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华封科技完成近5000万美元B2轮融资,提供先进封装贴片设备

华封科技于2014年在香港成立,是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商。
2023-01-11 14:45 · 投资界讯

投资界(ID:pedaily2012)消息,近日,先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资,融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。本轮投资方包括承创资本同创伟业高瓴创投(GL Ventures)、尚颀资本,由汉能投资担任本次融资主要财务顾问。此前,华封科技曾获得中银国际、元禾璞华、INTEL等知名机构的投资,年初已与日月光达成未来3年长期合作供应计划。

华封科技于2014年在香港成立,是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商。致力于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决方案。目前在新加坡、台湾、菲律宾、北京等地设有分支机构。

公司拥有先进封装设备领域全球技术领先的创始团队和产品技术,成熟的设备产品线已获得国际知名半导体封测厂商认可。服务的客户有台积电、日月光、矽品、⻓电科技、通富微电、DeeTee等。公司产品对先进封装贴片工艺实现了全面覆盖,包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。

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