芯片业C位之争，Fabless热得发烫

对于全球半导体企业而言，2021年无疑是个好年景。

按照IC Insights统计，由于Covid-19大流行导致的习惯改变，以及随后的经济反弹，预计2021年全球半导体市场将增长23%，半导体单位出货量将增长 20%，此外，半导体平均总销售价格（ASP）也将上涨3%。增长23%将是自2010年以来全球半导体市场的第二大涨幅，当年的增长率是33%，那是2008年金融危机之后复苏，使得全球半导体销售额飙升。

本周，IC Insights发布了全球销售增长率25强芯片企业的预测排名。

在这25家芯片企业中，IC Insights预测今年10家公司芯片收入将增长30%以上，23家收入预计将实现两位数的增长。然而，在全球半导体销售额预计将增长23%的这一年，全球第二大芯片厂商英特尔的收入预计将下降1%。全球第18大芯片厂商索尼（Sony）预计收入将下降3%。

排名前四的AMD、联发科、英伟达和高通表现最为抢眼。预计AMD有望以65%的销量增长高居榜首，联发科今年有望实现60% 的收入增长，英伟达的收入增长将达54%，高通销售额将跃升 51%。

从这份榜单可以看出，排在前五位的没有一家传统的IDM厂商，前四都是Fabless，排在第五的SMIC（中芯国际）是晶圆代工厂（Foundry）。

排在第二阵营（第6~10名）的5家厂商，虽然有四家是IDM（只有格芯一家是Foundry），但在这四家中，有三家是全球存储器三强，它们能排在这样的位置，主要是得益于最近几年存储器市场的火爆，作为芯片市场上的大宗商品，存储器的长期供不应求以及价格高位，使得这三家可以“躺赢”。

值得一提的是排在第九位的瑞萨电子，该公司在过去几年的表现并不抢眼，排名及营收都一般，今年的增长率如此之高，很大程度上得益于全球汽车芯片荒，使得这家汽车MCU传统大厂的营收大增。

排名11之后的厂商中，Fabless很少，大都是IDM，之间点缀着两家Foundry。

虽然25家厂商的整体表现不错，但增长率最高的四家都是Fabless，且增幅明显高于后面的厂商，此外，四家纯晶圆代工厂商TSMC、UMC、GlobalFoundries和SMIC的排名也都比较靠前。

这样，虽然整体形势不错，但相对而言，IDM的表现就逊色了，特别是传统霸主英特尔，今年的增长率预计为负数。这就更加凸显出Fabless的高速增长态势。

综合来看，这四大Fabless的销售总额预计将从2020年的548亿美元增长到2021年的854亿美元，增幅达56%！令人惊讶的是，这四家公司今年预计的总销售额将增长306亿美元，占今年全球芯片市场预计的974亿美元增长的31%。此外，为Fabless生产芯片的主要晶圆代工厂也必将实现强劲的销售增长。

因此，这是一个属于Fabless和晶圆代工的时代，两者珠联璧合，相得益彰，而IDM就有些相形见绌了。

Fabless和晶圆代工的好时代

在全球半导体产业发展初期，是不存在IC设计和制造分工的，只有一种IDM模式，随着市场和产业发展，一些规模较小的厂商，因为财力有限，无法负担自有晶圆厂，因此，就会把设计的芯片交给实力较为雄厚的IDM制造，这是最早的代工模型。然而，早期在专利保护意识缺乏的情况下，将设计出来的芯片交给其他IDM制造，存在着较大的产品安全风险，即竞争对手很可能会掌握你的芯片信息。

这样，晶圆代工模式应运而生，1987年，台积电创建，开创了一个新的时代。自那以后，随着市场和产业发展，无晶圆厂的Fabless数量逐年增加，给晶圆代工厂带来了滚滚财源，也因此，更多的Foundry涌现出来，不过，与越来越多的Fabless数量相比，Foundry的数量还是相对有限的，直到今天依然如此。毕竟，由于重资产和高技术密集的特点，筹建一家Foundry的难度要远大于Fabless。

Fabless*的特点就是灵活，相对于IDM而言，其对技术和市场应用的发展嗅觉更为灵敏，船小好掉头嘛。这种优势在技术和应用快速变化和发展的时期，会加倍放大。而最近这些年，正是技术和应用快速变化和发展的时期，如智能手机的日新月异，AI的兴起，以及CIS、TWS、OLED等市场的暴涨，都给相应的Fabless提供了*的发展机遇，英伟达、高通和联发科，以及中国本土多家处于创业期的Fabless，都赶上了这一时段，营收大涨。而IDM则很难做到这一点，主客观条件都不允许。

对于Foundry来说，由于长期专注于晶圆代工业务，且给自己的定位明确，并能持之以恒；另外，这种商业模式的多客户、多产品线、多制程特点，比IDM和Fabless更加厚重且多元，某种程度上，其抗风险能力更强。

除了自身特点之外，Fabless和Foundry能够交出亮眼的业绩，且在未来几年内的年复合增长率大概率会高于全行业平均水平，还有多种市场因素，主要包括以下几点：终端设备的芯片元器件用量逐年提升；IDM芯片制造外包业务增加；设备和互联网厂商自研芯片增加等。这几大增量市场内的芯片大都需要交给晶圆代工厂生产，因此，未来几年Foundry的业绩很值得期待。

IDM求变

IDM*的特点就是技术功底扎实，这在产业平稳发展的年代是优势，但到了技术和应用大变革时期，特别是变化节奏加快的情况下，反而成了劣势，风头逐渐被Fabless和Foundry抢走了。

在新兴技术和应用频出的当下，IDM的产线相对比较老旧，而晶圆代工厂的产线则要新的多。在快速发展的市场面前，老旧产线与新产线相比，竞争处于劣势，特别是在*进制程工艺方面，台积电孤注一掷的投入与发展最尖端芯片制造技术，在最近这些年得到了充足的回报。

反观IDM，在市场需求、新技术和生产效率的压力下，不得不淘汰老旧产能，特别是4英寸和6英寸硅工艺产线，大多集中在IDM工厂里。

据IC Insights统计，在过去的10年中(2009-2018年)，全球半导体制造商总共关闭或重建了97座晶圆厂。其中，关闭了42座150mm（6英寸）晶圆厂和24座200mm（8英寸）晶圆厂，而关闭的300mm晶圆厂数量仅占关闭总数的10%。

从地区来看，日本关闭的晶圆厂数量最多，而这里恰恰是IDM的聚集地，在全球范围内，先进半导体市场主要包括北美、欧洲、日韩和中国台湾，而在这几大地区当中，IDM比重最高的就属日本了，这里的IC设计和晶圆代工业很弱，芯片元器件企业多以IDM形式为主。

IC Insights预计，随着建设新的晶圆厂和制造设备的成本飙升，未来将会有越来越多的IC公司专注于晶圆代工或Fabless模式，也将会有越来越多的低效率晶圆厂被关闭。

德州仪器目前在9个国家有15座晶圆厂，当然，这些厂房中包括即将关闭的落后产能，以及新建的12英寸产能。2019年4月，Diodes公司完成了对位于英国苏格兰Greenock的德州仪器6英寸/8英寸晶圆厂（GFAB）的收购，这也是TI逐步摒弃落后产能策略的一部分。

在关闭落后产能方面，行业内主要的模拟和模数混合芯片IDM厂商都有着普遍的共识，除了TI，另一家大厂ADI也计划在2021年关闭位于加利福尼亚州米尔皮塔斯的6英寸晶圆厂。

这样，落后产线不得不关闭，新产线还没有准备好，而市场又是变化多端。在这种情况下，今后几年，IDM风头被晶圆代工厂压一头的局面恐怕还将延续。

另外，虽然IDM在技术储备、产能优化等方面有更多的积淀，但在纷繁复杂的市场变化面前，它们仍显得力不从心，特别是在产能方面，不得不向晶圆代工厂求助。之所以如此，主要有以下几个原因：一是市场正处于变革期，变化快较，新兴的应用和技术一旦走对路，就会出现爆款产品或应用，如去年的TWS蓝牙芯片，以及CIS，以及最近的汽车芯片，都是在相对短的时间内出现爆发式增长；二是IDM不如晶圆代工灵活，在应对市场快速变化方面效率较低，而经过30年的发展，在专业化和产品线的细化及丰富程度方面都已经非常成熟的晶圆代工厂，在应对市场和应用变化方面就灵活得多；三是黑天鹅事件，如疫情的出现，对产业发展节奏和市场需求产生了很大的影响，如2020上半年疫情严重时，人们都呆在家里，使得数据中心和云服务，以及笔记本电脑的相关芯片需求量暴增，但手机市场则较为惨淡。而到了下半年，疫情缓解，经济复苏，人们走出了家门，此时，手机市场又开始上涨，而上半年火爆的数据中心市场开始疲软，相应的处理器和存储芯片市场行情明显不如2020上半年。在这些纷繁复杂且难以预测的因素影响下，相对于晶圆代工，IDM的业绩时好时坏，显得没那么稳定。

因此，IDM也在求变，如上文提到的关闭落后产能，新建12英寸晶圆先进产线，另外，有的IDM正在由传统的重资产，向Fab-lite过渡，以提升灵活性，还有的干脆大力发展晶圆代工业务，如英特尔。

结语

目前来看，Fabless和Foundry的风头盖过了IDM，主要是因为增长率最高的企业里边，大都是Fabless和Foundry，相对而言，IDM要弱一些，但这并不是说IDM就不行了，从营收增长率25强榜单也可以看出，大部分还是IDM，无论是从数量，还是整体规模上看，都仍然相当可观，只是它们不再像多年前那样处在舞台中央，取而代之的是Fabless和Foundry。

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