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芯格诺微电子完成近亿元A轮融资,国汽投资、朗玛峰创投联合领投

芯格诺在不足两年时间里已完成了数轮融资,累计资金达数亿元,其投资方包括IDG资本、美团龙珠、小米长江产业基金、国汽投资和朗玛峰创投。
2022-07-12 19:55 · 投资界讯

投资界(ID:pedaily2012)消息,7月11日,芯格诺微电子(X-Signal Integrated)宣布完成近亿元人民币的A轮融资,本轮融资由国汽投资朗玛峰创投联合领投,老股东IDG资本美团龙珠追投,资金将主要用于核心技术构建和产品研发,以及创新应用场景的开发与业务拓展。

据了解,芯格诺是一家高性能数模混合信号芯片设计和研发企业,目前拥有Mini-LED背光驱动芯片、直流无刷电机(BLDC)控制和驱动芯片、高性能数字电源芯片三大产品线。自2020年9月成立以来,芯格诺在不足两年时间里已完成了数轮融资,累计资金达数亿元,其投资方包括IDG资本、美团龙珠、小米长江产业基金、国汽投资和朗玛峰创投。

芯格诺微电子完成近亿元A轮融资,国汽投资、朗玛峰创投联合领投

近年来,Mini-LED背光技术备受业界关注,被认为是LCD产业最重要的升级方向之一,各大显示面板和终端厂商纷纷基于该技术打造新品,量能快速放大。芯格诺凭借其核心团队在显示背光驱动技术领域十余年的深厚积累,快速推出了多款新品和解决方案,获得市场的高度认可。据了解,不同客户以及应用场景对Mini-LED背光驱动技术方案的选择有不同的偏好和要求,而基板也有玻璃基和PCB基等多种选项。为此,芯格诺提供了丰富的产品列表,可全面支持直驱式(恒流源模式)、PM行列扫描式(多通道多扫)和AM有源驱动式等多种技术路线,让客户的选择更加灵活,并可覆盖从电视、显示器、Notebook、Tablet PC、车载显示到VR的不同应用。

芯格诺微电子完成近亿元A轮融资,国汽投资、朗玛峰创投联合领投

针对新兴的AM驱动技术,芯格诺近期亦推出了性能领先的4通道AM Mini-LED背光驱动芯片,与国内显示面板龙头企业深度合作并率先导入,支援其玻璃基Mini-LED背光新品的开发。针对Mini-LED背光模组成本高企的业界痛点,芯格诺在其AM驱动芯片中采用了多项新技术来综合降低应用成本:

-独特的高速单线通信总线,不仅可支持高达1KHz的超高刷新率,更可轻松支持单层玻璃基板或PCB基板走线,大幅降低基板成本;

-专有的量产故障检测技术,对生产中的多点不良故障仅需一次维修,可大幅降低产线维修成本;

-全面的故障保护和电压反馈技术,可有效防止过热烧屏,降低成品返修风险

公开信息显示,芯格诺创始团队可谓业内罕见的“实力组合”,其核心团队多出自Dialog/瑞萨、NXP、ADI、海思等国际知名芯片企业,整体技术实力堪称雄厚。在资本助力下,芯格诺快速布局,已在北京、天津、深圳和美国硅谷设立了研发中心,建立了由数十名资深工程师组成的“整建制、全流程”芯片研发团队。据悉,芯格诺核心团队曾长期服务IT、显示、家电、汽车等领域的多家头部客户并累计量产交付超过50亿颗芯片,熟悉工业级和汽车级芯片的开发、量产和质量管控。不到两年时间,芯格诺在其Mini-LED背光驱动芯片、直流无刷电机(BLDC)控制和驱动芯片、高性能数字电源芯片三大产品线上已成功量产了多款芯片,并与多家行业标杆客户形成了深度业务合作。公司已申请了数十项发明专利等知识产权,其中多项专利已获得授权并正通过PCT渠道申请国际专利,为其核心产品和技术构建全面的专利墙保护。公司已通过ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO 45001职业健康安全管理体系、GB/T29490-2013知识产权贯标体系等体系认证。

【本文根据公开消息发布,如有异议,请联系(editor@zero2ipo.com.cn)投资界处理。】