爱仕特完成超3亿元A+轮融资，武岳峰资本领投

投资界（ID：pedaily2012）1月12日消息，爱仕特完成A+轮融资，武岳峰资本武平总领投，国家开发银行、中信建投、瑞芯资本、珠海华发集团、香港郑氏集团、南通市政府、善金资本、产业资本上汽恒旭等相关或关联机构跟投，共计融资超过3亿元人民币。

深圳爱仕特科技有限公司，主要从事第三代半导体碳化硅大功率电力电子芯片与模块，以及相关系统方案的开发。公司拥有独立自主的知识产权与品牌运营管理，是从事SiC MOS芯片设计、模块生产、系统开发全产业链的国家高新技术企业。产品涵盖电压650V-3300V、电流5A-150A的SiC MOS芯片，高功率低耗损的SiC MOS模块，以及基于SiC MOS模块的整机应用系统方案，各项性能指标达到国际水平，提供各类规格参数的SiC MOS定制化服务，满足不同行业需求。

自2017年成立以来，爱仕特致力于碳化硅功率器件的研发与产业化。公司建立的车规级SiC MOS模块专用工厂，已实现全SiC MOS功率模块的批量生产。爱仕特不断提升技术研发实力和产品创新能力，于2021年获得国家高新技术企业认定，并通过IATF16949、ISO9001等质量体系和第三方AEC-Q101产品可靠性认证。