赛德半导体获近亿元B轮融资，浙大友创、九智资本领投

投资界（ID：pedaily2012）8月1日消息，赛德半导体有限公司（以下简称「赛德」）已于近日完成近亿元B轮融资，本轮融资由浙大友创、九智资本领投，瓴峰资本、民银基金跟投，募集资金将用于生产配套设备完善。

「赛德」的主要产品为超薄玻璃（UTG，Ultra Thin Glass），其是柔性显示屏的上游基础材料。从产业链上找到「赛德」的位置，需要根据下游适配的屏幕尺寸提供超薄玻璃，然后由屏厂加工为显示模组，再交由终端厂应用在折叠手机、折叠笔电和柔性车载等领域。

市面上常见的柔性显示屏盖板材料包括超薄玻璃和透明聚酰亚胺（CPI）两种。后者的优点是具备较好的抗弯折能力，但并不是柔性显示屏的理想材料。因为CPI本质是一种改性塑料，也就天然具备了塑料质地偏软、透光性差的缺点。所以在使用过程中，这种材料在经过多次折叠后会产生折痕，如果不经意被指甲刮到还会留下划痕等。

基于此，「赛德」研发了一种化学切割的方法——FLCE（Full Liquefaction Chemical Etching，纯湿制成），这种方法避免了在切割环节的物理接触，通过化学腐蚀，使得切割面在微观结构下仍然能够保持平整，无需在切割后做修复和表面处理。因此大大缩短了超薄玻璃的制成工序，良率达90%以上，而三星的同类产品良率不到90%，良率的提升为量产降低成本提供了有利条件。

（「赛德」加工方法效果比较，图源企业）

目前，「赛德」已经成功达成超薄玻璃量产，月产能达百万级。客户验证方面，「赛德」经成功进入OPPO供应链体系，华星光电已完成单体和模组测试，预计在2022年底「赛德」将作为独家供应商向其出货；此外，「赛德」还将其产品出口至国外，出货约为24k。

未来，「赛德」还将向产业链上下游延伸。向上，「赛德」正在研发超薄玻璃原材料玻璃的生产技术；向下，「赛德」希望能够突破中大尺寸的柔性触控模组。欧阳春炜告诉36氪，市面上的折叠屏手机尺寸较小，普遍在9英寸以下，原因之一就是中大尺寸柔性触控模组开发难度较大。比如OLED和触控模组之间的电子干扰在屏幕尺寸变大时会更加明显。

团队方面，创始人兼CEO YOUN HYOUK JUN硕士毕业于首尔汉阳大学成套设备工程系，曾任职于SAMSUNG SEMES、苏州外延世电子材料有限公司、苏州伟仕泰克电子材料有限公司；创始人兼董事长欧阳春炜曾任法国兴业银行（中国）有限公司董事、恒生银行副总裁、英国渣打银行区域经理。

浙大友创创始人王孝锔表示，“传统手机形态创意已到瓶颈，对于其他形态的手机有着更多可以想象的空间，柔性折叠形态大势所趋。赛德应对终端的各种折叠形态，同时增加材料极限性能的研发。此外，赛德有韩国技术团队加持，团队配合度高，看好其客户全球化和相关技术国产化。”