臻驱科技完成C轮融资，加快IGBT/SiC功率模块封装落地

投资界（ID：pedaily2012）消息，2022年8月，功率半导体及新能源汽车电驱动系统解决方案供应商臻驱科技完成C轮融资。本轮融资由君桐资本、平湖经济技术开发区产业投资有限公司共同投资，老股东君联资本继续加码。

本轮融资主要将用于臻驱科技IGBT/SiC功率模块封装产线建设落地，电驱动产品快速起量的运营资金补充, 以及最新一代碳化硅功率模块及电控产品研发。

成立于2017年，臻驱科技一直致力于国产功率半导体模块及高性能电驱动系统的正向开发与生产。经历五年的快速发展，臻驱科技在功率模块和电控领域均具备成熟的技术和产品方案。

未来，臻驱科技将围绕功率半导体模块及电驱动系统两大电动化核心基础，在先进技术开发、产品平台化迭代、产能扩张等领域持续投入，与产业链合作伙伴共同赋能汽车行业电动化的变革趋势。

君桐资本合伙人李磊表示：“中国新能源汽车产业经过政策、技术、产业链、用户消费习惯等多年的积淀，已从早年的蓄势待发进入到快速爆发期。臻驱科技定位于国产功率半导体及新能源汽车驱动解决方案业务，从团队建制、技术储备、产能搭建、国内外客户拓展等综合维度展现出强大的竞争潜力，特别是其从功率模块到电机控制器的自主正向研发能力，结合可对标世界500强企业的高效运营管理体系，使其竞争力进一步提升。君桐携手臻驱，将从资本到供应链优化、客户拓展等全面深化合作，共同打造国产电动化行业的领军企业。”

臻驱科技CEO沈捷博士表示：“当前公司正处于大规模出货快速爬坡的关键阶段，本轮融资将主要用于自有功率模块封装产线建设落地及多个量产项目运营资金的补充。本轮融资的顺利交割，要感谢各位新老股东对臻驱的信任与大力支持。臻驱科技将继续追求卓越、以推动行业的技术进步为己任，为国家新能源汽车产业发展注入持续的创新驱动力量。”