投资界（ID：pedaily2012）11月10日消息，深圳市时创意电子有限公司（简称“时创意”）完成超3.4亿元B轮战略融资，由小米产投领投，动力未来等多家产业链上下游企业、机构跟投。本轮融资将用于持续强化时创意核心存储技术及产品矩阵研发，推进全球化战略部署。时创意加速资本市场合作进程，2023年以来，公司已连续完成A轮和B轮两轮战略融资。
时创意秉承“专注存储，以芯换心”的企业使命，深耕集成电路产业十五载，专注于存储领域的自主研发投入与产品创新驱动，始终朝着更大容量、更小体积、更快传输、更低能耗、更高精度、更强可靠性的技术目标努力前行。
面向终端市场，时创意全力打造SCY、WeIC两大自有存储品牌，并逐步实现嵌入式存储芯片、SSD固态硬盘/DRAM内存模组、服务器端存储产品和移动存储产品及解决方案的全线布局。时创意目前已实现第二代Flip Chip先进封装工艺的突破和自研自造512GB UFS3.1存储芯片的全面量产，。公司始终冲在前沿技术探索与先进产品创新的第一线，打造产业先行样本与标杆案例，为全球客户提供先进的存储解决方案。
目前，时创意建有时创意（存储芯片封装）和数钛芯（存储模组制造）两座先进工厂，封装能力达200kk/年，模组生产能力达18kk/年，并在今年4月成功通过智能制造能力成熟度三级认证。2022年，时创意开始投入建设存储集成电路产业基地，基地总建筑面积达66000㎡，预计于2024年底正式投产，届时整体产能将得到数倍提升，并通过构建“平台、大数据、智能化、自动化、数字化设计”五位一体的能力体系，全力打造工业4.0智慧工厂，向“百亿产值、千亿市值”的目标奋进。
时创意将以总部基地大厦为圆心，带动产业链智能装备和产品的整体升级，保持在芯片设计、软固件研发、封装测试、模组生产测试及应用、产品质控等方面的竞争优势。经过长期的产业积累，时创意旗下存储芯片及解决方案已进入众多行业头部客户的供应链体系，助力智能“端”应用的商业化落地与创新迭代。
产业链协作方面，时创意与主流原厂、存储品牌商形成了深度合作关系，发挥各自在技术、渠道、资源整合等层面的互补优势，共同提升国内存储品牌的综合竞争力，构建繁荣共赢的存储产业新生态。
