苹果上新，芯片先行

中秋前夕，iPhone 14系列在苹果2022秋季发布会上如期而至，除手机以外，苹果还同时推出了新一代手表和耳机。

iPhone 14、iPhone 14 Pro、Apple Watch Ultra、Apple Watch Series 8、Apple Watch SE、AirPods Pro六款全新产品悉数亮相。

“有亮点，不惊喜”

iPhone、AirPods和Apple Watch，组成了“新苹果三件套”。

手机方面，苹果发布了iPhone 14、iPhone 14 Plus、iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max四款手机，其中，iPhone 14、iPhone 14 Plus“刘海屏”不变，外观与上一代产品几乎没有变化，然而，iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max的新设计“灵动岛”成为让人眼前一亮的创新。

续航较上代也有了不小进步，据苹果官方介绍，iPhone 14 Plus将成为迄今续航最长iPhone，最长可达26小时视频播放。

iPhone 14和iPhone 14 Plus继承了iPhone 13 Pro搭载的A15芯片，而iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max则搭载苹果最新的A16芯片。作为iPhone有史以来搭载的最强芯片，A16被官方宣传为“速度*”。芯片集成了160亿个晶体管，基于台积电4nm工艺打造，也是用于iPhone的*4nm制程芯片，与A15相比降低20%的功耗。

手表方面，新款Apple Watch Series 8及Apple Watch SE，主要在安全性功能上有所提升，并且增加健康监测功能；苹果首次推出的旗舰系列Apple Watch Ultra也在同一时间面世，售价高达6299元。

Apple Watch Series 8配备了更精细的健康功能，产品加入温度传感器，能够根据体温判断女性生理周期，精确度可以达到0.1度。此外，Apple Watch Series 8还推出车祸检测，基于车祸实例大数据，可在车祸发生的瞬间，通过运动、气压等多个传感器瞬间检测，并及时拨打急救热线。

值得特别注意的是，Apple Watch首次推出的Ultra版本，主要针对耐力和极限运动，电池续航也增加到36小时，是现有Apple Watch标称18小时待机时间的2倍，在低功耗模式下则能达到60小时的超长待机。

市场调研机构对于今年Apple Watch的产品出货预期颇为正向，预估全年Apple Watch出货量将突破4000万只，较去年的3660余万只增幅10.9％，优于整体智能手表市场10.6％的增长率。

耳机方面，被称为历年*进的蓝牙耳机产品，第二代AirPods Pro大幅升级了主动降噪和通透模式，不仅降噪性能翻倍，通透模式也更加智能，并增加自适应降噪功能，例如在高噪音情况下自动切至降噪模式，甚至可以通过检测耳形自动调整音质。另外，苹果首次在电池仓上增加了查找功能并设计扬声器，如此便可支持在查找耳机时进行外放。

第二代AirPods Pro比*代多出1.5小时电池续航，能够实现一次充电后，在主动降噪模式中持续聆听6小时，续航较*代提升33%，配合电池仓可延长至30小时待机。

这一切归功于AirPods Pro搭载的苹果自研的H2芯片。

芯片才是重点？

H2是苹果前后打磨了三年的自研蓝牙芯片。

据苹果在发布会上介绍，新一代H系列芯片拥有更高的带宽以及低失真音频驱动器，每秒48000次的计算能使得第二代AirPods Pro可根据外界的噪音进行自动调整，能达到无损音质水准。总体来看，第二代AirPods Pro在音质、降噪、续航都较上代能有长足进步，H2芯片功不可没。

手机芯片方面，尽管A16是苹果首次采用4nm工艺生产的芯片，业内人士表示，台积电的4nm工艺是N5技术的增强版。然而，在工艺和设计均没有发生根本性变革的情况下，苹果A16芯片依然实现了相比前一代18.8%的综合性能提升。

在CPU方面，A16芯片拥有6个CPU内核，其中包括了2个高性能内核和4个高效内核。与上一代A15芯片相比，苹果表示，这一代A16性能内核速度更快，可以节省20%的功耗。

在AI加速器方面，苹果在新芯片上面搭配了新的16核神经引擎，可以实现每秒17万亿次操作。此外，苹果还为该芯片搭配了5核GPU， 将内存带宽增加50%。苹果同时强调，新芯片还更新了ISP以支持Apple最新的相机，专注于电源效率、显示器和摄像头。

近日，据科技媒体跑分测评，iPhone 14 Pro的总成绩为978,147，iPhone 14 Pro Max的总成绩为 972,936。相较iPhone 13系列，14系列在CPU运算效能、GPU图形运算效能、MEM存储器读取性能与UX体验性能都有不小优化。其中，CPU性能提升17%、内存得分提升10%、GPU提升了28%，业界普遍认为，“这可能是苹果近年来*的代际改进”。

不可否认的是，Apple拥有一支高水准CPU设计团队，从而能够始终如一地实现出色的工程设计和优于竞争对手的交货时间。十多年来，苹果在设计处理器芯片上越走越稳，如今已经为iPhone、iPad、Mac、AirPods和Apple Watch自研了众多芯片。

对众多芯片设计厂商来说，造出芯片本身已经达到目的，但对苹果来说，与芯片性能相比，产品性能的综合体验才是最终追求。尽管自研芯片极为复杂且烧钱，但很早之前乔布斯便坚持，“苹果应该拥有其产品内部的技术，而不是依赖多家芯片制造商的混搭芯片。”

事实上，从苹果每年销售上亿台设备的规模来看，苹果进军芯片产业有着相当的意义。

“全村的希望”

2008年，苹果收购PA Semi，标志着苹果开始走上芯片自研道路。

拥有ARM的架构许可使苹果能够从头开始设计芯片，*款苹果A系列芯片A4于2010年投入使用，随后不仅在工艺制程上逐步迭代，在CPU架构和GPU核心上代代改进，“苹果芯片”逐渐成为移动平台中高性能芯片的代名词。

A系列SoC芯片在芯片中集成了一个或多个基于ARM的处理器、图形单元、高速缓存和其他组件，后来被广泛用于iPhone、iPad、iPod Touch、Apple TV等各种型号的SoC系列。

2011年至2012年，苹果快速迭代了A5、A5X、A6、A6X芯片。2013年，A7基于三星28nm工艺，首次出现在iPhone 5S中，也是*个用于智能手机和平板电脑的64位芯片。

2014年，iPhone 6搭载的A8基于台积电20nm工艺，包含20亿个晶体管，与上代相比CPU性能提高了25%、GPU性能提高50%、功耗降低50%，A8是苹果采用台积电工艺的开始。

A9于2015年在iPhone 6S和6S Plus中出现，A9由台积电和三星两家分别代工，三星采用14nm FinFET LPE工艺制造，台积电采用16nm FinFET工艺制造。

2016年，iPhone 7和7 Plus搭载A10Fusion；2017年，苹果推出的iPhone 8、iPhone 8 Plus 和iPhone X中用了A11 Bionic，采用台积电10nm FinFET工艺。自A11系列起，苹果在处理器中构建了人工智能和机器学习逻辑区域，开始在处理器的命名中添加了“仿生”。

A12 Bionic于2018年首次出现在iPhone XS、XS Max和XR中，采用台积电7nm FinFET工艺；A13 Bionic、A14 Bionic、A15 Bionic分别出现在iPhone 11系列、第四代 iPad Air和iPhone 12、iPhone 13系列中，制程从7nm提升至5nm。回望过去十年自研芯片历程，苹果俨然已成为一家半导体巨头。

手表芯片方面，苹果S系列则始于2015年。2015年，苹果为其手表研发了*款芯片S1，2016年推出S1P和S2，2017年发布S3，如今迭代的步伐已到S7。

无线芯片方面，苹果拥有W系列和H系列。2016年，苹果*款自研无线芯片W1与*代AirPods同时问世；2017年，苹果为Apple Watch 3 研发支持蓝牙的W2芯片；2018年，苹果推出W3芯片；2021年，大幅提升了无线连接表现的自研芯片H1问世。

延续苹果在用于手机、手表和耳机领域芯片的成功，2020年，苹果推出了基于ARM架构的Mac电脑芯片M1，正如iPhone塑造了智能手机市场，苹果凭借自研芯片将自己进一步与PC行业的竞争者区隔开，未来，Mac芯片或将成为苹果下一个爆发点。

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