首发 | 芯砺智能半年内获近3亿融资，芯粒技术助力车载大算力芯片

投资界（ID：pedaily2012）8月18日消息，芯砺智能科技（上海）有限公司（“芯砺智能”）在半年内获得近3亿天使轮及产业轮融资，投资方包括某产业投资机构、经纬创投、以及武岳峰科创，云岫资本担任独家财务顾问。

芯砺智能成立于2021年11月，总部位于上海，在全球拥有多个研发中心。芯砺智能是全球首家利用芯粒（Chiplet）技术研发车载大算力芯片的高科技初创企业，致力于成为智能汽车平台芯片的全球领导者。

芯砺智能聚焦未来智能汽车E/E架构走向跨域融合、中央计算平台的必然趋势，致力于提供兼具大算力、高性价比、可定制的智能汽车算力平台芯片。在后摩尔时代，Chiplet技术是大算力平台芯片目前最具前景和可实现性的突破性技术路径。

芯砺智能拥有独创的Chiplet互连技术，能提供高带宽、低延迟的片间（die-to-die）互连总线，结合创新的嵌入式高性能计算平台（eHPC）芯片架构，可利用相对成熟的半导体制造和封装技术，突破对先进工艺的依赖。同时，芯砺智能利用先进、开放的并行计算架构算力内核和高效、完整的工具链，通过与生态合作伙伴的协同，更容易满足客户在智能驾驶、智能座舱等不同应用领域高速增长的大跨度差异化需求，助力智能汽车产业高效地更“芯”换代。

芯砺智能创始团队由全球顶尖芯片、人工智能和汽车领域的技术专家和高级管理人员组成。公司创始人主导了当前国际上最大规模7nm车规芯片的研发和量产；核心班底是国内车规SoC芯片领域最成熟的成建制团队，具有完整的车规SoC芯片研发、量产以及系统交付能力，年出货量曾超千万颗。

芯砺智能创始人张宏宇表示：对未来的智能汽车而言，迅速攀升的算力需求，与汽车行业的降本需求之间存在巨大张力。如何打造具有高性价比的车载高性能计算平台（eHPC）芯片，对于处在后摩尔时代的半导体产业提出了严峻考验，同时也带来了难得的发展机遇。芯砺智能利用自身对智能汽车市场需求的充分理解，以及在Chiplet等核心技术领域的积淀和创新，与生态合作伙伴密切协同，将为客户提供具有差异化特色、灵活可定制、全球领先的车载大算力平台芯片及解决方案。

产业投资人表示：芯砺智能拥有全球最为优秀的SoC工程研发交付和科学家团队，能够以创新性的高性价比的Chiplet异构芯片平台技术助力产业界成就汽车智能化的普及、市场需求多样性的敏捷适应，以及最终汽车中央智能大脑的实现。

经纬创投合伙人王华东表示：Chiplet是后摩尔时代的主流架构，近些年也成为海外巨头的主要新增平台。Chiplet架构的车载大算力芯片，能更好的突破传统架构单芯片算力约束，满足智能汽车不断增攀升的算力需求。芯砺智能团队拥有领先的复杂架构车规大算力芯片研发经验，及自有的Chiplet架构及互连技术，非常期待芯砺智能后续能为国内相关产业做出重要贡献。

云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥表示：在汽车E/E架构从分布式向集中式演进的大背景下，中央计算平台架构已成为行业共识，作为其最核心的汽车大算力芯片将成为兵家必争之地，面向汽车场景下的更经济的算力需求和更灵活的芯片需求，Chiplet是解决芯片经济性和灵活性的关键技术。芯砺智能通过独有的eHPC架构设计和Chiplet互连技术打造汽车大算力芯片，与产业各方共建全新国产汽车算力芯片生态，有望同时抓住汽车E/E架构演进和Chiplet产业革命的双重机遇，成长为世界级的汽车算力芯片公司。