安建半导体获1.8亿元B轮融资，超越摩尔投资领投

投资界（ID：pedaily2012）3月25日消息，半导体功率器件厂商「安建半导体」已于近日获1.8亿元B轮融资，本轮融资由超越摩尔投资领投，弘鼎资本、龙鼎投资、联和资本、君盛投资和金建诚投资跟投。募集资金将主要用于高、低压MOS和IGBT全系列产品开发、第三代半导体SiC器件开发和IGBT模块封测厂建设。

「安建半导体」对标的正是全球前八名的功率半导体企业，其专注于半导体功率器件的研发、设计和销售，是赋能高端芯片国产化的企业之一。功率半导体是电力设备的核心器件，其主要作用是为电力系统提供变频、变压、变流、电机推动和功率管理等功能。因此，所有的电力设备都需要用到半导体功率器件。目前，MOS管和IGBT是应用最广泛的功率器件，占比90%以上。这两者也是「安建半导体」的主要业务。

团队方面，创始人单建安本硕博毕业于加拿大多伦多大学电气工程专业，1988年博士毕业后任美国纽约飞利浦研究所高级研究员，1991年回国一同创办香港科技大学，任电子与计算机工程系教授。在港科大任教期间，单建安一直在做功率器件的技术储备和人才培训，2015年受邀参与中国香港上市公司华虹半导体重要会议，会议决定双方绑定合作，次年正式成立「安建半导体」研发半导体功率器件。

超越摩尔董事总经理史晶星博士表示，功率器件是中国最大概率可以实现弯道超车的赛道，也一直是超越摩尔的重点布局方向之一。

弘鼎创投资深经理潘本闳表示，目前，安建半导体产品主要面向工业场景，这一领域的高电压大电流产品以国外为主，在高性能领域，中国企业面临很高的进入壁垒。安建半导体团队有非常深厚的技术底蕴，产品已经多方认证，看好安建在该领域的国产化替代空间。另外，当下新能车逐步替代燃油车，电的供应成为下一个要考虑的问题，以优化用电的方式提高效能将成为行业趋势，未来该领域将成为安建半导体的一大增长点。

龙鼎投资总经理姚鹏也认为，安建半导体能够在国内落地，适应了时代向汽车电动化以及新能源发展的方向，更弥补了行业的不足。

君盛投资管理有限公司董事总经理邓立军表示，国家“双碳”战略背景下，光伏新能源、电动汽车、工业控制等行业对功率半导体的需求持续旺盛，IGBT、MOSFET等功率半导体具有非常广阔的成长空间。供应链国产化的契机，为国内真正有技术实力的创业公司提供了绝佳的机会。