利普思半导体完成逾亿元Pre-B轮融资，和高资本领投

投资界（ID：pedaily2012）3月17日消息，据36氪报道，高性能SiC（碳化硅）模块厂家「利普思半导体」宣布完成逾亿元人民币Pre-B轮融资，由和高资本领投，上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。本轮资金将主要用于公司在无锡和日本工厂产能的提升，扩大研发团队，以及现金流储备。

利普思从2019年11月成立起就一直专注高性能SiC与IGBT功率模块的研发、生产和销售。通过先进的封装材料和技术，公司能够为控制器的小型化、轻量化和高效化提供完整的模块应用解决方案，广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、大功率直流充电桩、燃料电池商用车等场景和领域。

利普思联合创始人、COO丁烜明表示，过去一年里，公司在产品、技术、销售及市场等方面都有了重要进展。产品方面，利普思的主要产品群已完成可靠性认证，产品族谱大大扩展。

其中针对新能源汽车领域，公司推出了面向EV主驱逆变器的HPD系列，面向燃料电池汽车及机械车辆的ED3S、ED3H系列，面向汽车空压机的E0和E2系列等各型SiC功率模块，电流覆盖25A至1000A，可实现从几kW到400kW以上的应用。

例如，利普思的HPD系列模块采用三相全桥拓扑结构，可适用于800V电动汽车主驱动控制器，采用自研的芯片表面连接Arc Bonding专利技术，以及高导热银烧结、环氧树脂灌封及高性能绝缘陶瓷AMB基板，可使峰值相电流达到650Arms以上，功率密度高于行业水平。

产能方面，2022年利普思位于无锡和日本的两个车规级SiC模块封装测试产线均已正式投产，将在2023年逐步展开大批量生产交付。丁烜明谈道，经过本次Pre-B轮融资，到今年6月份，公司位于日本的工厂产能将达到30万只/年，而无锡工厂在覆盖SiC模块生产和测试的同时，也兼顾车规级IGBT模块，产能将达到90万只/年。

落地方面，利普思的HPD系列SiC模块在去年已成功通过欧洲整车厂客户的样品测试，以及国内新能源整车厂的选型和测试，并在第三方SiC控制器上进行了充分的负载验证。同时，公司的功率模块已经实现对美国著名逆变器客户的批量出货，该客户在其应用领域是全球最大制作商之一，拥有近百年历史。“2023年将是利普思在市场上形成一定占有率的开端。”丁烜明说。

在2023年，利普思将全面扩充乘用车、商用车、氢燃料电池、充电桩、光伏/储能、特高压等各大产品线。不仅如此，公司还计划在国内建立一个百万级IGBT和SiC模块的生产基地，产能预计将实现十倍增长，预计于明年年底投产，以更好地满足未来SiC模块更大的市场需求。

和高资本创始合伙人何宇华表示：“SiC作为新兴的第三代半导体材料，可助力功率模块突破传统硅基材料的性能瓶颈，广泛应用于大功率的新能源场景，是不可多得的高景气高成长赛道。利普思具备市场稀缺的SiC模块正向开发能力，通过独有的设计思路和封装工艺，极大地发挥SiC的材料特性，打造出国际化水平的高性能SiC模块。我们非常信任利普思中日联合研发团队，他们凝聚了三菱、东芝，安森美、采埃孚等顶尖国际厂商的研发实力和服务经验，长期与SiC上游芯片原厂和下游新能源头部企业密切合作，团队的创新力、凝聚力、持续的技术和产业资源积累，都是他们把握SiC模块市场爆发增长的关键实力。”

联新资本执行董事史君表示：“SiC产业已迎来高速发展期。利普思的核心团队拥有中日两国大厂背景，在功率半导体领域有数十年实战经验，真正掌握材料、工艺、设计、验证等正向开发体系，这在国内非常稀缺。公司在中日两地产线已实现量产，SiC模组产品实现电动车主驱、充电桩、光伏等多个场景的全覆盖，业绩发展迅速。联新期待与利普思携手相伴，共同为SiC产业链的发展贡献一份力量。”