投资界(微信ID:pedaily2012)8月26日消息,据证券时报报道,2020世界半导体大会将于8月26日-28日在南京举办,同期举办的全球半导体产融峰会暨半导体投融资论坛等12场平行论坛受市场关注。分析认为,在5G、新能源汽车等新兴领域蓬勃发展及国家政策大力扶持的驱动下,我国第三代半导体衬底材料市场继续保持高速增长,至2022年,第三代半导体器件市场规模将达到608.21亿元,增长率达78.4%。随着行业重磅会议的召开,第三代半导体产业望受关注。
本文来源投资界,作者:reazhang,原文:https://news.pedaily.cn/202008/459068.shtml