半导体产业链的迁移之变

自从1947年*支晶体管诞生以来，半导体行业发端于美国。此后，全球半导体产业一共经历了三次迁移转变：*次从80年代开始，由美国迁移到日本；第二次在90年代末到新世纪初，由日本迁移向韩国和中国台湾地区；第三次，则是由中国大陆承接新一轮的半导体迁移。

最近，有传言称墨西哥正在成为IC供应链从东往西转移的风向标，因为富士康在墨西哥设立了分部，以满足北美对电动汽车和服务器不断增长的需求。

实际上，近几年也有很多传言“供应链转向东南亚”、“供应链转向印度”等。半导体向来都以产业链长、产业结构高度专业化、产业壁垒高著称。为什么会出现半导体产业的迁移？

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半导体产业链之变

细观前两次半导体产业迁移的变化，背后绕不开的一个国家的动作——美国。

*次转移是由于美国希望通过技术赚钱。由于PC的兴起，美国更专注于技术壁垒更高的处理器。当时的美国对于技术转移不敏感，认为专利转让能够让美国在没有时间和金钱的投资下获得丰厚的报酬。也正因此，美国将存储产业向日本转移。

第二次转移是由于美国忌惮日本半导体。当时日本半导体的如日中天，日本产品占据全球市场的50.3%的份额，因此美国开始对日本半导体进行打压。韩国把握美日贸易摩擦的契机，取代日本成为存储半导体*者。

此后，劳动力成本的上升使得偏向劳动密集型的代工和封测环节逐步转向我国台湾与大陆。起初，美国似乎并未在意半导体产业向亚洲的迁移，但随着2020年新冠疫情的发展，美国频频开始小动作。近几年总有消息宣称“第四次半导体迁移到来”也正是因为美国。

认识到半导体重要性的美国，开始希望将从美国“出走”的产业链再次召回。召回方式无外乎是针对性的出口管制和制裁打压。对于美国来说，不但自己发布管制措施，提高面向中国开发和出口超级计算机、人工智能（AI）用半导体尖端技术和制造装备的条件，还要拉拢“小弟”一起干。拉拢的对象就是曾经半导体的发展重地——日本、韩国。然而，在种种因素下，日本和韩国对于美国的拉拢，均没有明确表态。

除去地缘政治的影响，在疫情的教训下，诸多厂商开始认识到供应链安全的重要性。例如，苹果在2021财年的供应商列表中供应商的总数从200家缩减到191家，但是其供应商工厂总数却显著增加，从480个增加到564个，这与其“将供应链管理风险分散到其他地区”的行动计划有关。

此外，还有在半导体供应链中扮演重要角色的厂商被“威胁”履行出口限制也使得许多厂商不得不谨慎决定。以ASML为例，在美方施压下，荷兰政府自2019年起禁止ASML向中国出口*进极紫外光（EUV）机台，不过ASML仍可销售上一代深紫外光（DUV）机台。自去年7月以来，美方一直向荷兰施压，要求扩大输中光刻机禁售范畴，希望进把DUV也纳入禁售范围。

在多种因素的影响下，半导体供应链正在发生着潜移默化的变化。各国开始越发重视半导体，许多国家和地区希望在半导体供应链中占据一席之地。

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摩擦之下，全球多地逐渐崛起半导体力量

东南亚

在半导体供应链迁移的过程中，东南亚地区一直被赋予承接全球第四次半导体产业链的厚望中。实际上，东南亚国家在全球芯片产业链中也占有突出地位，在全球芯片测试和封装市场中所占份额高达27％。

在疫情爆发的时期，东南亚国家在半导体供应链中发挥着巨大的作用，许多东南亚半导体企业也抓住了发展了机遇。

新加坡

新加坡拥有涵盖IC设计、制造和测试封装的芯片供应链，其晶圆制造能力占全球近5%，是半导体制造的重要基地。目前其有美光、应用材料公司、联发科和联电等*企业纷纷设立生产基地。

电子行业实际上是新加坡*的制造业子行业，其对年国内生产总值(GDP)的贡献率为8%。整个制造业约占GDP的21%。

2021年，有数家半导体企业在新加坡设立了半导体工厂。例如GlobalFoundries投资40亿美元建造半导体工厂；德国制造商Siltronic的投入22亿美元新建晶圆制造厂；法国的Soitec等其他行业参与者也扩大了在新加坡的业务，该公司投资3．26亿美元，计划到2026年，每年生产100万片晶圆。

这些厂商的加入，为新加坡半导体再次提供了动力。新加坡同时也提出致力于在2030年将新加坡打造成先进制造业的全球业务、创新与人才中心，未来10年继续争取50％增长新加坡放眼成为全球先进制造业中心。

泰国

泰国是全球排名第13位电子产品和零部件制造基地，也是日本企业长期投资的聚集地。索尼、罗姆、三星、村田、东芝、京瓷等都在泰国建立了Fab。此外，恩智浦、西部数据、微芯科技也在泰国有厂房。

一年前，泰国也宣布了促进半导体及相关产业制造和研发投资的激励措施，投资晶圆制造可免征10年企业所得税，先进集成电路、IC基板和印刷电路板等机械投资15亿泰铢以上项目可免征8年企业所得税。

2022年11月，索尼宣布将在泰国建设半导体新工厂，主要制造用于辅助汽车驾驶等的半导体，将把泰国的生产规模增加7成。索尼选择在日本完成主要零部件晶圆上制造电路的前工序，然后在人工费低的泰国加工成最终产品，出口到全世界。

马来西亚

从产业链上看，马来西亚在全球半导体封测和被动元件市场都具有重要地位。数据显示，东南亚约占全球封测市场的27%，其中仅马来西亚一国就贡献了13%。马来西亚有50家跨国半导体企业在当地设封测厂，包括恩智浦、博通、美光、意法、英飞凌、德州仪器、安森美、日月光等。

近几年，马来西亚批准了总计950亿令吉（约1436亿人民币）的跨国微电子企业新投资项目。2022年上半年，又新批准了25个半导体产业链相关项目，总投资达92亿令吉（约139亿人民币），投资方包括AMD、德州仪器和罗姆等知名企业。

总体来看，东南亚国家虽然在积极投资发展半导体产业，但在产业链的完整性、人才教育和基础设施等方面还有待进一步完善。

印度

除去这些国家，近段时间印度也不时向外界透露“芯片雄心”，表示半导体厂商在亚洲面临“地缘政治担忧”和“自然灾害风险”，而印度将成为“替代目的地”。

但是有很多人曾经发出一个疑问：“印度有没有半导体制造业？”因为对比其他东南亚国家，印度半导体的表现并不突出。数据显示，2020年印度进口了104亿美元的硬件和软件，而技术出口只有3亿美元。过去两年，疫情席卷全球导致半导体供应中断，印度的芯片短缺问题尤为突出。

不过，印度政府已经已经意识到，在半导体芯片等关键领域完全依赖全球供应链并不可靠。财政支持力度有限、制造业能力不足等，将严重制约该国半导体产业发展。

印度政府2022年宣布，拟投资7600亿卢比（1卢比约合0.08元人民币）打造一项生产激励计划，该计划将为半导体、显示器制造及设计业提供具有“全球竞争力”的激励方案，开创印度电子制造业的“新时代”。

目前也有企业选择在印度投资，例如鸿海集团就表示已与印度韦丹塔资源公司签署合作备忘录，将在印度合资办厂。根据协议，双方将在印度成立合资公司，以投资生产半导体产品为主要目标，韦丹塔资源公司将成为合资公司的大股东，并由印度人出任合资公司董事长。目前双方已开始与印度地方政府进行接触，以确定最终投资目的地和厂址。

欧盟

英国

英国半导体令人印象最深的是被日本软银收购的设计公司——Arm。实际上，英国是化合物半导体领域的*，总部位于纽波特（Newport）的芯片制造商IQE在化合物半导体技术方面拥有全球55％的市场份额。

不过英国下议院的一个特别委员会认为，尽管英国的知识产权和系统设计贡献更高，但是在制造业方面只是全球半导体价值链中的次要参与者。因此，现在英国也开始出台诸多政策鼓励半导体的发展。

一方面是对“敏感领域”的干预。英国的《国家安全与投资法案》（NationalSecurityandInvestmentAct，NS&I法案）于去年生效，该法案确定了几个经济“敏感领域”，包括半导体、人工智能、量子技术等。法案表明，买家在这些领域进行收购相关活动，必须通知英国政府。

另一方面，是对半导体相关企业的鼓励。今年1月，英国表示计划向英国半导体公司提供资金来帮助他们加速发展，预计将是数十亿英镑。包括为初创企业提供种子资金，帮助现有公司扩大规模，以及为私人风险投资提供新的激励措施。部长们将成立一个半导体工作组协调公共和私人支持，以在未来三年内增加英国化合物半导体的制造。

德国

德国半导体的实力非常雄厚，不仅有英飞凌、博世等IDM大厂，还有晶圆代工厂X-fab、EDA\IP供应商西门子EDA、沉积设备制造商Aixtron、硅晶圆制造商Siltronic、VCSEL*通快、电子气体厂商林德气体、光学零部件厂商蔡司等全球知名企业。

从2020年开始，德国就已联手多个欧盟国家发展半导体产业。2021年年初，德国经济部长呼吁欧洲加大半导体产业投资，拟投资十亿欧元扶持本土芯片产业。此外，欧盟17国未来2—3年内将在半导体领域投入1450亿欧元（3400亿元人民币）。

今年1月，德国《法兰克福汇报》报道，台积电已于去年征询了德国客户对设厂的意见，反响非常积极。

业界普遍估计，台积电将落脚德国东部城市德累斯顿，这里有“萨克森硅谷”的称号，聚集着欧洲*的半导体产业供应链，有博世、GF、英飞凌、SAW及X-Fab等半导体企业，从业员工八千人。博世、英飞凌和NXP等作为汽车配件生产商，都是台积电潜在的客户。

此外，英特尔也透露了德国建设晶圆厂的消息。根据英特尔的计划，该公司预计投入约880亿美元的资金在欧洲兴建新的晶圆厂。其中，2022年3月宣布将在德国Magdeburg建一座晶圆厂，成为整替英特尔在欧洲投资计划的一部分。

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未来半导体产业链将迁移到哪里？

我们可以看到，出于半导体作用的重要性，许多国家和地区都开始提高对半导体的重视程度，但目前来说，美国、日本、韩国等半导体强国仍旧是主流。

在全球半导体产业链中，每个国家都有自己最合适的定位，这其实也是经过多年博弈所形成的局面，在这些“新星”中，想要在半导体供应链中扮演更重要的角色，仍旧面临着诸多挑战。

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