车芯千亿「慢」市场，谁在跑出创新「超速度」

近两年，车规芯片供应情况牵动着全产业链的心，在汽车智能化、网联化、电动化迅速发展之下，汽车行业正处在百年变革时期，对于芯片的需求快速增长，叠加芯片供应短缺所带来的机会窗口，国内芯片企业迎来了难得的发展机遇。

以芯驰科技为代表的创新型芯片企业经过几年积累，陆续崭露头角，逐渐与国际厂商同台竞技。

联想创投、红杉资本、经纬创投等头部资本更是抢先布局，纷纷押注，期望率先找到能够快速跑马圈地的新头部玩家。百度、小米、360资本等科技巨头轮番入场，蔚来、小鹏等造车新势力甚至纷纷开展自研造芯项目。

据Mordor Intelligence数据，2020年中国汽车半导体市场规模约为94亿美元，预计到2030年将达到159亿美元（约千亿人民币）。面对快速增长的市场，IC Insights数据显示，截止2021年中国汽车的芯片自给率却依然不足5%，这片潜力巨大的市场上即将上演激烈的争夺战。

车芯赛道竞争加剧，“慢行业”独角兽正在显现

车企供应商审核周期长、更换供应商成本高，过去汽车芯片行业竞争格局一直比较稳定，StrategyAnalysis数据显示，2020年国际芯片厂商瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、赛普拉斯、德州仪器、微芯科技、意法半导体市占率合计达到98%，占有*优势。

然而近年来，随着汽车智能化的深入，车企对于芯片的需求随之变化，传统汽车芯片巨头却因一些历史包袱等原因，无法快速满足车厂的新需求，面临着船大难掉头的尴尬局面。英特尔、高通、三星等全球消费半导体巨头则快速嗅到了商机。消费类半导体擅长智能化，他们的出现犹如外来入侵生物进行降维打击，迅速抓住了大量市场机会。其中，高通、NVIDIA、联发科已面向汽车市场推出了相应产品。

在消费类芯片抢占市场的过程中，车规成为了一个被严重低估的汽车芯片门槛，而事实上它却是未来出行安全的护城河。因车规芯片涉及人的生命安全，和消费电子类芯片相比，车规芯片在使用寿命、稳定性、耐温能力等方面认证要求极为严苛，也极为必要。

例如，汽车芯片缺陷率要达到0ppm（即低于百万分之一），偶然失效期要保证10-15年（消费电子芯片的偶然失效期一般只需3-5年）；车规芯片的原材料、IP、封装测试也更为昂贵。封装测试方面，车规特有的三温等极限场景的测试中，仅测试费用就是消费类芯片的5倍左右。

目前，业界较为通用的芯片车规认证标准主要有可靠性标准AEC-Q系列、功能安全标准ISO 26262，一般需要通过这两项标准的认定，才能称为车规级芯片。当前市场上热门的高性能智能座舱芯片高通骁龙8155也只宣传通过了AEC-Q100 Grade-3认证，未提及是否通过ISO 26262认证。

传统芯片厂商凭借车规优势，仍占据着大部分市场，但消费类芯片也抢占到很多市场份额，市场正从一个稳态向另一个稳态过渡，在迭代中，智能化功能性与车规级安全性之间互相试探，寻求着新的平衡。

面对传统芯片厂商和消费芯片厂商各自的优势与瓶颈，既有传统芯片厂商深厚的车规级产品设计沉淀，又没有任何历史包袱，在产品性能上表现*的公司其实最能够迅速切入市场，他们有能力实现车规安全与智能化功能之间的*平衡，这是一股强大的创新势力，芯驰科技便是这股创新力量的代表，也是最能成长为这个行业独角兽的企业。

成立于2018年的芯驰科技定位于面向未来智能驾驶场景做高可靠、高安全、高性能的车规芯片，目前已成为了国内*家通过可靠性测试认证+功能安全流程认证+功能安全产品认证的创新车规处理器企业。

4月12日芯驰发布高可靠、高安全、高性能、广覆盖的车控MCU E3，引起行业关注。E3系列CPU主频高达800MHz，可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的应用，车规可靠性标准达到AEC-Q100 Grade 1级别，功能安全标准达到ISO 26262 ASIL D级别。

与现在车上大规模采用的100-300 MHz MCU相比，E3主频的提升是处理能力和实时性的全面提升，将会为未来的汽车带来更丰富的应用，填补了国内高性能、高可靠、高安全车规MCU市场的空白。而即使在全球范围内，能同时满足可靠性AEC-Q100 Grade 1，以及功能安全标准ISO 26262 ASIL D级这两个标准的车规MCU也屈指可数。芯驰科技也成为了国内率先跑出创新“超速度”的车规芯片企业。

事实上，这不是芯驰科技*次引起行业关注，此前，芯驰科技在不到三年的时间里，完成了全系列的“智能座舱、智能驾驶、安全控制、智能网关”域控算力平台的流片、ACE-Q100 和ISO 26262车规最高等级认证以及量产出货。其中智能座舱芯片“舱之芯”X9可以通过一颗芯片同时驱动仪表、中控、后视镜、后排娱乐等多达10个高清显示，满足未来智能座舱各项功能需求；自动驾驶芯片“驾之芯”V9集成了高性能的CPU、GPU和AI处理引擎，基于V9芯驰还构建了全开放自动驾驶平台UniDrive，具有低延迟、高效率和高安全的特性；中央网关处理器“网之芯”G9可以在车内外建立起稳定可靠的数据通道，实现高流量、低延迟的信息交互。随着E3的发布，芯驰科技完成了其全场景产品布局，也确定了平台化的优势。

芯驰之所以能做到，源于其创业初期对“全场景、平台化”的前瞻性布局以及团队深厚的车规芯片研发背景。据了解，芯驰科技CEO仇雨菁有超过24年的芯片研发经验，研发团队多来自国际一线半导体科技公司，拥有平均15年以上的芯片行业经验，是国内为数不多的具有车规核心芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地的整建制团队。

创新“芯”力量崛起，助力车厂全面提速正当时

眼下，汽车行业正处于百年变革之中，如果把新能源汽车普及比喻成前奏，那决胜局就在智能网联汽车竞争阶段。对此，全国政协经济委员会副主任苗圩强调“乘势而上”，加快智能网联汽车的发展。

对于慢行业来说，只有放眼未来的提前布局，才能实现长期发展的超高速，也更能保持长期优势。在汽车工业智能化以及缺芯两大机会窗口下，整车厂商对芯片的需求更加多元化，单一链条的合作模式显然不能满足，这也就要求车规芯片厂商具备前瞻能力。

芯驰科技面向未来的汽车电子电器架构规划了全场景的产品布局和平台化的贯通设计，四大系列产品采用通用的底层架构。芯驰从产品顶层设计、落地和市场推广，都是平台化的方式，产品之间有机结合，能够显著提升效率，为车厂节省七八成以上重复的投入。芯驰科技董事长张强表示，平台化的贯通设计，不仅大大降低了研发成本和时间投入，更能迅速提升车厂的供应链弹性，缓解“缺芯”风险。

芯驰是“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者，提供能够直接帮助车厂推进量产的解决方案，离不开完整的生态支持。据悉，目前芯驰科技生态合作伙伴覆盖软件、硬件、算法、协议栈、操作系统等领域，形成了有针对性以及针对特定行业的一系列达到车规要求的解决方案。

目前芯驰产品已覆盖中国超过70%的车厂，服务250余家客户，而E3系列芯片刚刚发布，便已有近20家车厂和Tier1开展了基于它的应用开发。随着2022年第三季度芯驰车规级MCU产品量产，未来国产车型或将率先使用上这款全球*的MCU芯片。

在当前产能紧缺的情况下，供应链安全同样格外重要。目前，芯驰与芯片制造商和封测商都建立了重要合作伙伴关系，有非常可靠的供应链安全策略，有助于帮助车厂降低生产成本，缩短生产周期，加快量产落地。

在未来汽车电子电气架构转向中央计算平台的大趋势下，作为目前国内*能提供全平台级解决方案、与主流车厂各个域控架构契合的芯片厂商，芯驰当天也率先发布了面向未来的“芯驰中央计算架构SCCA 1.0”。这一架构既能支持安全可靠的任务部署，又具有灵活的系统扩展能力，将更好地赋能车厂。

从2016年成立开始就把“新计算”作为重要投资方向之一，布局多元异构、应用导向的芯片设计和端边云协同的联想创投，更是在2018年就投资了芯驰科技天使轮，见证其一路超速成长。

在联想集团高级副总裁、联想创投总裁贺志强看来，芯驰拥有业界*的车载半导体团队，其核心成员均在全球*的汽车半导体公司任职多年，拥有完整的技术研发、产品化和市场化的经验。芯驰的产品技术性能业内*，如其座舱芯片X9U，总算力高达100K DMIPS和300GLOPS，单片可实现同时支持10块屏幕，性能指标全球*；同时，芯驰在中国汽车芯片企业中，率先实现了量产及批量上车，与国内主流车厂、合资品牌包括日系和欧系车企及Tier 1都已经紧密合作，尤其在当下芯片紧缺的情况下，交付和服务客户意义重大。

正如芯驰科技董事长张强所言，在过去的一百三十年，汽车只是一个“交通工具”，而如今在智能化、网联化、电动化的大趋势中，用户开始呼唤一个有智慧、有温度、安全可靠的“汽车人伙伴”。

如今，芯驰科技自动驾驶芯片“驾之芯”V9、智能座舱芯片“舱之芯”X9、智能网关芯片“网之芯”G9、车规MCU E3“控之芯”等系列产品正在为汽车赋予“智商”、“情商”、“沟通力”和“行动力”，让汽车完成从“交通工具”到“汽车人”的华丽转身。

四芯合一、赋车以魂，在国产车规“芯”力量崛起的路上，为“汽车人”注入驰骋之芯的芯驰必将占有一席之地。

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