云晖Portifolio | EDA公司芯华章宣布获得近亿元Pre-A+轮融资，由高瓴创投领投，云晖再次跟投

2020年11月9日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统*企业芯华章今日宣布完成近亿元Pre-A+轮融资，由高瓴创投领投，Pre-A轮投资人云晖资本继续跟投，坚定看好芯华章的长期发展。本轮融资是芯华章继上月刚公布的Pre-A轮后的再度融资，资金将继续投入研发力量在全球的部署以及EDA与前沿技术的融合突破。

EDA是支撑数字经济的根源性技术，是设计和制造芯片不可或缺的核心工业软件。芯华章成立于2020 年3月，集结了一支来自全球的 EDA精英团队，公司致力于突破当前EDA技术壁垒，研究全新的芯片设计和验证方法学，从打造全系列验证EDA系统出发，通过融合人工智能算法、机器学习、与云计算与高性能硬件系统等前沿科学，重构集成电路验证系统的底层运算架构，打造与未来接轨的新一代EDA软件和系统，以全新技术赋能和推动芯片产业的发展。

云晖资本联合创始人熊焱嫔女士表示，“云晖资本持续加注，代表着我们对半导体等硬科技赛道的持续关注和坚定看好，我们也相信芯华章有望承担EDA国产化的重任，赋能国内集成电路行业”。

熊焱嫔女士进一步补充道：“云晖资本持续看好芯华章的战略定位、团队实力和产品策略。上轮投资以来，我们见证了世界级专家的加入和整体团队的持续扩大，并快速实现了诸多开拓型产品的推出。云晖资本坚定看好芯华章将更快速地发展，云晖资本也会陪伴公司继续前行。”

芯华章董事长兼CEO王礼宾先生表示，“EDA作为未来数字时代的根源性技术，得到了更多人士的关心和投资界的关注，是对认真做技术和深耕产业之团队的高度认可。我们很高兴与本轮投资人持有共同的理想和抱负，与他们同行，加速芯华章在EDA技术突破和产品研发上的进程。随着两款开源产品的发布，芯华章计划本月内发布国内*支持国产计算机架构的验证EDA技术，团队正在紧密部署全系列的下一代验证EDA系统和软件的研发和推出，立志以全新的技术完善中国EDA工具产业链，提高芯片创新效率。”

关于芯华章

“芯华章”寓意开启芯片产业的华丽篇章，由一支心怀抱负的全球EDA精英创始团队于 2020 年 3 月创立，致力于新一代EDA 智能软件和系统的研发、生产、销售和技术服务，助力集成电路、5G、人工智能、云服务和超级计算等多领域的发展，为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与服务。

关于云晖资本

云晖资本（V Fund）是专注于创新科技和硬科技投资赛道的专业股权投资机构。自2015年成立至今，云晖已投出多个创新科技细分领域的头部企业，包括芯华章、壁仞科技、宁德时代、极智嘉、孚能科技、韵达快递、容联云通讯、容百锂电、康鹏化学、慧智微电子、元年科技等领军企业。云晖资本致力于成为助力中国硬科技产业链的资本赋能者，在各个核心硬科技产业链加速布局，发掘和赋能硬科技的优秀企业。