欧盟补贴下的「一地鸡毛」

前几日，欧盟宣布了一项重大的欧洲共同利益计划。这个计划就是针对半导体芯片产业，总投资超过210亿欧元，其中81亿欧元来自公共资金，其余部分来自私人投资。

这个补贴计划将覆盖整个半导体产业链，涉及到数十个欧盟成员国的56家企业和68个芯片研发项目。而在欧盟增加补贴后，英特尔要求将曾经获得的德国政府补贴的68亿欧元，金额提升至约100亿欧元。这被德国的财政部长林德纳(Christian Lindner)直接拒绝。

实际上，欧盟去年提出了《欧洲芯片法案》，计划投入430亿欧元振兴半导体产业，如此巨额的补贴之下，不止企业“各怀心思”，欧盟各国也有自己的“算盘”。

01 巨额的欧盟投入

要谈补贴下的“算盘”，首先看看这个补贴的盘子有多大。正如前文所述，欧盟在去年提出了《欧洲芯片法案》，又在今年出台了欧洲共同利益计划，也就是欧盟的芯片补贴。

《欧洲芯片法案》的计划是，投入430亿欧元振兴半导体产业，目标是到2030年，欧盟在全球芯片生产中的份额增加到20%。除了增加欧盟芯片生产份额，欧盟还希望能够通过这个法案，提升欧盟的国家芯片产能水平，到2030年能够生产2纳米及以下的高端芯片。

而欧洲共同利益重要计划，是欧盟成员国之间协同创新的计划。可以这么看来，430亿欧元的《欧洲芯片法案》是一个整体统筹，是欧洲扶持芯片产业的顶层规划，而最新的210亿欧元补贴是对芯片法案的一个补充。

这个补贴的出现，实际上是欧盟加快了芯片领域的发展速度，采取“以补贴和公共资源去带动芯片产业腾飞”的方式。整体来看，欧盟通过《欧洲芯片法案》+补贴，往芯片行业投入了540亿欧元的产业资助。

欧盟之所以如此迫切地想要发展芯片产业，正是由于欧盟芯片产业优势不再。根据欧盟的调查，2021年全球芯片产量达到1.1万亿个，其中欧盟生产的芯片仅占10%，具体来看，欧洲不同行业的的芯片生产市场份额中：汽车占据27%，航空航天占据22%，工业占据20%，健康和护理领域占据19%，家电占据17%，PC和数据处理领域仅占据5%。

半导体产业协会（SIA）的数据表明，美国的芯片占据了47%的市场份额，其次是亚洲，而欧洲远落后居第三。

欧盟着急了。

02欧盟补贴下，哪些国家能真正受益？

《欧洲芯片法案》一个需要关注的重点，就是其对成员国某些国家补贴限制的放松。国家补贴是目前影响大型芯片厂商选址建厂的重要因素，欧盟的考量是觉得，欧盟的补贴可以让欧盟政府更容易的将资金提供给芯片大厂。

英特尔首席执行官（CEO）帕特·基辛格也对德国媒体表示：“最终的决定不仅取决于合适的地址和雇员，还在于建设工厂时可以获得何种补贴。”直白点说，就是哪个国家政府给的钱更多就去那个国家。

但欧盟放松的补贴，恰恰是最难实现并且*有争议的部分。

一方面，过度的补贴软化了迄今为止在欧盟一直有效的严格的国家援助规则，可能在欧盟内部引发“补贴竞赛”，在国际层面上，欧盟及其盟友之间的竞争也难以避免；另一方面，《欧洲芯片法案》的补贴主要来自各成员国的财政预算，相对富裕的德国、法国等大型经济体更有优势，芯片法案的资金的分配也有利于德法等拥有成熟半导体产业的较大经济体。

从欧盟的补贴规则来看，参与补贴的国家包括德国、法国、奥地利、荷兰和西班牙等欧盟国家。但从大厂的选择来看，并非如此。

全球*的芯片巨头的英特尔，称计划未来10年在欧洲投资高达950亿美元，如此“巨额”投资，英特尔考察了欧洲的三个国家：德国、法国、意大利。在德国政府补贴68亿欧元的承诺下，英特尔最终选择在德国东部城市马格德堡建芯片厂。

全球*大晶圆代工台积电在考虑欧洲建厂时，同样评估的*地点是在德国。台积电还表示，如果能够拿到欧盟《芯片法案》的补助支持，计划最早今年8月在德国建设晶圆厂，主要生产28nm车用半导体。

英飞凌在今年2月表示，开始建设一座价值50亿欧元的半导体工厂，并将于2026年开始生产，地点是德国德累斯顿市。

Wolfspeed作为全球*的SiC龙头，将在欧洲一个价值30亿美元的电动汽车芯片工厂和一个研发中心，Wolfspeed的首席执行官Gregg Lowe表示，该工厂预计将拥有世界上*的碳化硅芯片生产设施。Wolfspeed选择欧洲地址在德国萨尔州。

以上大厂的选址都统一选择了——德国。

当然，欧洲不止德国，也有企业选择了其他国家。意法半导体计划在欧洲设一座7.3亿欧元的碳化硅晶圆厂，新厂将于2026年完工，选址在意大利。

此外，意法半导体还在去年7月宣布了与格芯（GlobalFoundries）合作建立半导体工厂的计划。该工厂将毗邻意法半导体在Crolles的现有工厂，目标是到2026年达到满负荷生产，这个工厂的地址在法国。

这就是目前部分大厂公布的规划或者意向，这么来看，想要在欧洲大陆建厂的国际企业，都无外乎的选择了——德国、意大利、法国。

显然，这些大厂几乎没有考虑在较小国家建立超过200亿美元的工厂，因为除了政府补贴外，在建设工厂前需要考量：是否有人、是否有土地、是否有研究机构。而小型的国家在这些方面的确是一个短板。

总而言之，欧盟的芯片补贴更多的是“大国受益”或者说是“德法受益”。

03 欧盟补贴下的“一地鸡毛”

实际上，这并不是欧盟*次朝着半导体发出攻势，在2018年时，欧盟就批准了一项类似的计划，欧盟委员会执行副主席玛格丽特·韦斯塔格表示：“当时位于德累斯顿的一家博世公司芯片工厂和巴登－符腾堡州的卡尔·蔡司公司从中受益。”

欧盟的补贴中还藏着不少“鸡毛”。

*，有企业坐地起价，有企业完全被排除。

前文提到的英特尔以建厂为筹码，表示由于能源和原材料价格飞涨，想要向德国政府寻求超过100亿欧元的补贴额度。德国财政部长林德纳（Christian Lindner）曾发出提问：“这些芯片是德国自身需要的，还是为其他国家生产的？”并且表示：“我们绝不能让自己被敲诈。”

不过，尽管之前德国财政部长直接拒绝，但近日仍有消息称，德国表示愿意提供大约100亿欧元，前提是英特尔必须大幅增加对这家工厂的整体投资。

企业都是逐利的，表态“需要更多补贴的”不止英特尔一家。Wolfspeed想建立*欧洲工厂，但这个协议取决于德国政府提供的资金；英飞凌的德国半导体工厂，希望德国政府能够承担其五分之一的成本。

在欧盟的补贴中，有企业直接坐地起价，也有企业早已被排除在外。根据德国商业报纸 Handelsblatt 的报道，德国的经济部本身已经将 Nexperia（安世半导体）从获得补贴的公司名单中删除。

Nexperia的总部位于荷兰，2018年被闻泰科技收购，从补贴中删除是由于德国经济部认为“与中国有联系的公司不应获得德国国家补贴，尤其是在涉及半导体等关键技术领域。”

第二，各国分配不均，“肥”的只有德国。

正如前文所述，欧盟的半导体产业补贴，不论是从理论还是实际上，受益*的是德国。但这是无法避免的情况，因为德国就是以*的工程技术闻名。

德国是被冠以“欧洲最强工业国”、“世界汽车王国”的国家。在汽车电子、电源和安全IC领域都处于*的地位，拥有英飞凌、博世这样的IDM大厂，还有全球第三大EDA设计公司西门子。在欧洲的晶圆厂版图中，德国扮演着很重要的角色。

对德国的倾斜在所难免，而且实际上德国也无意让其他成员国均沾利益。这对于欧盟的较小国家来说，这个芯片法案很难被称为利益均沾的产业补贴政策。因此对于《欧洲芯片法案》，欧盟的成员国始终存在分歧。

第三，补贴可能无法实现欧盟的目标。

最后，欧洲需要真正思考，这个补贴能否实现自己的目标。在上世纪90年代初，欧洲在全球芯片市场上占据44%的份额，但由于错误的退出了更小、更强大芯片的竞争，欧洲长期以来是缺乏10nm以下芯片制造能力的。也正因此，《欧洲芯片法案》计划是生产尖端的芯片。

但是回过头来看，目前10-20nm产能仅占全球5%，欧洲要实现高端芯片工艺，就必须实现技术大跃进，将资金更多的投入尖端工艺，这势必会挤占成熟芯片工艺的发展资金。那么，能否在2030年实现欧洲芯片产能全球市占比达到20%，仍旧是个问号。

此外，欧洲的大型芯片厂商，英飞凌、意法半导体、博世等主要生产的都是成熟制程的芯片，欧洲半导体的领头羊——德国，其对半导体的需求在汽车行业、工业自动化和医疗设备制造方面最为强劲。SNV智库的Kleinhans也表示：“这类厂商都不需要大量的尖端芯片。”

因此，即使欧洲最后达到其生产2纳米及以下的高端芯片的目标，也忽视了欧洲关键行业的实际需求。

以日本为例，日本精密加工研究所所长汤之上隆曾针对日本的补贴撰文，探索日本宣布的2万亿日元补贴，能否使得日本半导体的市场份额增加，或者使得日本半导体的销售额增加。

最终的调研结果表明，即使投入2万亿日元进行补贴，日本半导体的市场份额和销售额也几乎不会增加多少，大多数厂商对日本半导体的贡献几乎为零。

欧盟与日本相似的补贴计划，最终的结局是否也会与日本半导体殊途同归。

04 英国想要加入“补贴战”？

有趣的是，由于英国脱欧，欧盟的《欧洲芯片法案》自然不适用于英国。不过，近日英国也发布了一项国家半导体战略。计划英国政府将出资10亿英镑用于提升英国在芯片设计研发领域的实力，同时鼓励英国本土芯片企业发展。

与美国和欧盟提出的巨额支出承诺相比，英国的投资相形见绌。英国商业、能源和工业战略委员会认为缺乏连贯的芯片战略是“国家自残行为”。《福布斯》甚至嘲讽，英国的10年投资承诺甚至不及中国台 湾企业台积电两周的支出。

由此来看，英国政府关于半导体的补贴也引起了诸多争议。现在，欧洲的半导体补贴开始“鸡飞狗跳”了。

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