泽丰半导体完成数亿元B轮融资，超越摩尔领投

投资界（ID：pedaily2012）消息，上海泽丰半导体科技有限公司近日完成数亿元的B轮融资，所融资金主要用于陶瓷基板、2D/3D MEMS探针以及探针卡的产能扩充。

继2021年3月A轮融资引入中芯聚源、合肥产投和前海鹏晨等三家战略股东之后，泽丰半导体继续得到众多知名产业投资机构的鼎力支持，本轮融资由超越摩尔领投，鋆昊资本、临港新片区基金、石溪资本、达晨资本、金浦创新、清禾资本、正海资本跟投，现有中芯聚源、合肥产投、高新投继续追加投资。

上海泽丰半导体科技有限公司成立于2015年8月，由董事长罗雄科先生发起并创立，是一家以中国为基地、面向全球提供高端半导体测试接口综合解决方案的高新技术企业。公司主要从事半导体测试板、陶瓷基板、有机基板、MEMS SOC探针卡以及MEMS存储探针卡的研发、生产和销售，通过向全球集成电路芯片设计公司、封装测试厂、晶圆制造厂提供极具竞争力的高端产品和高质量服务，为全球半导体测试厂商及其相关的高科技新兴产业公司提供解决方案，助力他们提升技术水平、提高生产效率、降低生产成本。公司拥有上海、广州、中国台湾、印度等地丰富的半导体制造和研发团队，攻克技术难题，突破国外的技术垄断。

截止目前为止，公司被认定为国家高新技术企业、区技术中心以及上海市专精特新企业，拥有知识产权42件（其中发明专利9件），软件著作权13件，33件发明专利处于实质审查阶段，另外还有几十项发明专利正在申请过程中，董事长罗雄科先生在2021年被评为“上海市产业领军人才”。

泽丰半导体的科研能力、行业经验、人才优势已完全具备，为发展国产化——基于高端芯片的自动检测接口奠定了良好的研发及生产技术的基础，在打造成为全球领先的半导体测试领域的集成方案供应商之路上稳步前进。

董事长罗雄科先生表示：“泽丰半导体专注芯片测试，公司成立伊始就确定了”成为全球领先的半导体测试领域的集成方案供应商“这一公司愿景，在任何时候都围绕这一目标执着前行，我们一直认为半导体是一个全球分工的产业，如果只是追求简单的国产替代，按照me too的思维去布局技术和市场，我们会始终落后于国外领先的企业，这样我们就始终没有超车的机会，因此，泽丰始终强调以客户的需求为着力点，深耕技术，从底层材料和关键设备入手一点一点突破，当我们把核心的部件攻克之后，我们就找到了打通任督二脉的关键内力，技术维度的厚积薄发会帮助我们在某一个节点实现质的飞跃，也就可以真正为产业的发展做出属于泽丰人的一份贡献。"

超越摩尔基金董事长王军先生表示，泽丰半导体在晶圆测试和成品测试深耕多年，得到国内外主流IC设计类企业和测试机厂商的认可。长期以来，全球半导体测试的零部件供应集中在美、日、韩等国家，在国产化趋势的推动下，泽丰将以其优秀的产品设计能力、开发速度和产品品质驱动公司成为细分行业有重要影响力的企业，为半导体关键设备国产化贡献力量。泽丰半导体是超越摩尔基金投资组合中重要的一笔，我们在泽丰全球化产业布局及上下游合作都将深度参与，助力公司未来成为全球半导体测试市场有影响力的企业。

鋆昊资本总裁贲金锋表示：“半导体测试耗材是半导体生产制造过程中的关键必备产品，对芯片性能、成本和良率有着至关重要的影响。中国已拥有全球规模最大、增速最快的集成电路市场，随着国内芯片设计公司进一步技术升级、产品迭代，半导体测试耗材的中高端需求持续旺盛。泽丰凭借全面的产品布局和领先的技术实力，未来极具竞争力，发展前景广阔。鋆昊资本长期关注半导体产业趋势，看好国内优质企业发展潜力，近年来在半导体赛道进行了全面的投资布局。我们相信公司在创始团队领导下，能保持现有产品领先地位，并进一步加快业务和市场拓展的脚步。鋆昊资本也将持续推动与公司合作深化，为公司未来发展赋能，助力企业实现为客户提供最尖端测试工具的成长目标。”

中芯聚源总裁孙玉望表示，泽丰半导体是聚源已投企业的优秀代表之一，聚源很高兴能够见证泽丰的快速发展。自成立以来，泽丰团队始终坚持研发创新，实现了多项国内第一，泽丰的产品组合持续丰富，在原有的高端测试负载板业务基础上，新增了MEMS探针卡及相关业务。聚源希望泽丰团队未来继续发扬“专精”的精神，不断超越，成为全球领先的半导体测试领域的集成方案供应商，更好的服务客户。

产投资本副总经理李中亚表示，泽丰致力于为客户提供高端半导体测试接口产品和服务，高频高速方案国内领先，已成为国内多家头部半导体厂商的战略合作伙伴。成立以来，公司积极通过高端半导体测试接口方案国产化推动行业发展，战略定位清晰，尤其是在存储测试等新产品的正向开发上让人眼前一亮，呈现出强有力的发展后劲。合肥产投聚焦“芯屏汽合、急终生智”产业投资，与泽丰有深度的战略合作基础，这次追加投资也是看好团队的持续研发能力和创新力，我们有信心为泽丰提供更丰富的产业合作资源，助力泽丰成为行业引领者。