瞻芯电子完成数亿元Pre-B轮融资，多家产业机构联合出手

投资界（ID：pedaily2012）12月21日消息，上海瞻芯电子科技有限公司（下称“瞻芯电子”）宣布完成数亿元Pre-B轮融资。本轮融资由上汽集团战略直投基金、尚颀资本（上汽集团旗下私募股权投资平台）在管基金联合领投，星航资本持续加注，同时获得阳光电源、爱士惟、锦浪科技、浙江创智、华强创投等战略机构鼎力加入。本轮融资资金将用于瞻芯电子义乌晶圆厂的持续扩产、运营以及研发的持续投入。

作为国内领先的碳化硅（SiC）功率半导体和芯片解决方案提供商，瞻芯电子在去年8月、10月和今年2月，先后完成由国投/小米、光速中国领投的数亿元A+、A++轮融资和小鹏汽车独家投资的战略融资。相隔短短数月，瞻芯电子再次获得多家头部产业机构的支持，充分表明其完全自主研发的产品和技术获得产业圈的认可。

自上一轮融资以来，瞻芯电子呈现出更加快速、蓬勃发展的态势。随着6英寸SiC晶圆厂的建成并顺利批量投产，瞻芯电子将在后续发展中，为工业和汽车领域的多家客户提供充足的产能保障和高质量交付，并持续推进SiC工艺和产品的迭代开发。截至目前，SiC MOSFET累计量产出货逾200万颗。

瞻芯电子2017年成立于上海临港，是中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司，建成了一座按车规级标准设计的SiC晶圆厂，致力于开发碳化硅(SiC)功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模块产品，并围绕碳化硅(SiC)功率半导体应用，为客户提供一站式(Turn-key)芯片解决方案。

今年3月，瞻芯电子正式发布了车规级1200V 80mΩ SiC MOSFET (AEC-Q101)、1200V 40A SiC SBD（AEC-Q101）、比邻驱动芯片IVCR1402（AEC-Q100）三大系列的代表性产品。随后又量产了一系列重磅级产品，如车规级1200V大电流SiC MOSFET产品（AEC-Q101）、工业级SiC SOT227模块产品系列、业界首款CCM图腾柱PFC模拟控制芯片、隔离型通用栅极驱动芯片、紧凑型SiC专用栅极驱动芯片。

瞻芯电子在2022年还先后荣获业内多项专业大奖，比如上海市科学技术奖之技术发明二等奖、中国电源学会科学技术奖之“优秀产品创新奖”，硬核中国芯之“年度最佳功率器件”等。瞻芯电子也有幸入选AspenCore 2022 Fabless 100之TOP 10 功率器件公司榜单。