元禾璞华投资企业盛合晶微宣布完成3亿美元C轮融资交割

*的中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.）近日欣然宣布，公司C轮3亿美元融资已全部顺利交割完成。

此前，盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.）与系列投资人于2021年9月30日签署了C轮增资协议，并于次月实现了1.08亿美元出资交割，现其余投资人均顺利完成了相关审批流程和出资手续，实现了3亿美元的到账，标志着本次融资的完整交割。

C轮融资的完整交割，确保公司可以按照业务规划继续快速发展，持续巩固和强化在先进封装领域的*地位。2022年1月21日，公司宣布于江阴扩大投资16亿美元；2月18日，公司顺利举行三维多芯片集成封装项目J2B厂房开工奠基仪式，项目建成后将使公司具备月产12万片硅片级先进封装及2万片芯片集成加工能力。

自2021年股权结构调整以来，公司新增的股东包括招银国际、中金资本、元禾厚望、元禾璞华、华登国际、建信领航、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、深创投、中信证券、金浦国调等财务性专业投资机构。目前，公司的总资本金达到6.3亿美元。

关于盛合晶微

盛合晶微半导体有限公司原名中芯长电半导体有限公司，于2014年8月注册成立，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，公司致力于提供世界一流的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构，服务于国内外先进的芯片设计企业。

关于元禾璞华

元禾璞华是集成电路领域近年来最成功、最活跃的投资团队之一，自成立以来已建立覆盖全产业链、全阶段、全地域的投资模式。管理基金规模超100 亿元，IRR 超过40%。培育行业上市公司数十家，目前累计投资集成电路项目超150 个，包括：韦尔股份（豪威科技）、思瑞浦、澜起科技、恒玄科技、芯朋微、晶晨半导体、中科蓝讯、盛合晶微、登临科技、华大九天、唯捷创芯等。