元禾璞华参与投资的稷以科技完成新一轮融资

近日，由国内知名半导体投资机构元禾璞华参与投资的上海稷以科技有限公司（后称：稷以科技）宣布完成C轮数千万融资。本次融资将进一步加速稷以科技在产能扩建和化合物设备产品研发上的提升。

稷以科技是由杨平博士于2015年创立，是一家专注于等离子体技术应用，提供等离子体技术、设备、解决方案的初创公司。核心团队人员均来自国内外知名半导体大厂，无论在技术研发，应用，销售以及客户技术支持上都具备全方位的行业竞争力。公司在成立短短六年时间在等离子体技术应用方面不断深化和突破，目前已经积累了数十项专利和各类产品的解决方案。

稷以科技研发的 “Virgo”晶圆级等离子体设备，今年继续发力获得更多晶圆大厂的验证，上半年订单数目较2020年的同期增长为200%以上。随着化合物半导体在5G通信、电动汽车等领域越来越广泛的应用，加上消费电子产品需求的庞大市场，越来越多的产能需求和设备需求涌现，稷以将深耕晶圆级等离子设备领域，致力于为客户提供更加丰富的解决方案，为中国的半导体实业添砖加瓦。

元禾璞华是集成电路领域近年来最成功、最活跃的投资团队之一，自成立以来已建立覆盖全产业链、全阶段、全地域的投资模式。管理基金规模超100亿元，IRR超过40%。培育行业上市公司数十家，目前累计投资集成电路项目超100个，包括：韦尔股份（豪威科技）、思瑞浦、澜起科技、恒玄科技、芯朋微、晶晨半导体、中科蓝讯、中芯长电、百度昆仑等。