芯驰科技获近10亿人民币B轮融资，国开装备基金与云晖资本联合领投

投资界（ID：pedaily2012）7月26日消息，芯驰科技宣布完成近10亿人民币B轮融资，由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投，中银国际、上海科创基金、张江浩珩等跟投；经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码，宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。

本轮融资主要用于更先进制程芯片的研发。“更先进制程的芯片研发，可以在保证可靠性优先的情况下，实现更好的性能和功耗表现，推动智能驾驶商业应用场景的更快落地。”芯驰科技董事长张强表示。

芯驰科技成立于2018年，主要研发高可靠、高性能的车规级芯片，业务范畴覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠MCU等，是业内为数不多、拥有丰富量产经验的整建制团队，也是中国首个通过德国莱茵ISO26262功能安全认证的芯片公司。

截至目前，芯驰科技已经与国内诸多主流本土车企、合资车企、Tier1等开展合作，其中定点量产项目数十个，包括此前披露的一汽、中汽创智等。

值得一提的是，在汽车行业智能网联趋势强劲，产业结构重塑之际，芯驰科技始终秉持“生而开放”的合作理念，联合包括QNX、EB等在内的近200家合作伙伴打造了整合产业价值链的生态联盟，包含算法、软件、硬件、协议栈等。支持客户基于各自的差异化产品需求，自由选择合作伙伴，实现1+1＞2的协同效应，助力客户在智能驾驶的新版图上实现快速量产落地。

除了芯片研发以外，芯驰科技还搭建了一支自动驾驶研发团队，团队总监陶圣博士毕业于清华大学，研究方向是昆虫视觉神经系统的仿生设计。其他核心成员涵盖自动驾驶开发所需的感知、决策规划、系统、仿真、SLAM等方向，均拥有5年以上行业经验。

谈及本次投资，普罗资本执行事务合伙人徐晨昊表示，在智能汽车产业发展中，智能车载芯片是与自动驾驶算法并驾齐驱的重要一环。芯驰在车规级芯片领域有深厚的量产经验和研发实力，实现了多款产品的量产落地。他们充分认可芯驰面向未来智能驾驶业务的规划布局。

云晖资本创始合伙人熊焱嫔表示，汽车半导体是个“长坡厚雪”的赛道，芯驰科技在短短三年内打造出多款旗舰级车规芯片产品，他们看好芯驰科技的发展前景。

继续加码本轮融资的老股东经纬中国合伙人王华东表示：“智能化的发展让汽车行业迎来百年未有之变局，而芯片是推动其由量变转为质变的核心数字引擎。芯驰团队在整个汽车智能化产业重构的背景下，具有前瞻性的布局及思考，在产品研发及客户交付上稳定可靠，成为引领本土汽车芯片产业的行业标杆。我们非常看好芯驰科技的长期发展。”