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亚洲「三雄」抢滩封装基板

强劲的发展势头，再加上长电科技、通富微电、华天科技等*强劲的发展势头，必将加速推动封装材料的国产化进程。

2022-04-11 12:35 · 微信公众号：半导体行业观察龚佳佳

近日，前脚刚宣布在美国俄亥俄州和德国设立晶圆厂的英特尔传出其CEO基辛格将二度访台。据经济日报报道，除了拜访台积电之外，基辛格还亲自下场“抢料”，通过拜会欣兴电子希望能加量提供ABF载板。

当前，虽然消费电子市场所有疲软，但5G、自动驾驶、云计算和人工智能等应用层面仍在不断提高，全球对芯片的需求依旧居高不下，带动着芯片封装需求也成倍增长，而封装基板作为芯片封装的重要材料自然成为了疯抢的焦点。

虽然市场火热依旧，但缺货问题却早已存在，持续旺盛的芯片需求将其缺口越扯越大，哪怕到了2022年也未曾纾解。与此同时，封装基板亚洲三雄的扩产之路仍在继续。

日本，“顶配”供应链独占优势

虽然在过去30年中，日本IC销售市场份额从1990年代的49%跌至2021年的6%，但其在半导体材料和设备领域中的地位仍是毋庸置疑。无论是味之素的ABF、昭和Materials的Core材料，还是牛尾电机、维亚美科机械的设备，这条堪称“顶配”的基板材料以及相关设备供应链，让日本在封装基板领域更是独占优势。

作为封装基板的开创者，日本技术实力位列全球顶端，掌握着利润最丰厚的CPU载板。在上世纪九十年代，有机封装基板发展的初期阶段，日本就走在了最前列，占据了IC封装基板绝大多数的市场。到了2004年，全球半导体产业迎来倒装芯片封装发展转折点，FC封装基板开始高速发展，日本企业也迅速借机转向更高阶的 FC BGA 封装基板，并占有FC封装基板（主要指FC—BGA、FC-PGA、FC—LGA等封装基板）过半的市场。

面对当前封装基板如此火热的市场，除了IBIDEN和新光电气工业这两家*供应商外，拥有FC封装基板量产技术的凸版印刷和京瓷也加入了扩产队伍。

·揖斐电（IBIDEN）

2021年4月，揖斐电宣布，为了应对旺盛的客户需求，计划对旗下河间业务场（岐阜县大垣市河间町）投资1,800亿日元、增产高性能IC封装基板。上述增产工程预计于2023年度完工量产。除此之外，揖斐电还在大垣市其他工厂扩增产线。

·新光电工

2021年10月，新光电工宣布，将砸下1,580亿日圆扩增覆晶基板等半导体零件产能。据了解，新光电工计划在2022-2025年度期间合计砸下1,400亿日圆增产覆晶基板，除了将扩增更北工厂、若穗工厂产能之外，也将在长野县千曲市兴建覆晶基板新工厂，藉此将覆晶基板产能较现行提高约50%。

·日本凸版印刷株式会社

2021年7月，据日刊工业新闻报道，凸版印刷将投资 112 亿日元，为其新泻工厂（新泻县柴田市）引入一条新的半导体封装基板生产线，计划于2022年开始运营。

·京瓷

2021年11月，京瓷社长谷本秀夫在财报说明会上透露，计划在越南兴建IC基板新厂房。谷本秀夫表示，京瓷越南工厂已确保了可盖4栋新厂房的用地。

韩国，提高国际竞争力下的扩产

相较于日本，韩国则是在1997年由三星电机公司的釜山工厂首先开始生产T-BGA、PBGA封装基板，之后LG电子公司也开始投入了封装基板生产。在2000年-2003年世界封装基板快速发展期间，受益于手机市场的际遇，韩国逐渐成为IC市场主战场，封装基板业也趁势兴起，2002年-2004年韩国所生产的封装基板分别占世界刚性封装基板市场的25-27%、15-17%和12-14%，并与我国台湾、日本逐渐形成"三足鼎立"局面。

得益于近年来韩国快速发展的半导体以及消费电子产业，PCB和芯片封装自然在其中起到了至关重要的作用。近日，韩国印刷电路板协会会长、LGInnotek首席执行官Chul-dong Jung也强调了提高韩国半导体封装基板产业的国际竞争力的重要性。据悉，包括SEMCO（三星电机）、LG Innotek（LG电子）、Simmtech、Daeduck（大德电子）等在内的多家韩国主要载板制造商宣布了扩产计划。

·三星电机

三星电机作为韩国三星电子的关联企业，是韩国*的封装基板生产厂家，今年年初有消息称三星电机将供货苹果 M1 芯片用 FC-BGA 封装基板。

2021年12月，三星电机决定投资约1.1万亿韩元在其位于越南太原省的工厂建设FC-BGA基板设施和基础设施，将于2023年下半年开始量产。今年2月17日，越南政府批准了三星电机的投资计划，将在河内旁边的太原省现有工厂设立新生产线。2月28日，三星电机还宣布，将在该工厂追加投资3200亿韩元，以扩大FC-BGA基板的生产。

·LG Innotek

今年2月，LG Innotek正式进军高端半导体板市场，宣布将斥资 4130 亿韩元制造倒装芯片球栅阵列 (FC-BGA)，这笔资金将在 2024 年 4 月之前使用。

·Simmtech

2021年8月，SimmTech Co Ltd 通过其马来西亚子公司 Sustio Sdn Bhd(Sustio) 将投资 5.08 亿马币（约1.2 亿美元）在槟城州峇都加湾工业园区设立其在东南亚的*家半导体印刷电路板(PCB)及封装基板制造厂。据悉，该新厂房占地18 英亩，一旦全面展开，槟城（工厂）的产能将占SimmTech 集团目前在韩国、中国和日本的综合产能的 20%。

除了在马来西亚建设新工厂外，SimmTech也在扩大其在韩国清州的工厂，而该工厂主要生产FC-CSP（倒装芯片封装）和SiP（系统封装）等高附加值的半导体基板。

·大德电子

2021年12月，大德电子表示计划到明年在FC-BGA增设投资上投入4000亿韩元（约21.5亿人民币）。介于近几年半导体需求大增，大德电子一直在扩建FC-BGA。2020年7月，大德电子对FC-BGA业务投资 900 亿韩元之后，2021年3月，就宣布追加700亿韩元扩大产能，用于在安山建设新工厂。

据了解，大德电子于2021年8月实现该FC-BGA新工厂竣工，并开始产品出货。投入约900亿韩元建立的FC-BGA 1号线已经启动，2号线扩建相关资金投入已经完成，2022年将进行3线和4线扩建的投资。

中国台湾、大陆齐头并进

中国的封装基板业就要分成两部分来说，一部分是与韩国差不多同一时间发展起的中国台湾，另一部分就是仍处于追赶时期的中国大陆。

先来说中国台湾，1998年前后，通过从美国、日本等引进技术，台湾迅速迈入封装基板领域，2004年中国台湾厂家已占世界整个PBGA封装基板市场需求量的64%。在市场需求的驱动下，欣兴电子、南亚电路、景硕科技等接连扩产ABF。

·欣兴电子

欣兴电子将2022年的资本支出上调至358.58亿新台币，80%-85%的资本支出将用于IC载板扩产，其中70%将用于扩大中国台湾新竹的ABF载板产能，30%用于升级位于中国苏州的BT基板生产线。用于加工手机SoC的高端FCCSP BT基板的产能则将继续留在中国台湾。

此外，消息人士透露，其位于中国台湾杨梅的新工厂主要满足英特尔的需求，根据英特尔的要求，欣兴电子计划从2022年*季度开始小规模投入生产， 2023年上半年全面投入生产。

·南亚电路

南亚电路也在持续扩充ABF载板产能。据联合新闻网报道，南电指出，持续扩充高阶IC载板产能，依计划如期完成产能扩建。据了解，今年2月份，南亚电子材料（昆山）有限公司的南亚电路板高端IC载板新项目新增总投资2.13亿美元，新增注册资本7100万美元。该项目将用于扩建高精密度电路板，建成后年产网通类高精密度电路板可由2597万片增加至5075万片，年产电路板面积将翻一番，达10.9万平方米。

·景硕科技

2021年10月，景硕科技发布公告称，再投7.68亿元新台币扩产ABF载板，最快2022年下半年开出产能并贡献营收。2021年，景硕科技已扩ABF载板3成的水平，主要在新丰厂区，2022年估再扩3-4成的水平，而自2022年年中到2023年，扩充的基地则会在向胜华购入的杨梅厂。

相较于中国台湾，大陆的封装基板业起步较晚，直到2002年才实现了*家量产BGA载板的公司。但近几年，随着中国大陆半导体产业的发展，封装基板产业也逐渐崛起。根据Prismark预测，2020年至2025年，中国封装基板产值的年复合增长率约为12.9%，增速大幅高于其他地区，全球封装基板产业正朝着中国大陆不断转移。

·中京电子

今年2月28日，中京电子发布公告称，拟以自有资金及自筹资金人民币15亿元用于珠海集成电路（IC）封装基板产业项目建设。项目主要以生产FC-CSP、WB-CSP应用产品为主，开展FC-BGA应用产品的技术开发。

·深南电路

深南电路目前在深圳拥有2家、无锡拥有1家封装基板工厂。其中，无锡项目预计2022年第四季度可连线投产。

2021年6月，深南电路发布公告称，拟以自有资金及自筹资金60亿元用于广州封装基板生产基地项目建设，项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP 等有机封装基板。今年3月，深南电路再次对其进行增资，增资完成后，广州广芯注册资本为5亿元。

·兴森科技

2月8日，兴森科技发布公告，拟投资约60亿元建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。该项目计划建设月产能为 2,000 万颗的 FCBGA 封装基板智能化工厂，分两期建设，一期产能 1,000 万颗/月，预计 2025 年达产，二期产能 1,000 万颗/月，预计 2027 年底达产。兴森科技公司表示，未来还将继续扩大对FC-BGA的投资。

写在最后

从上述来看，日本、韩国、中国台湾都已向高端封装基板迈进，尤其中国台湾更是开启ABF扩产浪潮。相比之下，中国大陆虽发展相对较慢，但半导体市场却处于快速增长阶段。SIA曾表示，如果中国大陆半导体发展继续保持强劲势头（在未来三年保持 30% 的复合年增长率），并假设其他国家/地区的产业增长率保持不变，到 2024 年，中国大陆半导体产业的年收入可能达到 1160 亿美元，超过 17.4 % 的全球市场份额。