品的活力。缺乏市场牵动力，明显阻碍着半导体初创公司筹集初始资金。
半导体投资正逐渐回暖
虽然上面提到很多问题，但半导体基金融资系统正在慢慢回暖。回顾2014年上半年的数据，我们可以看出投资从30轮增加到35轮，利用融资创立的初创公司由27家上升到31家。
尽管这点增加可能微不足道，统计学上也并不明显，但真正的改变正隐藏在这些交易中。
2012年上半年有32轮投资，只有两轮投给新公司。剩下的30轮投资继续投给之前投资的公司。2013年上半年延续了同样的投资趋势，只有3家新初创公司获得基金。然而，今年对新半导体公司的投资呈明显上升趋势，从1月到6月将近20家新公司喜获融资。
而且，有限合伙人似乎燃起了对半导体和核心技术的兴趣。华登国际刚刚成立1亿美元半导体资金。除此之外，还有传言说一家半导体制造公司正在考虑推出创业孵化器/加速器项目。
过去几年里，缺乏资金早已成为资本密集型企业的主要痛点。而现在投资者似乎又回到了这一领域。我希望未来的半导体投资能保持回暖趋势，为核心技术创新加油助力，兴起新一代物联网设备，创造出改变行业的应用。
