亚洲的芯片「焦虑」

2022下半年，过于低迷的经济形势给全球半导体产业的发展蒙上了一层阴霾。就在近日，对于2023年的全球半导体市场，Gartner和IC Insights两大分析机构都给出了不乐观的看法。Gartner预估，全球经济快速恶化和消费者需求减缓，恐将对2023年半导体市场产生负面影响，2023 年全球半导体营收预估自 6,230 亿美元下修至 5,960 亿美元，较今年减少 3.6%；IC Insights最新预测也指出，在 2022 年全球半导体销售创纪录后，预计 2023 年半导体销售将年减少5%，来自内存价格暴跌和全球经济不确定性对明年构成压力。

图源：Gartner

从某种程度上来说，全球似乎都陷入了芯片“焦虑”之中，不过与来势汹汹的欧美地区相比，亚洲的“芯片焦虑”似乎显得格外严重。

ICT出口连降四月的韩国

半导体是韩国的经济命门。韩国半导体产业从上世纪80年代开始进入高速发展阶段，在政府的支持和企业的大力发展之下，韩国半导体的地位一路水涨船高，在世界上名列前茅，IC Insights数据显示，2021年全球半导体市场销售总额韩国以22%位居第二。

然而近期，韩国的半导体产业却在企业排名、ICT出口等方面显得有些“力不从心”。10月底，韩国全国经济人联合会以标准普尔 Capital IQ 为基准列出今年1到9月公司平均市值名列前百大的国际半导体业者，分析相关经营指标，韩企中只有三星电子、SK 海力士、SK Square 3 家业者上榜，且在 2018 年曾高居*的三星电子排名也滑落至第 3 名。

不仅三星，其余两家上榜企业的排名也在快速下跌，SK海力士从2018年的第10名跌至14名，去年底才从 SK Telecom 分家的 SK Square 则在短短一年内从80名跌至100名。韩国半导体企业销售纯收益率也从2018年的16.3%降至2021年的14.4%。

当然，短期来看，最令韩国半导体焦虑的当属存储市场的走弱。众所周知，韩国是当之无愧的存储大国，DRAM芯片市场占比高达71.1%，NAND芯片占比达到44.9%，拥有三星和SK海力士两家响当当的存储头部企业。然而，在半导体的下行周期内，存储芯片却成为了直面“寒冬”冲击的IC细分领域。WSTS预测报告显示，2023年存储销售额预估将大减17%至1116.24亿美元，反观逻辑芯片预计年减仅1.2%、Micro年减4.5%、Analog则更是年增1.6%。Gartner也预估，存储市场明年将年减16.2%，其中DRAM在2023年1-9月、NAND Flash在2023年1-6月期间将陷入供应过剩局面。

存储芯片市场增速放缓的直接影响就是价格下滑，TrendForce最新研究报告表明，目前 DRAM 和NAND 闪存现货报价仍在保持下跌的趋势。韩媒认为，存储芯片价格的下滑，有可能影响韩国整体的出口。

其实，韩国ICT出口已经连降四个月了。今年下半年开始，受到全球消费萎缩，消费电子需求减少，以及半导体DRAM价格下滑影响，韩国ICT出口额自7月到10月，连续四个月呈现降势（7月ICT出口额同比减少0.7%；8月同比减少4.6%；9月同比减少2.2%；10月同比减10.3%），这是2020年1月以后2年9个月以来，韩国ICT领域出口首次同比连降四个月。

与连降的出口额相反，韩国ICT的进口额却在节节攀升，甚至在8月份，韩国ICT进口额同比增加18.7%，为135.2亿美元，创1996年开始ICT进出口统计以来的最高纪录。受此影响，韩国ICT领域的贸易收支顺差规模大幅缩水。数据显示，10月韩国ICT贸易收支顺差额达到41.1亿美元，较9月的79.4亿美元大幅缩减，较去年同期78亿美元的顺差规模同样也大幅缩水。对于一个出口导向国家来说（韩国2021年出口占GDP比例高达35.6%，远高于其他工业国家），出口额下滑很有可能会直接打击GDP的增长。

除了缩减的顺差额，贸易出口国的金额占比也成了韩国半导体需要担心的对象。统计数据显示，与美国、日本、新加坡相比，中国市场对南韩半导体产业占比较大，从2015年开始，中国市场占比基本都维持40%上下，今年前三季南韩对中国半导体出口总金额为420.13亿美元，占同期南韩半导体出口总额的 41%。据韩媒BusinessKorea 报导，南韩市场专家表示，南韩半导体出口需降低中国占比，因目前情势下非常容易受中国经济起伏影响。

为了应对动荡的产业局势，韩国政府在政策方面采取了积极措施。7月21日，韩国公布 “半导体超级强国战略”，计划截至2026年引导企业完成对半导体产业340万亿韩元规模的投资；8月4日，国民力量党向国会提交了针对扩大设施投资税额减免内容的半导体产业竞争力强化法案；9月，韩国总统尹锡悦出席国民力量党半导体产业特别委员会活动，对加快韩国半导体产业立法表达了明确支持态度。

在企业方面，三星和SK海力士则采取了截然相反的两种措施，一个积极进攻，一个保守求稳。三星方面坚定表示，三星电子不会因行业状况而产生动摇，将持续进行投资，不考虑减产，其认为一旦市场复苏，在低迷时期投资不足可能会损害业务。同时，近日还传出三星电子将于12月在 DS 事业部下建立一个新的全球研究机构的消息，预计分析半导体市场和其他相关行业并发现新市场。

SK海力士则于10月底宣布，受存储芯片需求骤减影响，明年资本支出将削减一半。今年7月，SK海力士还冻结了一项韩国国内半导体工厂的投资计划，原定于2025年在韩国中部清州市投产的、名为“M17”的新厂房将无限期推迟动工时间。推迟原因包括中国的防疫封控；个人电脑和智能手机的销售情况低迷；原材料价格上涨和美元升值导致生产设备引进成本上升等。

“重振旗鼓”的日本

过去35年间，在日本企业执“IDM”不悟和美国“绞杀”内外双重大棒的压制下，日本半导体产业的市场份额从过去最高峰的50%下滑至2020年的不足10%。虽然，近些年日本已经将重振半导体行业提上日程，但在如今这个大环境下，日本芯片产业也面临着新的焦虑。

首先，就是纯利润的减少。受到美国高通膨、半导体景气恶化和原物料价格上涨等影响，即便是日元贬值也没办法拯救日本企业的净利润。大和证券数据显示，日元兑美元每贬值1日元所带来的帮助，已较 2009 年的时候减少一半。当前日元兑美元汇价虽比去年同期出现贬值超过 20 日元，然而汇率敏感度日益低落，影响获利改善的幅度。

虽然日企中也有诸如信越化学之类，通过积极推动涨价，得以顺利吸收增加成本，进而获得成功的案例，但这些也属于凤毛麟角，大多数企业仍然饱受成本飙升的痛苦。据《日本经济新闻》报道，日本制造业的上市企业，2022 (至 2023 年 3 月) 下半年度纯益预测较去年同期减少 2%。如果预测准确，将是自 2020 上半年度以来首见。

其次，则是晶圆厂延期/缩减资本支出，导致半导体产业“寒风”最终吹向设备/材料等上游厂商。虽然如今日本半导体产业已经远没有过去那么辉煌了，但是材料和设备两大领域依旧“把脉”着全球半导体产业。比如在光刻胶领域，日本在全球前5大光刻胶龙头企业中占据了4席，约占光刻胶70%市场份额；而在涂胶显影设备领域中，日本 TEL 更是一家独大。

图源：business-journal

但近期不断下滑的半导体需求却使得半导体制造商投资热情消退，包括台积电、世界先进、力积电在内的晶圆代工厂，以及美光、南亚科、SK海力士、铠侠等存储厂商纷纷大幅缩减资本支出，对上游的设备/材料市场更是构成了直接打击。SEMI预测，用于半导体电路形成的前制程设备的投资额到2023年将时隔4年转为负增长。TEL也在日前表示，陆续有半导体制造商延后在生产机台投资计划，因此将其全年度纯益预测下修至 4000 亿日元，是近 4 年来首度下修。

图源：日经中文网

虽然目前来看，半导体设备/材料需求停滞不前，但日本厂商依旧在积极扩产。在半导体设备领域，日本V-Technology首次建立该公司自主的生产基地；日本KOKUSAI ELECTRIC将投资240亿日元在富山县砺波市建设新工厂；佳能扩产光刻机，将在栃木县宇都宫市建设新工厂，力争2025年春季投产，产能翻番…

在半导体材料领域，凸版印刷预计通过子公司“Toppan Photomask”在2023年度之前投资约200亿日元扩大在日本及中国台湾工厂的掩膜版产能；DNP将在2023年度之前向设在日本、中国大陆和台湾的生产工厂投资近100亿日元来增加生产线；信越化学旗下子公司信越聚合物将投资约105亿日元扩产12英寸晶圆用运送容器…

除了设备和材料厂商外，日本8巨头还联手造芯，发力先进工艺，试图重振旗鼓。11月11日，日本经济产业省宣布，索尼、SoftBank、丰田汽车和NTT等8家日本大企业合组新公司Rapidus，以量产目前全球尚未实际运用的2nm以下先进半导体为目标，研发生产先进半导体，5年后投产。据悉，参与合资的企业每家将投资约10亿日元，三菱日联银行投资3亿日元，日本政府约注资700亿日元，从投资金额可以看出，日本政府在半导体领域恢复往日辉煌的决心之大。

另辟蹊径的中国

至于中国大陆，在日渐严峻的地缘政治、低迷的市场环境、以及口罩等多种因素的影响下，中国大陆芯片产业的发展也是格外困难重重，不过我们依旧开辟出了一条前进的发展道路，那就是成熟工艺。虽然远不敌先进制程抓人眼球，但是成熟工艺却是目前全球绝大部分的需求所在，制造业最需要的是功率半导体、传感器和控制电机的仿真组件，对芯片的工艺需求都只有28、40和65nm左右。而我们所熟知的汽车芯片，最缺的也是成熟芯片，每片成本仅为 0.40 美元的MOSFET 芯片，但却会影响数万辆车的生产。

以大陆代工龙头中芯国际为例，其近期在投资者互动平台表示，未来五到七年有中芯深圳、中芯京城、中芯东方、中芯西青总共约34万片12英寸新产线的建设项目，公司将根据客户的需求来推进多元化平台的开发、产能的组合和扩充。从2020年开始，中芯国际就踏上了扩产之路，2020年的中芯京城、2021年的中芯深圳和中芯东方、以及2022年的中芯西青，上述晶圆厂都专注于28纳米及以上的工艺制造。

公开数据显示，2021年中芯国际晶圆制造产能约当8英寸675万片/年，而上述四地晶圆厂合计新增12英寸产能34万片/月，约当8英寸产能918万片/年，可见中芯国际在成熟制程领域扩产力度之大。中芯国际指出，新厂未来至少1/3是共用的产能，满足客户动态的需求；2/3是针对特定细分市场和技术迭代。更为重要的是，在台积电、力积电等多家晶圆代工大厂缩减资本的当下，中芯国际依旧逆势前进，在三季度业绩说明会上，中芯国际表示，为助力12英寸产线，全年资本支出计划从50亿美元逆势上调为66亿美元。

另一家冲刺科创版的代工巨头华虹半导体，在近期招股书中也透露了巨资扩产的消息。招股书显示，华虹半导体拟募资180亿元，投入华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金等项目。其中，华虹制造（无锡）项目计划投资67亿美元，建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线，预计2023年初开工，2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备，2025年开始投产。

华虹半导体方面表示，随着华虹无锡项目产能持续爬坡，未来进一步的资本投入将大幅提升12英寸生产线的产能，及基于90～55纳米节点各项工艺平台代工的产品组合丰富度，持续巩固其作为全球*半导体特色工艺代工厂商的行业地位。

此外，粤芯半导体也于近日宣布完成了数亿元B轮战略融资，系年内第二次外部融资扩产。今年7月，粤芯半导体宣布完成45亿元融资，融资资金主要用于三期项目。据悉，粤芯半导体三期项目已于8月 18日正式启动，预计项目达产后新增产能4万片/月，但产线制程的定位已从“55-40nm、22nm制程”变更为“180-90nm制程”。

再来看中国台湾，中国台湾作为全球半导体重地，实力十分雄厚，不过即便如此，也面临着一定的芯片焦虑，从最新消息来看，人才流失已经成为大家关注的新焦点。此前有媒体报道称台积电在11月初首度包机把近300名员工送往美国，预计初期每两周一班，继续将1000多名台积电员工及家属送至美国。该消息一出，引起资深媒体人陈凤馨示警，陈凤馨表示台湾人才正在被掏空，随着台积电*批人才去美国，未来将形成慢性失血的情况。

陈凤馨强调，台湾没有大的市场、没有生产任何资源，*有的优势就是人力跟人才，台湾早期是用勤劳的人力，有很多加工出口区，当时加工出口区对台湾经济成长帮助非常大；再来到1980年，早年从*大学去美国留学的这批人，掀起一阵回来台湾的风潮，这些人才聚集出新的产业模式，将“技术密集”这件事在台湾落地生根。但如今情况却翻转，陈凤馨指出，台积电去美国投资面临人才困境，所以只能从台湾搬人才，随着一批批人才去美国，会形成慢性失血的状况。

虽然台积电方面表示，中国台湾内外每个新厂都有短期外派工程师，且人数与员工数相比很有限，没有人才被“掏空”的疑虑，但长期以往，中国台湾难道真的不会因此快速流失人才，这仍需打上一个“问号”。

另外，面对如今半导体产业供给过剩以及供应链失调的担忧，中国台湾在芯片年产值方面的预估也有了下调。中国台湾工研院产科国际所（IEK）在11月底表示，今年IC产业年产值由原预估的4.98兆元，下修至4.72兆元；明年IC产业产值则由原本预估的5.4兆元，下修至5兆元。

IEK指出，整体半导体库存调整在今年下半年相当明显，造成包括IC设计、制造、封装和测试领域第3季营收成长收敛，预估第4季更将呈现季减13.3%、年减2.3%，第4季仅IC制造业和封测维持季成长，IC设计业将呈现季减16%，拖累整体IC产值表现。

对于龙头台积电，摩根大通证券台湾区研究部主管Gokul Hariharan则指出，由于高通、英伟达、AMD等大客户针对5nm制程砍单，7nm制程的状况也不甚理想，因此明年*季、第二季台积电营收以美元计价将季减9％与12％，也意味其明年上半年营运状况将步入谷底期。

当然，我们并不能因为短期的芯片产业下修和运营状况而轻视中国台湾的芯片实力。即便产值下修，今明两年中国台湾的产值年增依旧高于全球半导体产业的平均水平。而且摩根大通证券也强调，随着3nm制程开始放量，加上库存修正告一段落，台积电营运动能将在下半年起稳健复苏，整体而言，明年营收以美元计价可能衰退4％，但2024年营收将会迅速反弹，年增率上看21％。

从近期的消息来看，全球大厂更是都在积极加码台湾。据台媒11月报道，ASML将启动史上*在台投资。中国台湾新北市长侯友宜在11月16日晚间证实，ASML将在林口工一工业区，*期将投资300亿元新台币，约2000个员工进驻。韩媒指出，ASML在中国台湾投资额是南韩5倍。除ASML外，美光明年在台加码投资上看800亿元新台币（含采购），将导入*进的1γ技术，会在2024年量产。此外，还有台积电1nm晶圆厂预计落地龙潭园区，将投资兆元新台币；高通也扩大了在台湾的晶圆代工订单。据工商时报统计，2020年至2025年半导体及相关设备材料商投资台湾3.8兆元。

图源：工商时报

与此同时，中国台湾也在指定《台版芯片法案》，预计2023 年元旦推出，台积电、联发科、联咏、联电、日月光、旺宏、南亚科等公司有望进入减税名单。除了台企外，诸如ASML等也有望因此受惠，以此来推动外商对台湾的布局。不过，该法案在引起关注的同时，也带来了不少争议。力积电董事长黄崇仁公开表示透过设备投资抵减，照顾中国台湾半导体产业的美意，他给予肯定并乐观其成，但硬冠上“前瞻研发”及“先进制程设备”，似乎只想提供台积电或少数设备商补助。“什么是先进制程、前瞻研发，政府必须说清楚”，黄崇仁说，“若是针对性，这样的法案修正太不公平且不合理。”

写在最后

对于人来说，适当的焦虑是前进的动力，对于芯片产业来说，也是如此。可怕的不是焦虑，而是陷入焦虑后的止步不前，只要脚踏实地走脚下的路，把行动扎进“土”里，就总会有拨开阴霾的一天。

毕竟，最慢的步伐不是跬步，而是徘徊。

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