台积电，自身难保

台积电本无事，一旦被岛内奉为所谓“护台神山”，事情就截然不同了。

以2021年产值计算，以台积电为主的台湾省晶圆代工产业,全球市场占有率为62%；作为全球*芯片制造公司，台积电占据全球芯片代工市场51%左右的份额。台媒DIGITIMES宣称，当新增产能上线后，台湾省的全球代工市场占有率有望达到70%。

8月10日，台积电公布2022年7月业绩报告，7月营收同比飙升49.9%，创历史单月新高，2022年前7个月累计营收涨幅41.1%，增长势头愈发强劲。

在半导体产业中举足轻重的地位、如日中天的业绩、敏感的地理位置，让台积电始终处于全球局势的旋涡中心。实力越强劲，处境越危险。

看似平静的水面，暗潮汹涌：

表面上，台积电是一家庞大的制造集团，背地里则却难以真正独立“自主”，不仅不断遭美方施压，还被要求交出商业机密；

台积电一边看似如美方所愿，赴日本熊本、美国亚利桑那投资建厂；但另一边，台积电创始人张忠谋多次公开喊话：美国造“芯”纯属徒劳，不可能成功。

台积电是台湾企业没错，然而事实是，台积电超80%的股份都被控制在海外投资者手中。

诡谲复杂的并非商业本身，而是国际局势中的权力游戏。已占据全球半导体代工市场半壁江山的台积电，为何时至今日还要受制于人？美方为什么总将矛头直指台积电？各国到底想从台积电身上得到什么？

01

风暴中心

25年前，全球37%的半导体制造业都在美国，如今这一数字已经降至12%。目前，全球半导体产业链中，75%的芯片生产集中在亚洲，其中最为耀眼的莫过于台湾省和台积电。

2020年以来，台积电营收保持高速增长，无论销量还是市场份额都有爆发式提升，其经济地位和产业地位强势到引发多方高度警惕。

8月10日，台湾半导体产业协会（TSIA）披露，2022年第二季度，在晶圆代工产值持续成长带动下，台湾省集成电路产值达1.23万亿元新台币，创下季度产值历史新高纪录。

几乎同一时间，大洋彼岸，拜登最终正式签署总支出2800亿美元的《芯片与科学法案》。

法案将为在美国本土投资的芯片产商提供一次性补贴、税收抵扣以及授信额度。企业接受补贴需要先接受一些条件，其中最重要的一条是：获得补贴的美国半导体企业未来10年内不能在中国大陆或“其他值得警惕的国家”投资半导体工厂。对于在中国大陆有扩产计划的芯片厂商，美国同样给予其压力迫使放弃生产线扩建计划，削弱所有在美国控制范围之外的芯片产能。

美国《芯片与科学法案》不仅加紧限制对中国的芯片技术输出，以维护并提升美国在生产环节的优势。最关键的是，打着“保护国家安全利益”的幌子，条文内容实则强迫日本、韩国和中国台湾地区“站队”，以强化美国主导的芯片同盟，不仅挤兑中国的企图昭然若揭，实际上也在逆全球化浪潮搅局全球芯片产业，采取简单粗暴的方式迫使制造业回流美国。

然而，张忠谋早年就阐明，芯片制造的核心在于芯片工程师和经验人才管理。

今年4月，他在美国智库布鲁金斯学会的访谈中直言，“美国想要实现半导体制造本土化是浪费、昂贵且徒劳的做法，美国的半导体行业体系非常不完善，抢厂和设备纯属徒劳，现在想要推动自主制造芯片，几乎不可能成功。”

但是，微妙的角力体现在“说归说、做归做”。今年5月，据路透社报道，台积电拟斥资数百亿美元，将在美国亚利桑那州扩建3纳米乃至2纳米制程的芯片厂。在此之前，去年6月，台积电在美国亚利桑那州凤凰城的5纳米制程工厂“Fab 21”就已正式动工，近日据外媒报道称该项目已经封顶。

在复杂的国际关系中，台积电成为美国妄图遏制中国的一枚棋子，同时被台湾当局视为所谓“外交”筹码，被架在地缘政治关系急剧变化的风暴中心。

02

“貌合神离”

被卷入旋涡中心的台积电，如今的境况如何？时钟要拨回到35年前。

1987年，张忠谋创立台积电，当时，台积电只是美国半导体公司的“外包商”，如今，已俨然成为世界*的半导体制造帝国。

在台积电之前，全球半导体公司都采用 “垂直整合”（IDM）模式，即一家公司从头到尾完成设计、开发、制造芯片的全过程。尤其在日本，至今仍然可以看到许多典型的IDM企业。如今回望过去，这同样也成为日本半导体行业停滞不前、在近二三十年里落后于美国的核心原因。

张忠谋根据上世纪80年代台湾省的实际情况，量身打造了“不是自己做产品，而是帮助别人做产品”的代工概念。张忠谋将半导体产业链体系拆分为专注设计的无工厂公司（Fabless）和专注制造的晶圆代工厂（Foundry），既开创了无工厂模式，也实际上凭借一己之力创造出市场需求。

但不可忽视的是，晶圆代工业只是一种商业模式创新，适宜的产业环境不可或缺。

晶圆代工模式可谓生逢其时，上世纪80年代的硅谷正在酝酿一场新的科技风潮，令张忠谋的新公司扶摇直上：大量初创半导体设计公司在美国涌现，急需找到能够为其代工的晶圆厂；对大型IDM来说，当时新建工厂的投资成本也越来越高，IDM开始放弃自建晶圆厂，将生产委托给台积电，让其作为自己的产能缓冲。

有了晶圆代工厂，整个行业的生产成本显著降低，无工厂芯片设计公司数量大幅提升，半导体行业迎来蓬勃发展时期。

对于芯片设计公司来说，产品技术信息属于核心机密，在决定委托代工厂制造之前，他们最为担心的事莫过于技术可能被泄露给竞争对手。因此，芯片设计公司担忧有二：

一方面，代工厂能否保证机密文件和资料的*安全？另一方面，假如确保信息不外泄，那代工厂是否会攫取核心技术占为己有？

对台积电来说，回答后者很简单：台积电并不生产自己的产品，永远不会是潜在的竞争对手。

因此，为客户保密成为代工厂安身立命的根本。台积电年报开篇“本公司专注生产由客户设计的晶片，本身并不涉及生产或销售自有品牌产品，确保不与客户竞争。”几十年来，这条声明从未改变。

如张忠谋所言，“客户信任是台积电商业模式的核心”。久而久之，台积电通过全面保护订单信息赢得广泛的行业信任，信任持续积累，便成为台积电的一个标识、一张名片。在制造工艺上的持续专注投入，让台积电获得全行业最前沿的技术积累和巨额的商业回报，愈战愈强，乃至成为芯片制造业近乎不可战胜的佼佼者。

九层之台，起于垒土，却可以轻易溃于蚁穴，亦如信任的崩塌。受各种外部事件影响，这种诚信经营三十年的信任，正在被削弱：

2021年9月，美国商务部长雷蒙多以提高“供应链透明度”为由，要求台积电、三星等晶圆代工厂在45天内交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录、客户名单、良品率等数据。

对此，台积电法务长方淑华*时间强调，“台积电绝不会泄漏客户机密资料”，至于是否提供资料需要进一步评估。

然而，在美国商务部多番恫吓威胁下，台积电方面态度反转，在当年10月22日表示，“将会在截止日期11月8日前向美国提交相关资料”，并表示台积电长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，“一同克服全球半导体供应挑战”。

归根到底，“客户信任”和“商业模式创新”是台积电从无到有、从有到强的根本，前者已经受到挑战，后者则本质是全球分工的产物，正在经受“逆全球化”政治及经济事件的轮番冲击。

台积电赖以生存的根基，正在瓦解。

03

极限游戏

尽管如此，台积电仍然相信技术的力量，埋头苦干：无论商业故事如何跌宕起伏，摩尔定律始终稳步推进，台积电仍要站在攻坚的最前线。

依照计划，台积电3纳米制程产品将于2022年下半年量产。三星则于今年6月抢先宣布3纳米制程量产，工艺路线更为激进：相比台积电成熟的FinFET工艺，三星采用了纸面参数更好、但良率提升充满不确定性的GAA(gate-all-around)工艺，即全环绕栅极技术。

制程越先进，工艺越复杂，通常代表更高的运算能力和更低能耗，同时也意味着芯片生产成本越来越高：投产一座8英寸晶圆厂动辄15亿美元，一座12英寸晶圆厂至少30亿美元起步。为推进芯片工艺节点，台积电每年用于购买设备和新建产线的费用支出高达数百亿美元。

因此，尖端芯片的投入和回报性价比似乎越来越低：

一方面，随着制程进步，换来的性能增加变少，成本却呈指数级增加。另一方面，有能力且有必要为这些高昂成本买单的，只有一只手掰得过来的几家*公司。

其中，为台积电去年的568亿美元营收贡献了26%的“大客户A”，正是苹果。基于其智能手机、消费电子产品的庞大出货量，苹果愿意尝试昂贵的3纳米制程。

然而，就在7月底，台积电的另一大客户英特尔，却交出了令人失望的惨淡季报，出乎意料的下游砍单令其无力招架，营收环比下滑16.8%，全年资本开支下调40亿美元。

更有市场调查机构集邦咨询和赛亚调研透露消息，英特尔作为台积电3纳米最新制程的尝鲜者，计划将订单从2023年上半年延迟至2023年年底。如此，台积电3纳米制程首发大客户可能将仅剩苹果。

英特尔偃旗息鼓，一旦苹果砍单，台积电受到的影响将是显而易见的。过去，PC和智能手机带动了全球半导体行业的增长，如今，PC市场规模几乎十年没有增量，智能手机市场也已触顶。另外受疫情影响，消费市场景气度不及预期，终端销量增长疲软，消费者们对于智能手机、电子产品的更新换代需求不似从前。

据Gartner最新报告预测，2022年，全球PC和智能手机出货量都将出现萎缩，中国智能手机出货量将比去年减少18%，由此，尖端制程芯片的应用市场前景并不乐观。

与之形成鲜明对照的是，汽车、工业控制、物联网等诸多新兴领域所需芯片猛增，供应远远小于需求。这些芯片并不需要7纳米、5纳米、3纳米这么“高端”的制程，也不需要迅猛的算力和极限的低能耗，因此相对成熟的28纳米制程反而是“最甜蜜的”。台积电的老对手联华电子，精研28纳米及以上制程的成熟工艺和特色工艺，开工率之饱满不输台积电，接单到手软。

而在传统工艺和成熟工艺上，众多中国大陆芯片制造厂商可能更有优势，他们一直在广阔的本土市场奋力追赶。中芯国际在8月12日的投资者交流会上表示，二季度业绩同比增幅达41.6%，汽车、绿色能源、工业控制需求稳健增长，即便公司到2025年完成资本开支计划，新增产能仍不能满足全部客户需求。

04

尾声

台积电对芯片产业有革命性意义，没有台积电，半导体行业的投资门槛和制造成本显著降低也就不会发生，在全球芯片产业中占23%的芯片设计业便无从谈起。台积电的贡献是一场伟大的“供给侧改革”，极大地促进了行业的繁荣。

说到底，30多年以来，英伟达、高通等世界一流技术企业成长的背后，是台积电为他们开启了那扇门，带领众多科技企业迈入美丽新世界。

最可悲的莫过于，抱薪者困于风雪，开路者困于荆棘。新的“供给侧改革”正在由美国政府跨过太平洋的有形巨手强力塑造，半导体的全球分工，正在不可避免地受到地缘政治的冲击。荣休老人张忠谋先生，英雄末路，只能目睹一个时代的落幕。

在多方拉锯和角力中，根基动摇的台积电半推半就，已然自身难保。

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