清华系孵化，中茵微完成近亿元Pre-A轮融资，崇宁资本、基石创投联合领投

投资界（ID：pedaily2012）消息，中国IC设计先进工艺技术平台中茵微电子（南京）有限公司（以下简称“中茵微”）宣布已于近日完成了Pre-A轮融资，融资金额近亿元。本轮融资由崇宁资本、基石创投联合领投，巨石创投等跟投。

据了解，本轮融资将主要用于企业级高速接口IP产品研发，进一步加强中茵微在高速数据接口IP（32G 、112G SerDes）和高速存储接口IP的技术优势以及产品布局，同时也会用于加强先进制程和先进封装的供应链合作及产能保障。

中茵微于2021年2月作为重大引进项目在南京浦口成立，由清华系在浦口的凌华集成电路技术研究院孵化落地，背靠长三角丰富的产业资源。公司专注于高端IP的自主研发、先进制程工艺IC设计以及Chiplet架构和研发，主要面向高性能计算、网络通讯等领域，为客户提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品。

中茵微创始人、董事长王洪鹏先生介绍，芯片产业目前处于快速发展期，随着超大规模芯片设计复杂度和难度的提升，高端IP及其复用技术将成为产业发展的关键，接口IP在未来五年内将保持极高的增长率，先进制程计算通讯类市场前景广阔。中茵微瞄准Chiplet主流方向产品构建，基于技术和资源的前期积累，中茵微将继续推动IP和Chiplet产品快速落地，力争在服务器、GPU、Chiplet处理器等领域成为一流供应商。

中茵微总经理张冬青女士表示，在人才建设方面，中茵微持续吸引着来自全球顶尖芯片企业的资深技术专家，他们平均具有15年以上的技术和经验沉淀，核心团队长期看好中茵微的商业模式及战略。得益于公司战略布局与核心团队的影响力，中茵微迅速搭建了一支具有深厚技术实力的百人规模队伍，其中专业技术人员占比达到80%，在此欢迎所有有识之士加入中茵微。

销售和运营负责人董智刚先生提到，公司领先的设计能力、成熟的先进封装资源和充足的先进制程产能是中茵微供应链体系的三大优势，诸多产品公司和系统大厂对中茵微的大型芯片后端设计及供应链能力表示关注与认可，中茵微目前已与多家头部客户顺利达成合作，公司业务稳健且快速增长中。

崇宁资本董事长申小锋先生认为，国内芯片赛道热度有向产业链上游转移的趋势，半导体IP市场持续增长，具有巨大的市场潜力。作为中茵微的老股东，我们看到中茵微创始人和核心团队在异构计算芯片和Chiplet的技术革新上投入了大量的研发精力，我们相信中茵微能够引领中国IC设计先进工艺技术的发展，带动更多产业机会。

基石创投合伙人秦少博先生表示，作为中茵微最早一批的投资方，基石见证了中茵微实现了高速稳健的业务发展，销售收入快速破亿，公司组织结构同步稳定成长，关键技术研发团队成长迅速。此外，中茵微在关键领域的研发进展超出预期，快速得到了多个重量级客户的认可，基石创投非常期待中茵微接下来在IC设计先进工艺领域的表现。

巨石创投项目负责人吕兵先生指出，中茵微创始团队源自17年组建的INVECAS中国团队，核心成员来自于华为、中兴、Intel、Marvell、Cadence、AMD、GUC、Alchip等顶级设计公司的国内技术团队。以团队深厚的技术底蕴和经验做支撑，经过IP产品和ASIC业务的市场验证，巨石相信中茵微有机会在Chiplet领域率先规模化。