半导体赛道新添融资，华瑞微完成B轮、B+轮3亿元融资

投资界（ID：pedaily2012）12月17日消息，功率半导体企业华瑞微连续完成了B轮和B+轮3亿元融资。此次参与的机构有产业投资方芯朋微、活水资本、万联广生、政府产业基金及势能资本等，老股东毅达资本、浦高产投持续加持。本轮融资将助力华瑞微积极推进功率器件国产化，加大在IGBT、SiC功率器件等方面的研发力度，加快提升产能，实现进一步发展。

华瑞微创建于2018年5月，是一家专注于功率器件产品的高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，致力于提升我国中高端功率器件研发与制造的核心竞争力。核心团队成员均具有15年以上的行业相关经验，曾就职于英飞凌、华润微、紫光微电子等行业头部企业。

据悉，功率半导体是电能转换与电路控制的核心，消费电子、新能源汽车、工业智能等下游应用需求的持续旺盛，推动功率半导体市场规模稳健增长。根据IHS的数据显示，2020年全球功率半导体市场规模达143亿美元；Yole 预测2025年市场规模预计为225亿美元。

在研发方面，团队中有国内首批开展功率器件研发和量产工作的技术骨干，专注于高端功率器件的研发。得益于核心团队丰富的产线建设经验，华瑞微一期建设的6英寸晶圆厂仅用一年时间便达到了投产状态，是国内建设速度最快的晶圆厂之一。

产品方面，华瑞微在高压VDMOS、低压Trench MOS、超结MOS、SGT MOS等高端技术路线上已经具有上千种产品，覆盖低、中、高压范围，满足各领域需求，采用非尺寸依赖的特色工艺，能够快速开发适应于不同应用场景的定制化产品。预计未来产品将实现消费级、工业级、车规级的全面覆盖。

目前，华瑞微与多家上市公司和头部企业形成稳定的合作关系，终端客户包括华为、小米、飞毛腿、美的、长虹等知名品牌。

Ondine Capital 活水资本创始合伙人Randolph Hsu 表示：“相比于半导体纯设计公司，自有晶圆厂模式可以缩短产品研发周期、提升客户响应速度、降低成本，同时也有利于开发特色工艺，提升产品附加值，并且在产能紧缺的市场环境下保障芯片的供应。我们期待未来华瑞微进一步释放产能，为我国的功率半导体产业贡献出一份力。”

华瑞微董事长&CEO刘海波表示：半导体行业是典型的硬科技行业，全球各个芯片公司都有多年的积累，也汇集了优秀的工程技术类人才，因此我个人认为弯道超车基本上不可能，这个领域只能是脚踏实地追赶，然后才有可能超越。具体到功率器件这个细分领域，不追求小线宽制程，强依赖特色工艺，因此集设计、研发、制造于一体的模式最适合这类产品。大浪淘沙，唯有坚持方得始终，华瑞微是一个不追求短期利润的公司，我们会在长期正确的道路上持续努力，耐住寂寞，期望为中国的半导体行业贡献自己的力量。