首发 | 「京硅智能」连续完成数千万元Pre-A/Pre-A+轮融资，正轩投资领投

投资界（ID：pedaily2012）2月28日消息，致力于新一代数字化配电的硬科技新锐企业上海京硅智能技术有限公司近期宣布连续完成数千万Pre-A/Pre-A+轮融资，此次融资由正轩投资领投，九合创投、云启资本跟投，引进资金将主要用于全新一代数字配电产品研发及量产准备。

随着国家新能源和新基建的蓬勃兴起，以及“碳达峰”、“碳中和”战略在各行各业的逐步落地，传统配电行业正面临着深刻的变革，负载侧能效管理的数字化要求越来越急迫、管理的颗粒度越来越细、对开关负荷和开关频次的要求都越来越高，适合于交流配电的传统机械式配电器件受制于本身的机械结构及动作原理，在新场景直流配电应用方面面临越来越大的挑战。

京硅智能将第三代功率半导体等新型材料和AI等人工智能新技术结合，首次在国内推出了全新一代智能配电开关，这种固态智能开关以完全不同于传统机械式开关的工作原理，实现了硅进铜退、以静制动，并结合硬件虚拟、软件定义、边缘智能，在性能和功能上做到了跨代际提升。数字配电开关的这些特点在新能源和新基建场景的配电侧应用中具备天然优势，结合国家双碳战略、数字化战略及能源物联网的推进，其商业应用前景更是不可限量。

随着顶层政策完善，上游材料器件技术成熟以及下游各场景需求的不断崛起，新一代数字化配电产品的商业化落地正当其时。京硅智能将以固态数字开关为切入点，不断拓展应用场景，在数字化配电领域持续打造“端边网云智”全方位AIOT解决方案。

京硅智能在数字化配电方面拥有大量全球原创的技术专利、高集成度的物联网产品和雄厚的多学科人才储备，其创始团队均毕业于清华大学、北京大学、上海交通大学、浙江大学、西安交通大学、巴黎中央理工学院等海内外知名院校，具有世界五百强功率半导体、电力电子、软件与智能算法、新材料新工艺、多物理场仿真、精密机电一体化结构设计、物联网通讯等多元化学科背景，拥有将公司从0带领到数十亿元销售收入的成功经验。

京硅智能CEO施长云表示，本轮募资后，京硅智能将一如既往地秉持“客户至上，敢为人先”的企业精神和创业初心，进一步加大对固态数字开关底层技术架构和云服务操作系统的基础研发投入，加快生产基地自动化设施设备和智能制造步伐，并持续深化与新兴行业龙头企业的强耦合迭代，以极富针对性的数字化智能硬件和一体化解决方案来促进客户成功，助推社会向更绿色、更低碳、更安全的方向发展。

正轩投资创始合伙人万秋阳表示，新能源新基建配电行业是个万亿级的赛道，新技术的应用将打破原有的市场格局，非常看好京硅智能的团队在新兴配电市场的产品和服务的创新能力和落地能力。

九合创投创始人王啸表示，新一代智能器件与人工智能、机器学习的结合将对传统配电行业的改造带来全新市场机遇，京硅智能的数字配电开关是融合了功率半导体、电力电子、软件与智能算法、新材料新工艺、精密机电一体化结构设计、物联网通讯的交叉学科产品，将会成为能源物联网的“路由器”和基础设施，我们非常看好京硅智能的团队和产品的应用前景。

云启资本执行董事郑瑞庭表示，国家推动“双碳”和“数字化转型”，能源是主战场，电力是主力军。京硅智能作为国内数字化配电的引领者，产品路线丰富、应用场景多元，我们看好其对产业数智化的推动和引领行业创新高质量发展的无限潜力。