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安建半导体获1.8亿元B轮融资,超越摩尔投资领投

「安建半导体」对标的正是全球前八名的功率半导体企业,其专注于半导体功率器件的研发、设计和销售,是赋能高端芯片国产化的企业之一。募集资金将主要用于高、低压MOS和IGBT全系列产品开发、第三代半导体SiC器件开发和IGBT模块封测厂建设。
2022-03-25 08:15 · 投资界讯

投资界(ID:pedaily2012)3月25日消息,半导体功率器件厂商「安建半导体」已于近日获1.8亿元B轮融资,本轮融资由超越摩尔投资领投,弘鼎资本、龙鼎投资、联和资本、君盛投资和金建诚投资跟投。募集资金将主要用于高、低压MOS和IGBT全系列产品开发、第三代半导体SiC器件开发和IGBT模块封测厂建设。

「安建半导体」对标的正是全球前八名的功率半导体企业,其专注于半导体功率器件的研发、设计和销售,是赋能高端芯片国产化的企业之一。功率半导体是电力设备的核心器件,其主要作用是为电力系统提供变频、变压、变流、电机推动和功率管理等功能。因此,所有的电力设备都需要用到半导体功率器件。目前,MOS管和IGBT是应用最广泛的功率器件,占比90%以上。这两者也是「安建半导体」的主要业务。

团队方面,创始人单建安本硕博毕业于加拿大多伦多大学电气工程专业,1988年博士毕业后任美国纽约飞利浦研究所高级研究员,1991年回国一同创办香港科技大学,任电子与计算机工程系教授。在港科大任教期间,单建安一直在做功率器件的技术储备和人才培训,2015年受邀参与中国香港上市公司华虹半导体重要会议,会议决定双方绑定合作,次年正式成立「安建半导体」研发半导体功率器件。

超越摩尔董事总经理史晶星博士表示,功率器件是中国最大概率可以实现弯道超车的赛道,也一直是超越摩尔的重点布局方向之一。

弘鼎创投资深经理潘本闳表示,目前,安建半导体产品主要面向工业场景,这一领域的高电压大电流产品以国外为主,在高性能领域,中国企业面临很高的进入壁垒。安建半导体团队有非常深厚的技术底蕴,产品已经多方认证,看好安建在该领域的国产化替代空间。另外,当下新能车逐步替代燃油车,电的供应成为下一个要考虑的问题,以优化用电的方式提高效能将成为行业趋势,未来该领域将成为安建半导体的一大增长点。

龙鼎投资总经理姚鹏也认为,安建半导体能够在国内落地,适应了时代向汽车电动化以及新能源发展的方向,更弥补了行业的不足。

君盛投资管理有限公司董事总经理邓立军表示,国家“双碳”战略背景下,光伏新能源、电动汽车、工业控制等行业对功率半导体的需求持续旺盛,IGBT、MOSFET等功率半导体具有非常广阔的成长空间。供应链国产化的契机,为国内真正有技术实力的创业公司提供了绝佳的机会。

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