「拖后腿」的DRAM

2023年，半导体市场不妙，而其中最不妙的当属DRAM。

世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布，2023年的全球半导体市场规模将萎缩4.1%至5570亿美元。WSTS表示，“拖后腿”的主要是存储芯片，预计2023年存储芯片的市场规模将萎缩12.6%。

全球存储芯片定位而言，2021年DRAM占比全球储存市场61%的市场份额，是存储*大细分品类。而DRAM也正在加速降价。

01DRAM一泻千里

今年DRAM的表现可为“一泻千里”。

价格方面，以作为价格指标DDR4的8GB产品来看，从今年6月开始，其价格每个约2.7美元，环比下跌0.3美元，到了10月DDR4的8GB产品的大宗交易价格约为2.15美元/个，比上月下跌了10％。

市场方面，DRAM的全球市场也不容乐观。在今年三季度，全球DRAM的市场规模，降至181.87亿美元，不及上一季度的255.94亿美元，环比下滑28.9%。研究机构在报告中表示，三季度28.9%的环比跌幅，是2008年全球经济遭受金融危机之后的第二大跌幅。

哪怕到了2023年，DRAM的未来也同样令人担忧。Gartner此前观点表示，全球半导体市场疲软期至少将持续到2023 年，预计明年的半导体收入将下降2.5%左右。而存储芯片市场的下滑势头会更大，可能突破10%。

DRAM的悲观传递到厂商身上，美光甚至在12月22日宣布，“通过自愿减员和裁员相结合”的方式裁员近4800人。对于2023财年，美光还将暂停股票回购、生产力计划和公司奖金，并在本财年剩余时间内“解决”高管薪酬问题。

但其实这些对于经历过诸多风雨的DRAM来说算不上什么。作为半导体行业中周期性最为明显的产品之一，DRAM的周期往往都是半导体行业周期的晴雨表。

根据摩根士丹利对半导体周期的预估，以DRAM芯片的价格为例，市场通常会经历4-8个季度的下行周期，然后再经历4-9个的上行周期，DRAM芯片的价格随时间呈现出明显的周期性。

在本次价格滑坡前，DRAM已经经历过五次大萧条了。

02DRAM的五次大萧条

DRAM发展至今已经有50多年了，这50年来DRAM行业中的“王朝”早已几经更迭。一切开始于1966年，IBM的罗伯特·登纳德博士成功研发 MOS 型晶体管+电容结构的 DRAM 存储。

两年后，英特尔出现了，它的研究小组不断的解决生产工艺中的缺陷，在1970年成功量产划时代的C1103。凭借着DRAM的量产，英特尔成为了一家拥有有1000名员工，年收入超过2300万美元的产业新贵。

IBM也在当年就宣布其新推出的大型计算机中使用半导体存储器替代以往的磁芯，DRAM市场也变得潜力无限。

70年代像是一个分水岭，DRAM的王朝开始更替，上半场入场的英特尔，到了下半场变成了Mostek。Mostek 推出的 MK4116 采用了 POLY-II（双层多晶硅栅工艺），容量达 16K，大获成功，占领 75%的 DRAM 市场。

后来由于资本市场的恶意收购，加上Mostek也决策失误，管理层动荡及技术人员流失。值得注意的是，1978年四个离职的Mostek员工在一间昏暗的地下室创立了美光。

1980年，日本VLSI联合研发体，研制成功 64K DRAM，已成功赶上美企 DRAM 研发进度。后来日本存储不断提升，引起美国主意并且遭到打压。1986年，日本与美国之间DRAM之战结束，美日签署《美日半导体协议》。

后来，DRAM迎来了*次大萧条。

*次大萧条：1996-1998年

1993年美国逐渐从石油危机的冲击中走出，多家美国半导体公司业绩大涨，仅在两年内美国国家半导体实现了17%和14%的增长。在半导体市场迅速增长下，行业内许多厂商开始扩张，1995年和1996年，全球有超过50条新的晶圆厂生产线的增加。

然而到了1996年，由于Windows 95开启的办公自动化和个人电脑加速趋势的反弹，个人电脑市场迅速进入调整阶段，半导体行业需求开始迅速萎缩，行业的疯狂扩张最终导致1996年DRAM的供应过剩。德州仪器和IBM也分别在1998年与1999年，凄惨的退出了DRAM市场。

1999 年是内存界的大变年，排名世界第三的韩国现代半导体与LG合并，2001年从现代集团完成拆分，将公司名改为海力士（Hynix Semiconductor Inc）；同年美光完成收购德州仪器内存部门。

第二次大萧条：2001年

2001年，迎来了DRAM的第二次大萧条。2001年全球DRAM产值将仅有140亿美元，比2000年的290亿美元缩水了一半多。

看当时DRAM的价格变化，颇为戏剧。以PC100 64M DRAM为例，在当年三月下旬跌至前三季的*点5.2美元后，其后即扶摇直上，至7月14日达到8.96美元的高点。在九月又开始直线下滑，直至跌破厂商之平均成本3.5美元底线。

2001年DRAM萧条的原因有两方面。一方面，美国资本市场(尤其是那斯达克市场)自2000年三月网络泡沫破灭后持续疲软，导致高科技产品需求不振；另一方面，由于2000年中下游厂商大量囤货，但需求未增，降低库存的压力下更行削弱对DRAM的实质需求。

2001年的萧条导致DRAM市场狼藉满地，NEC英国半导体厂将于2002年4月停产DRAM，并裁撤1260名员工；东芝也因2001年度其芯片业务亏损近1500亿日元，宣布裁员10%，并且退出DRAM事业。

第三次大萧条：2007-2009年

到了2008年，DRAM遇到了第三次大萧条。

2008 年 7 月，半导体产业研究专家 Malcolm Penn 曾展望称，尽管 DRAM 一年半以来跌跌不休，但其他每个产品大类近期均表现上佳，甚至当时预计2009年半导体市场增速将高达两位数。许多半导体业内人士都在期盼着“光辉岁月”的回归。然而百年难得一见全球金融海啸的到来，打破了专家们的预期，在全球金融休克下，半导体同样无法置身事外。

终端消费的萎靡，促使PC等设备厂商消减DRAM订单，并且加快清理库存物料，而存储厂商为了自救，同样开始降价抛售DRAM。这就造成了DRAM现货市场出现了“踩踏”行情，价格连续崩盘、深度击穿厂商的现金成本。

犹如多米诺骨牌，价格击穿现金成本后，使得存储半导体厂商不得不启动大规模减产，当年9月，晶率先宣布将 DRAM 产量削减 10-15%。众多大厂同样跟进，产线改建、新建等资本支出计划被叫停，自救失败的奇梦达于 2009 年 1 月正式宣布申请破产保护。

第四次大萧条：2011-2012年

发展到2011年，DRAM再次迎来了萧条时期，DRAM的合约颗粒价格跌幅达58%，现货价格跌幅更高达70%。由于DRAM颗粒价格跌幅过大，甚至已跌破现金成本，尔必达率先宣布减产开*枪，紧接着其他DRAM厂也跟进下宣布减产，减产幅度高达21%。

一方面是天灾，日本受到311大地震冲击，给全球DRAM的产出造成影响，尤其以越后半导体的福岛白河厂与SUMCO的山形米泽厂影响最为严重。尽管缺货的疑虑随着晶圆厂的复工消散，但DRAM的价格仍旧从5月开始下滑至年底。

另一方面，随着制程难度逐步增加，DRAM厂差距逐步扩大。三星已逐渐跨入20nm制程，海力士与尔必达则在2012年积极转进30nm制程，一些台系厂商仍停留在40nm甚至50nm制程。

尽管普遍得到公共资金支持，但除了多元化经营的三星电子，绝大多数厂商也仅能保障勉强维持运转，其间尔必达与中国台湾地区厂商如茂德、力晶、南亚合并等传闻不断，但双方均背负的巨额债务使这样的重组几无可能。

在第四次的大萧条中，尔必达于 2012 年正式破产。

第五次大萧条：2019年

从2016年中到2018年底，由于产业的需求与供给端都产生变化，使得DRAM迎来一轮黄金时光，价格不断飙涨，这当然也让三星、SK海力士及美光三大DRAM厂商都达到史上*的营收情况。甚至三星曾经公布其DRAM毛利率高达70%。

以2018年第四季来看，所有供应商当中以美光(Micron)降价幅度*，因此部分偏高的库存水位得以适时去化；而韩系厂因为降价幅度较小，导致出货量萎缩，库存持续累积至2019年*季将相当可观。

2019年开始，DRAM报价大幅下滑，全年累计跌幅超过五成，其表现之差劲在所有的芯片产品类别中排名倒数*。

03第六次萧条即将来临？

2022年，DRAM产业被贴上“第六次大萧条”的标签。DRAM价格频频下降与存储厂商不容乐观的业绩都彰显着DRAM进入萧条时期。不是繁荣就是萧条，这是存储器产业长期以来的景气循环。一旦产能过剩，DRAM市场几乎在一夜之间就会出现供过于求的情况。

DRAM产业具备成长和周期双重属性，成长性是主旋律，有三条关键规则：*、DRAM产业具有周期性属性；第二、DRAM产业还具有成长属性，而且成长性是主旋律；第三、当DRAM产业处于波谷时，就会出现*的逆周期投资机会。

“市场景气时，各家吃肉，市场萧条时，大厂吃肉。”

行业深度衰退期，中后部厂商*面临生死考验，而体量巨大的头部厂商则在资金与业务调整上享有更大的空间，甚至在其他厂商被迫裁员、剥离资产、压缩投资与研发时，头部厂商反而能够逆势“抄底”整合并购。

历史固然不会简单的重复，但其中揭示的某些规律仍具有借鉴意义。DRAM厂商需要收紧预算了。正如Objective Analysis首席分析师Jim Handy表示“当产业中的每个人都开始说这次不会发生景气循环时，那就得看紧你的荷包了，因为轮到下一个景气周期了。”

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