投资界（ID：pedaily2012）8月17日消息，芯科集成电路（苏州）有限公司（以下简称“芯科集成”）获得联想创投独家投资的数千万元天使轮融资。本轮融资将主要用于芯片研发和人员扩充。
芯科集成成立于2022年4月，是一家专注于车规级MCU、MPU的芯片设计公司。公司计划当下以MCU入手，后续则推出MPU，未来会朝着大型SoC产品拓展。
MCU（Micro Controller Unit）是将微型CPU、DMA、内存、数字接口、通讯接口、模拟电路等整合在单一芯片上的芯片级计算机，可广泛用于消费、工业、汽车等需要复杂控制的领域；MPU（Micro Processor Unit）则将嵌入式CPU、GPU、DSP、DMA、多级存储、音视频等多种功能的IP整合在一起，能运行复杂软件，形成大型SoC，在单颗芯片上实现功能丰富的应用系统。
随着汽车电动化和智能化的产业发展趋势，汽车芯片增量空间巨大，一般而言，传统燃油车搭载的芯片约为300颗/车，智能电动汽车则达到2000颗/车以上。以MCU芯片为例，据IC Insights数据，从2021年到2026年，MCU 总销售额预计将以6.7%的复合年增长率增长，到2026年将达到272亿美元。
在汽车芯片市场，既有恩智浦、英飞凌、瑞萨电子等汽车芯片公司，也有英特尔、英伟达、高通等看到自动驾驶新周期的新入局者。而在国内产业链，除了闻泰科技、韦尔股份等上市公司，也出现了杰发、芯旺、云途、比亚迪等MCU公司，和芯擎、芯驰、华为等MPU公司。
芯科集成核心团队出自芯片大厂，拥有车规级MCU、MPU、DSP、车载蓝牙、通信芯片、高性能计算芯片等数十款芯片的量产经验，且其中多款芯片累计出货超10亿颗以上，车规芯片则多款大量装车，出货量累计超亿颗。
在产品规划上，芯科集成计划先进入MCU市场，成立之初已做好产品架构设定，目前正处于密集开发环节。公司计划第一个系列是面向车身控制的32位MCU产品，具有完整的可靠性、功能安全、信息安全设计，同时该系列功能定义上能适配车身上众多应用场景。 该产品预计在2022年年底完成流片， 此后完成AEC-Q100和ISO26262认证测试，进入汽车前装和高可靠性工业市场。
由于MCU芯片场景复杂，功能较多，有偏向电源管理、网络、电机控制、车身、底盘、模拟信号处理等侧重点；但MCU总体成本较低，很难同时兼顾这么多性能，因此常需要细分为多个系列型号。除了常规系列外，芯科集成也会采用合理的架构将以太网网关、复杂电机控制等高阶功能布局在相对低成本的32位MCU产品线上，预计2023年完成量产。
此外，公司也会切入智能座舱市场，已经开始在相关产品上研发布局。在童力看来，智能座舱产品不仅可以用于乘用车市场，也可以用于商用车市场，仪表盘向着高清分辨率大屏幕发展，且增加AI功能进行交互和监控，可提升驾驶安全。芯科集成的产品集中于工程机械类车辆，通过增加摄像头和各类型传感器，加强对工程机械类场景的安全检测。而高通8155这一类芯片，本身产品成本较高，也难于达到AEC-Q100 Grade1可靠性等级, 从商业角度看并不适合于此类场景。
芯科集成有着三大优势。一是，自主设计研发了全流程自动化车规芯片开发平台。芯科集成创始人兼CEO Larry表示，仅欧美日车规大厂拥有类似的开发平台，均需要很长时间的持续积累才可以打造完成。 借助此平台，芯科集成可以从研发体系上为MCU产品零缺陷开发提供保障。MCU产品相对于业内最复杂的大型芯片，可能在功能复杂度上相对低若干个量级，但作为车规芯片，其安全性、稳定性、可靠性要求很高，整个研发过程中质量管理权重占比较大。 而全流程自动化车规芯片开发平台的价值在于能最大程度克服研发质量和进度对人的依赖。 该平台此前已经过十几年时间的打造、使用、积累，具备实用价值，能赋能芯片研发。一方面，它将整个研发过程从以人为中心，变成以计算机为核心驱动，包含大量自动化芯片研发工具、项目管理工具、缺陷追踪检查工具、专家系统、设计验证库、持续集成和持续交付系统，最大程度降低人工出错率。另一方面，自动化的芯片开发过程，也可以最大程度降低芯片研发成本，增加芯片量产后和国际巨头在市场上竞争的能力。此外，由于MCU多产品品类和多功能的搭配，自动化开发流程可以做到柔性研发，迅速产出具备不同侧重点的MCU产品，这也是芯科集成未来能大规模拓展产品种类的底气之一。
二是芯科集成具备全面的芯片开发能力，可以从需求出发定义合理的芯片架构，开发多种关键IP，具有定义和完成差异化产品的能力。公司核心团队有着众多产品的研发经验，拥有车载蓝牙网络、MCU、MPU、DSP等车用芯片和通信SoC芯片的研发能力，且核心团队在项目中处于带领队伍研发芯片的关键位置，对芯片的设计、生产、应用有着全流程理解。
三是公司坚持布局车规RISC-V全系列产品。RISC-V具备在价格、性能、灵活性、自主可控等方面的优势，目前国内外知名车规MCU、MPU公司基本上都已开始在RISC-V上布局。芯科集成团队在RISC-V上具备多年经验，已经成功将RISC-V用于多款量产芯片中，做到性能指标和成本相比同类产品具有竞争力。
在未来公司发展规划上，芯科集成有一个三段式战略。第一阶段，进入国内车规芯片领域第一梯队，能稳定实现前装量产；第二阶段，发挥公司在通信和AI等方面的优势，抓住汽车电子化、智能网联化发展机遇，推出在价格、功能、质量上有优势的产品，获得广大客户的认可；第三阶段，发展为国际公司，基于车规开发平台全球化部署和多站点间高速网络连接，做到全球分布式研发，同时扩张海外市场。
公司创始人童力毕业于电子科技大学，硕士学历，具有22年的IC行业工作经验，曾担任多家知名IC设计公司的资深研发和高级管理职务。在摩托罗拉半导体和Freescale工作多年，是国内首批汽车芯片设计师，开发了业界前沿的车载蓝牙网络、MCU、MPU、DSP等车用芯片。此后，又具备多年的通信SoC芯片、LTE基站芯片等研发经历。技术方面，除覆盖多种类型芯片，也在芯片规格制定、架构、设计、验证、前后端、量产等各环节具备丰富经验。项目管理方面，擅长带领团队做项目攻坚，曾主导开发的数十颗各类型芯片均顺利量产。 联合创始人Eric毕业于西安交通大学，硕士学历，具有18年IC行业经验，主要负责技术市场工作，曾任职于NXP和ST等知名大厂，专注于MCU的应用拓展和市场开发，善于从市场角度确定产品技术发展方向。
公司核心团队齐聚芯片各方面优秀人才，且皆具备15～20年工作经验。目前，芯科集成在苏州、上海、深圳设立有公司，总部位于苏州工业园区，在上海设有研发中心，在深圳设有市场和销售团队。
联想集团高级副总裁、联想创投集团总裁贺志强表示，汽车电动化、智能化不但带来了动力革命，更为整车感知、计算、控制、执行各领域产业链带来了巨大机遇。联想创投持续聚焦智慧出行大赛道，已围绕智能汽车产业链进行布局，投资了几十家优秀科技创新企业，我们将依托CVC2.0的生态优势，持续为芯科集成提供赋能，助力其快速实现车规芯片量产、落地。联想集团副总裁、联想创投高级合伙人宋春雨表示，芯科集成团队是国内难得的具备资深汽车产业背景、拥有丰富车规级芯片设计开发经验的全建制团队。随着本土电动汽车产业链不断强大和本地化创新服务的需求，在自动驾驶、智能座舱和功率半导体、MCU等领域都将诞生“中国芯”。
